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文章出處:常見問題 責(zé)任編輯:陶瓷pcb電路板|深圳市金瑞欣特種電路技術(shù)有限公司 閱讀量:- 發(fā)表時(shí)間:2022-10-18
陶瓷電路板導(dǎo)熱率高、絕緣性好、高頻性能好,耐高溫、耐腐蝕、無機(jī)環(huán)保等特性被應(yīng)用到很多產(chǎn)品領(lǐng)域,今天小編就來分享一下什么產(chǎn)品上面用陶瓷電路板。
比如說氧化鋁陶瓷電路板被應(yīng)用到汽車傳感器,能滿足汽車傳感器耐高溫、耐腐蝕、高頻性能的要求。氧化鋁陶瓷電路板還被應(yīng)用到汽車燈等產(chǎn)品上面。
汽車大燈目前對(duì)燈光亮度的要求比較高,功率較高,需要氮化鋁陶瓷電路板有效的散熱、承載大流量和大功率。
氮化硅陶瓷電路板,比較耐磨、機(jī)械強(qiáng)度高、耐高溫的同時(shí),能長(zhǎng)時(shí)間高頻率的工作,熱循環(huán)性好。剛好適應(yīng)汽車減振器的性能要求。
選擇直接敷銅(DBC)和活性金屬釬焊(AMB)基板作為電力模塊中半導(dǎo)體裸芯片的電路材料,這是因?yàn)檫@種氮化鋁陶瓷電路板基板能夠使半導(dǎo)體的熱量有效消散,并延長(zhǎng)模塊的使用壽命。但是工藝和生產(chǎn)工程師首先應(yīng)建立這些模塊,他們必須謹(jǐn)慎地加入多個(gè)部件,并將它們連接在一起,以提供所需的電氣、熱力、化學(xué)和機(jī)械功能。
航天航空產(chǎn)品向著高密度、高頻、高功率、高可靠性、微型化、多功能化方向發(fā)展,器件的熱流密度隨之增加,散熱問題逐漸凸顯,散熱材料是影響器件傳熱性能和可靠性的關(guān)鍵。因此氮化鋁陶瓷電路板,散熱性能好、載流量大,因?yàn)楸浑娮酉到y(tǒng)高度集成化和小型化的突破口。
VCSEL的功率密度很高,陶瓷電路板具有與VCSEL高匹配的熱膨脹系數(shù),從而解決則芯片和基板熱膨脹失配導(dǎo)致的應(yīng)力問題。DPC陶瓷電路板具備了高導(dǎo)熱、高絕緣、高線路精準(zhǔn)度、高表面平整度及熱膨脹系數(shù)與芯片匹配等諸多特性,在高功率VCSEL元件封裝中迅速占據(jù)了重要地位。
陶瓷電路板的產(chǎn)品應(yīng)用非常多,還有醫(yī)療器械、LED功率器件、制冷設(shè)備、IGBT模塊、光伏系統(tǒng)、太陽(yáng)能設(shè)備、光模塊、通訊產(chǎn)品、智能消費(fèi)電子等產(chǎn)品應(yīng)用也用到陶瓷電路板。更多陶瓷電路板的應(yīng)用可以咨詢金瑞欣特種電路。
通過公司研發(fā)團(tuán)隊(duì)的不懈努力,現(xiàn)已成功研發(fā)微小孔板、高精密板、難度板、微型化板、圍壩板等,具備DPC、DBC、HTCC、LTCC等多種陶瓷生產(chǎn)技術(shù),以便為更多需求的客戶服務(wù),開拓列廣泛的市場(chǎng)。
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