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氧化鋁陶瓷基板解析和 氧化鋁陶瓷基板種類

氧化鋁陶瓷基板

        

       氧化鋁陶瓷基板在很多行業(yè)發(fā)揮重要的作用,近幾年的增長非??欤瑹o論是高校、研發(fā)機(jī)構(gòu)、還是產(chǎn)品終端企業(yè)都開啟了陶瓷基板pcb的研發(fā)和生產(chǎn)。氧化鋁陶瓷基板是陶瓷基板的一種,導(dǎo)熱性好、絕緣性、耐壓性都很不錯,因?yàn)槭軞g迎。今天小編來分享一下:什么是氧化鋁陶瓷基板以及氧化鋁陶瓷基板都有哪些種類。

          一,什么是氧化鋁陶瓷基板

氧化鋁陶瓷基板核心成分是三氧化二鋁陶瓷為主體的陶瓷材料,氧化鋁陶瓷有較

好的傳導(dǎo)性、機(jī)械強(qiáng)度和耐高溫性。需要注意的是需用超聲波進(jìn)行洗滌。氧化鋁陶瓷基板是一種用途廣泛的陶瓷基板,因?yàn)槠鋬?yōu)越的性能,在現(xiàn)代社會的應(yīng)用已經(jīng)越來越廣泛,滿足于日用和特殊性能行業(yè)領(lǐng)域的需要。

氧化鋁陶瓷基板

氧化鋁陶瓷分為普通型、純高型兩種:

普通型氧化鋁陶瓷基板系按Al2O3含量不同分為99瓷、95瓷、90瓷、85瓷等品種,有時Al2O3含量在80%或75%者也劃為普通氧化鋁陶瓷系列。其中99氧化鋁瓷材料用于制作高溫坩堝、耐火爐管及特殊耐磨材料,如陶瓷軸承、陶瓷密封件及水閥片等;95氧化鋁瓷主要用作耐腐蝕、耐磨部件;85瓷中由于常摻入部分滑石,提高了電性能與機(jī)械強(qiáng)度,可與鉬、鈮、鉭等金屬封接,有的用作電真空裝置器件

高純型氧化鋁陶瓷基板Al2O3含量在99.9%以上的陶瓷材料,由于其燒結(jié)溫度高達(dá)1650—1990℃,透射波長為1~6μm,一般制成熔融玻璃以取代鉑坩堝;利用其透光性及可耐堿金屬腐蝕性用作鈉燈管;在電子工業(yè)中可用作集成電路基板與高頻絕緣材料。

氧化鋁陶瓷基板導(dǎo)熱率

氧化鋁陶瓷基板的導(dǎo)熱率很高,一般在30W~50W 不等,板材厚度越薄,導(dǎo)熱更好,板厚越厚則導(dǎo)熱相對稍低。但是整理的導(dǎo)熱效果是普通PCB板的100倍甚至更多。

氧化鋁陶瓷基板膨脹系數(shù)

氧化鋁陶瓷基板因?yàn)槭翘沾苫馁|(zhì),所屬無機(jī)材料,硬度較大。耐壓,膨脹系數(shù)低,一般不易變形。

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DBC氧化鋁陶瓷基板

二,氧化鋁陶瓷基板的種類主要分為以下幾類

1,薄膜氧化鋁陶瓷基板

一般采用是DPC薄膜工藝制作的三氧化二鋁陶瓷基板,主要精密度較高,可以加

工精密線路。一般成品率不是很高,打樣較多,大批量較少。

          2,厚膜氧化鋁陶瓷基板

厚膜氧化陶瓷基板一般采用的厚膜工藝技術(shù)制作,也叫DBC工藝,制作過程相對

薄膜氧化鋁陶瓷基板更容易,費(fèi)用方面性價(jià)比比薄膜氧化鋁陶瓷基板高許多。,但是可以實(shí)現(xiàn)批量生產(chǎn)。

3,透明氧化鋁陶瓷基板

透明氧化鋁陶瓷基板是主要是因?yàn)椴捎梦⒕РAЬw制作的,看上去就像透明的

“玻璃”一般,又稱半透明氧化鋁陶瓷(semi-transparent alumina ceramics)或透明多晶氧化鋁陶瓷(transparent polycrystalline alumina ceramics)。

主晶相為α-A12O3。密度3.98g/cm3以上。直線透光率90%~95%以上。介電常數(shù)大于9.8。介電損耗角正切值小于2.5×10-4(1GC),抗彎強(qiáng)度大于350~380MPa。擊穿強(qiáng)度6.0~6.4kV/mm。熱膨脹系數(shù)(6.5~8.5)×10-6/℃。高溫下具有良好耐堿金屬蒸氣腐蝕性。原料為純度99.99%以上的Al2O3,添加少量純氧化鎂、三氧化二鑭、或三氧化二釔等添加劑,采用連續(xù)等靜壓成型,氣氛燒結(jié)或熱壓燒結(jié),嚴(yán)格控制晶粒大小,可獲得高致密透明陶瓷。用于制造高壓鈉燈的發(fā)光管(工作壽命可超過2萬h)。也可用作微波集成電路基片、軸承材料、耐磨表面材料和紅外光學(xué)元件材料等。

倒裝陶瓷基板.JPG

 4,氧化鋁陶瓷基板基片

    氧化鋁陶瓷基片--也叫氧化鋁陶瓷基板

    陶瓷基片,又稱陶瓷基板,是以電子陶瓷為基的,對膜電路元件及外貼切元件形成一個支撐底座的片狀材料。陶瓷基片具有耐高溫、電絕緣性能高、介電常數(shù)和介質(zhì)損耗低、熱導(dǎo)率大、化學(xué)穩(wěn)定性好、與元件的熱膨脹系數(shù)相近等主要優(yōu)點(diǎn),但陶瓷基片較脆,制成的基片面積較小,成本高。

實(shí)際生產(chǎn)和開發(fā)應(yīng)用的陶瓷基片材料有Al2O3、AlN、SiC、BeO、BN、氧化鋯和玻璃陶瓷等。Al2O3陶瓷基片雖然熱導(dǎo)率不高(20W/m.K),但因其生產(chǎn)工藝相對簡單,成本較低,價(jià)格便宜,成為目前廣泛應(yīng)用的陶瓷基片.

     一般采用流延成型法制備氧化鋁陶瓷基片,96%氧化鋁陶瓷基片材料中添加了合適的礦物原料作為助熔劑,燒成溫度低到1580℃~1600℃,產(chǎn)品密度即可達(dá)3.75g/cm3以上。對于尺寸精度要求較高的產(chǎn)品,可以在燒成后,以激光加工方法,在基片上劃線、打孔,精度達(dá)到±0.05mm,純度:96%,顏色:乳白色尺寸:100x100x1.0mm以內(nèi),可以根據(jù)客戶的要求切割;表面粗糙度:< 0.01um(拋光后);<1um(毛坯)。

厚膜氧化鋁陶瓷基板

5,覆銅氧化鋁陶瓷基板

      覆銅陶瓷基板簡稱陶瓷覆銅板,Centrotherm DBC(Direct Bonding Copper)。陶瓷覆銅板具有陶瓷的高導(dǎo)熱、高電絕緣、高機(jī)械強(qiáng)度、低膨脹等特性,又兼具無氧銅的高導(dǎo)電性和優(yōu)異焊接性能,且能像PCB線路板一樣刻蝕出各種圖形。覆銅陶瓷基板,Centrotherm DBC(Direct Bonding Copper)具有優(yōu)良的導(dǎo)熱特性,高絕緣性,大電流承載能力,優(yōu)異的耐焊錫性及高附著強(qiáng)度并可像PCB一樣能刻蝕出各種線路圖形。覆銅陶瓷基板應(yīng)用于電力電子、大功率模塊、航天航空等領(lǐng)域。

6,DBC覆銅氧化鋁陶瓷基板

采用DBC工藝制作的覆銅陶瓷基板,金屬化一般覆銅或者鍍金/鎳鈀金。

7,氧化鋁陶瓷電路基板

顧名思義就是用氧化鋁陶瓷基板做的電路板,一般基材用氧化鋁陶瓷基板,

在其一面或者雙面做線路層,加工打孔等加工需求。

8,氧化鋁陶瓷印刷基板

氧化鋁陶瓷印刷基板,和氧化鋁陶瓷基板類似,更多是通過印刷把線路蝕刻到氧

化鋁陶瓷基板上面。

9,氧化鋁多層陶瓷基板

就是用氧化鋁陶瓷基板做多層板,一面或者雙面做線路層或者其他需求。

10,led氧化鋁陶瓷基板(氧化鋁陶瓷led基板)

11,99(99%)氧化鋁陶瓷基板

99氧化鋁陶瓷基板是根據(jù)氧化鋁陶瓷基板的核心成分含量的純度的多少而命名

的氧化鋁陶瓷基板,顧問成為99氧化鋁陶瓷基板。

12,氧化鋁陶瓷基板PCB

     用氧化鋁基板做的電路板,也叫叫氧化鋁陶瓷基板PCB。

13 ,電阻氧化鋁陶瓷基板

一般需要做電阻,客戶對氧化鋁陶瓷基板做電阻的要求比較突出。

14,國內(nèi)氧化鋁陶瓷基板

 15,進(jìn)口氧化鋁陶瓷基板

通過這些,相信你對什么是氧化鋁陶瓷基板以及氧化鋁陶瓷基板的種類應(yīng)該是有一個明確和清晰的認(rèn)識。更多氧化鋁陶瓷基板的知識咨詢金瑞欣特種電路技術(shù)有限公司。

 

   


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金瑞欣——專業(yè)的陶瓷電路板制造商

通過公司研發(fā)團(tuán)隊(duì)的不懈努力,現(xiàn)已成功研發(fā)微小孔板、高精密板、難度板、微型化板、圍壩板等,具備DPC、DBC、HTCC、LTCC等多種陶瓷生產(chǎn)技術(shù),以便為更多需求的客戶服務(wù),開拓列廣泛的市場。

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