當前位置:首頁 ? 常見問題 ? 氧化鋁陶瓷基板都有哪些?
都知道氧化鋁陶瓷基板能很好的解決散熱的問題,廣泛被應用。那么氧化鋁陶瓷基板都有哪一些?
薄膜法是微電子制造中進行金屬膜沉積的主要方法,其中直接鍍銅 (Direct plating copper)是最具代表性的。直接鍍銅(DPC),主要用蒸發(fā)、磁控濺射等面沉積工藝進行基板表面金屬化,先是在真空條件下濺射鈦,鉻然后再是銅顆粒,最后電鍍增厚,接著以普通pcb工藝完成線路制作,最后再以電鍍/化學鍍沉積方式增加線路的厚度。
DPC工藝適用于大部分陶瓷基板,金屬的結(jié)晶性能好,平整度好,線路不易脫落,且線路位置更準確,線距更小,可靠性穩(wěn)定等優(yōu)點。
通過厚膜工藝制作的氧化鋁陶瓷基板,統(tǒng)稱為厚膜氧化鋁陶瓷基板。厚膜工藝就是把專用的集成電路芯片與相關的電容、電阻元件都集成在一個基板上,在其外部采用統(tǒng)一的封裝形式,做成一個模塊化的單元。這樣做的好處是提高了這部分電路的絕緣性能、阻值精度,減少了外部溫度、濕度對其的影響,所以厚膜電路比獨立焊接的電路有更強的外部環(huán)境適應性能"
氧化鋁陶瓷基板的核心結(jié)構(gòu)就是三氧化二鋁陶瓷,氧化鋁陶瓷按照含量分為75瓷(75%)、92瓷(92%)、95瓷(95%)、96瓷(96%)、97瓷(97%)、99瓷(99%)以及995瓷(99.5%)和997瓷(99.7%)。國內(nèi)目前廠家多數(shù)生產(chǎn)95、96氧化鋁陶瓷產(chǎn)品,目前產(chǎn)品都有有往高含量發(fā)展的趨勢。
顧名思義就是有電阻制作要求的氧化鋁陶瓷基板;
覆銅氧化鋁陶瓷基板主要是在氧化鋁陶瓷基板上面做金屬化,一般鍍銅鍍鎳等,一般不需要打孔做線路。陶瓷覆銅基板利用銅的含氧共晶體直接將銅覆接在陶瓷上,其基本原理是覆接過程前或過程中在銅與陶瓷之間引入適量的氧元素,在1065 ℃~1083 ℃范圍內(nèi)(低于銅的熔點1083 ℃),銅與氧形成銅—氧共晶體,該共晶體一方面與陶瓷發(fā)生化學反應生成尖晶石的。
一般的廠家做的 最多是單面氧化鋁陶瓷基板和雙面氧化鋁陶瓷基板。多層氧化鋁陶瓷基板,需要更高的工藝技術才可以實現(xiàn)。
主要是采用的納米氧化鋁,是氧化鋁原來粒徑大的納米氧化鋁經(jīng)過層層深加工篩選
出來的氧化鋁,具有明顯納米藍相,添加到各種丙烯酸樹脂,聚氨酯樹脂,環(huán)氧樹脂,三聚氰胺樹脂,硅丙乳液等樹脂的水性液體中,添加量為5%到10%,可以明顯提高樹脂的硬度,硬度可達6-8H甚至更高。完全透明,該納米氧化鋁液體可以是水性的或者油性的任何溶劑。
透明陶瓷不僅有優(yōu)異的光學性能,而且耐高溫,一般它們的熔點都在2000℃以上。如氧化釷-氧化釔透明陶瓷的熔點高達3100℃,比普通硼酸鹽玻璃高1500℃。透明陶瓷的重要用途是制造高壓鈉燈,它的發(fā)光效率比高壓汞燈提高一倍,使用壽命達2萬小時,是使用壽命最長的高效電光源。高壓鈉燈的工作穩(wěn)定高達1200℃,壓力大、腐蝕性強,選用氧化鋁透明陶瓷為材料成功地制造出高壓鈉燈。透明陶瓷的透明度、強度、硬度都高于普通玻璃,它們耐磨損、耐劃傷,用透明陶瓷可以制造防彈汽車的窗、坦克的觀察窗、轟炸機的轟炸瞄準器和高級防護眼鏡等。
透明氧化鋁陶瓷基板核心是透明陶瓷,透明氧化鋁陶瓷明度、強度、硬度都高于普通玻璃,它們耐磨損、耐劃傷,用透明陶瓷可以制造防彈汽車的窗、坦克的觀察窗、轟炸機的轟炸瞄準器和高級防護眼鏡等。板材材料就比一般的氧化鋁、氮化鋁更貴一些。但是性能也是其他不能取代的。
氧化鋁陶瓷基板主要有這些細分,更多氧化鋁陶瓷基板的需要可以咨詢金瑞欣特種電路,金瑞欣是專業(yè)的氧化鋁陶瓷基板生產(chǎn)廠家,主要以氧化鋁陶瓷基板,氮化鋁陶瓷基板為主,多年行業(yè)經(jīng)驗值得信賴。
通過公司研發(fā)團隊的不懈努力,現(xiàn)已成功研發(fā)微小孔板、高精密板、難度板、微型化板、圍壩板等,具備DPC、DBC、HTCC、LTCC等多種陶瓷生產(chǎn)技術,以便為更多需求的客戶服務,開拓列廣泛的市場。
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