陶瓷基板具有優(yōu)良電絕緣性能，高導(dǎo)熱特性，可靠性高，高頻特性好，熱膨脹系數(shù)小等優(yōu)點(diǎn)，已成為大功率電力電子電路結(jié)構(gòu)技術(shù)和互連技術(shù)的基礎(chǔ)材料。常用的電子封裝陶瓷基板材料有氧化鋁（Al2O3）、氮化鋁（AlN）、氮化硅（Si3N4）等。

1、激光技術(shù)的優(yōu)點(diǎn)

1）激光切割頭不會(huì)與材料表面相接觸，不劃傷工件。

2）切割間隙狹窄，節(jié)約材料；

3）激光斑點(diǎn)小，能量密度大，精度高，速度快，劃線寬度、深度穩(wěn)定性高；

4）激光加工精細(xì)，切割面光滑無(wú)毛刺；

5）熱影響區(qū)小，工件局部變形極小，無(wú)機(jī)械變形。陶瓷基板容易破碎，對(duì)工藝技術(shù)要求較高，所以常采用激光打孔。它具有精確、快速、高效的特點(diǎn)，能大規(guī)模、批量打孔，對(duì)工具無(wú)損耗等特點(diǎn)，符合陶瓷基板高密度互連、精細(xì)發(fā)展的要求；

6） 加工柔性好，可以加工任意圖形，可切割異型材。

2、激光在陶瓷基板的應(yīng)用