板材類型

陶瓷基板

鋁基板、銅基板、鐵基板

表面處理

OSP、沉金、鍍金、沉銀、沉錫、鎳鈀金、鉑金

噴錫、沉錫、化學銀

層數(shù)

單、雙面、多層

單面、雙面

銅箔厚度

1~500um

35~240um

最小線寬線距

0.1um

0.1um

板翹情況

不存在

≤0.5%

主要技術(shù)

DBC/DPC/AMB/HTCC/LTCC

HTCC/LTCC/DBC

產(chǎn)品結(jié)合力

不易脫落

易脫落、容易出現(xiàn)氣泡

加工厚度

0.25mm/0.38mm/0.5mm/0.635mm

0.8mm/1.0mm/2.0mm/等可定制

0.3~5.0mm

尺寸

根據(jù)客戶需求定制

5*5mm~1185*480mm

機械性能

足夠的機械性能，除搭載原件外，也能做偉支持構(gòu)件用，加工性好，尺寸精度高，容易實現(xiàn)多層化

機械耐久力不錯

電學性質(zhì)

絕緣電阻和絕緣破壞電壓高，

介電常數(shù)低

介電損耗小

耐高溫、耐腐蝕，可靠性強

溫度高、濕度高的環(huán)境下，容易發(fā)生物理變化、化學變化、性能不太穩(wěn)定、可靠性一般

熱學性質(zhì)

導(dǎo)熱性高，熱學性質(zhì)與相關(guān)材料匹配，熱學性好

熱導(dǎo)率較高，但是封裝加絕緣層，導(dǎo)熱性能能受影響較大，有很大的下降。

其他性質(zhì)

化學穩(wěn)定性好；容易金屬化，電路圖形與其附著力強；無吸濕性，耐油、耐化學藥品；射線放出率小，所采用的物質(zhì)無公害無毒；在使用溫度范圍內(nèi)，晶體結(jié)構(gòu)不變化，原材料豐富、技術(shù)成熟，制作容易，價格低。

原材料豐富，高溫下易變形，技術(shù)較為成熟，但是缺乏統(tǒng)一標準，價格較低。

1，陶瓷基板的熱膨脹系數(shù)接近硅片，可以節(jié)省過渡層mo片，省工、省材、降低成本。

2，減少焊層、減低熱阻、減少空間，提高成品率。

3，在相同載流下，0.3mm厚的銅箔線寬，僅為普通印制線路板的10%

4，優(yōu)良的導(dǎo)熱性，使得芯片的封裝非常緊湊，從而使得功率密度大大提高、改善系統(tǒng)和裝置的可靠性。

5，絕緣耐壓高、保障人生安全和設(shè)備的防護能力

6，可實現(xiàn)新的封裝和組裝方法，使得產(chǎn)品高度集成和體積縮小

1，符合ROSH的要求

2，更適應(yīng)于SMT工藝

3，降低產(chǎn)品運行溫度，提高產(chǎn)品功率密度和可靠性、延長產(chǎn)品使用壽命（相比于PR-4）

4，縮小產(chǎn)品體積，降低硬體和裝配成本

5，不易碎，有較好的機械耐久力。

1，大功率電力半導(dǎo)體模塊；半導(dǎo)體制冷器、電子加熱器；功率控制電路，功率混合電路。

2，智能功率組件；高頻開關(guān)電源，固態(tài)繼電器

3，汽車電子，航空航天及軍用電子器件

4，太陽能電池板組件；電訊專業(yè)交換器，接收系統(tǒng)；激光等工業(yè)電子

5，醫(yī)療設(shè)備、傳感器領(lǐng)域

1，音頻設(shè)備：輸入、輸出放大器、平衡放大器、音頻放大器、前置放大器、功率放大器等。

2，電源設(shè)備：開關(guān)調(diào)節(jié)器，DC/AC轉(zhuǎn)換器，SW調(diào)整期等。

3，通訊電子設(shè)備：高頻增福器、濾波器、發(fā)報電路

4，汽車：電子調(diào)節(jié)器、點火器、電源控制器等

5，電腦：CPU 軟碟驅(qū)動器、電源裝置

6，功率模組：整流器、固體繼電器、整流電橋等。