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全球氮化鋁AIN陶瓷基板市場發(fā)展趨勢

氮化鋁AIN陶瓷基板

                                                                                全球氮化鋁AIN陶瓷基板市場發(fā)展趨勢

         氮化鋁AIN陶瓷基板,熱導(dǎo)率高,膨脹系數(shù)低,強(qiáng)度高,耐高溫,耐化學(xué)腐蝕,電阻率高,

介電損耗小,是理想的大規(guī)模集成電路散熱基板和封裝材料。氮化鋁陶瓷基板全球市場涉及到原材料到基板以及電路板、終端應(yīng)用等產(chǎn)業(yè)鏈條。全球氮化鋁AIN陶瓷基板市場怎么樣呢?

氮化鋁陶瓷基板白板常規(guī)尺寸和厚度規(guī)格:尺寸一般為50.8mm*50.8mm,76.2mm*76.2mm,101.6mm*101.6mm,110mm*110mm,114.3mm*114.

3mm,120mm*120mm,127mm*127mm、140mm*190mm等;厚度一般為0.25mm、0.38mm、0.5mm、0.635mm、1.0mm等。

廣告圖17.jpg

全球市場,氮化鋁陶瓷基板白板,核心廠商主要分布在日本、中國臺灣和中國大陸地區(qū),歐美也有企業(yè)生產(chǎn),不過主要側(cè)重高端領(lǐng)域。全球核心廠商包括丸和、九豪、和福建華清電子。目前全球前五大廠商,占有大約70%的市場份額。近幾年國內(nèi)市場非常活躍,新進(jìn)廠商有寧夏艾森達(dá)新材料科技有限公司、圣達(dá)科技、萊鼎電子、浙江正天、六方鈺成、國瓷材料和威海圓環(huán)等。

2020年中國氮化鋁(AlN)陶瓷基板市場規(guī)模達(dá)到了3.1 億元,預(yù)計2027年可以達(dá)到5.8 億元,未來幾年年復(fù)合增長率(CAGR)為6.9 % (2021-2027)。

中國市場氮化鋁(AlN)陶瓷基板的生產(chǎn)、消費(fèi)及進(jìn)出口情況,重點關(guān)注在中國市場扮演重要角色的全球及本土氮化鋁(AlN)陶瓷基板生產(chǎn)商,呈現(xiàn)這些廠商在中國市場的氮化鋁(AlN)陶瓷基板銷量、收入、價格、毛利率、市場份額等關(guān)鍵指標(biāo)。此外,針對氮化鋁(AlN)陶瓷基板產(chǎn)品本身的細(xì)分增長情況,如不同氮化鋁(AlN)陶瓷基板產(chǎn)品類型、價格、銷量、收入,不同應(yīng)用氮化鋁(AlN)陶瓷基板的市場銷量等。

主要生產(chǎn)商包括: 

 丸和

 東芝材料

 賽瑯泰克

 電化

 京瓷

 CoorsTek

九豪精密陶瓷股份有限公司

福建華清電子材料科技有限公司

海古德公司

寧夏艾森達(dá)新材料科技有限公司

圣達(dá)科技/43所

潮州三環(huán)(集團(tuán))股份有限公司

萊鼎電子材料科技有限公司

浙江正天新材料科技有限公司

四川六方鈺成電子科技有限公司

福建臻璟新材料科技有限公司

國瓷材料

威海圓環(huán)先進(jìn)陶瓷股份有限公司

按照不同導(dǎo)熱系數(shù),包括如下幾個類別:

      AlN-170

     AlN-200

其它

按照不同應(yīng)用,主要包括如下幾個方面:

汽車及功率模組

高亮度LED

 光通訊

 航空航天

 其他

重點關(guān)注如下幾個地區(qū):

 北美

 歐洲

 中國

 日本

 韓國

 中國臺灣

本文正文共10章,各章節(jié)主要內(nèi)容如下:

1章:報告統(tǒng)計范圍、產(chǎn)品細(xì)分及主要的下游市場,行業(yè)背景、發(fā)展歷史、現(xiàn)狀及趨勢等);

2章:全球總體規(guī)模(產(chǎn)能、產(chǎn)量、銷量、需求量、銷售收入等數(shù)據(jù),2016-2027年);

3章:全球范圍內(nèi)氮化鋁(AlN)陶瓷基板主要廠商競爭分析,主要包括氮化鋁(AlN)陶瓷基板產(chǎn)能、產(chǎn)量、銷量、收入、市場份額、價格、產(chǎn)地及行業(yè)集中度分析;

4章:全球氮化鋁(AlN)陶瓷基板主要地區(qū)分析,包括銷量、銷售收入等;

5章:全球氮化鋁(AlN)陶瓷基板主要廠商基本情況介紹,包括公司簡介、氮化鋁(AlN)陶瓷基板產(chǎn)品型號、銷量、收入、價格及最新動態(tài)等;

6章:全球不同導(dǎo)熱系數(shù)氮化鋁(AlN)陶瓷基板銷量、收入、價格及份額等;

7章:全球不同應(yīng)用氮化鋁(AlN)陶瓷基板銷量、收入、價格及份額等;

8章:產(chǎn)業(yè)鏈、上下游分析、銷售渠道分析等;

9章:行業(yè)動態(tài)、增長驅(qū)動因素、發(fā)展機(jī)遇、有利因素、不利及阻礙因素、行業(yè)政策等;

10章:報告結(jié)論。

                                                                                                                                                            以上內(nèi)容來自網(wǎng)絡(luò)資訊

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金瑞欣——專業(yè)的陶瓷電路板制造商

通過公司研發(fā)團(tuán)隊的不懈努力,現(xiàn)已成功研發(fā)微小孔板、高精密板、難度板、微型化板、圍壩板等,具備DPC、DBC、HTCC、LTCC等多種陶瓷生產(chǎn)技術(shù),以便為更多需求的客戶服務(wù),開拓列廣泛的市場。

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