Pcb電路板加工后，為何會(huì)出現(xiàn)焊盤(pán)很容易脫落的現(xiàn)象？作為PCB電路板廠(chǎng)家必須能分析其中的原因，給客戶(hù)解決問(wèn)題。以下是整理的“導(dǎo)致pcb電路板焊接時(shí)焊盤(pán)很容易脫落”的幾個(gè)原因分析。

1、線(xiàn)路板存放條件的影響。受天氣影響或者長(zhǎng)時(shí)間存放放到潮濕處，線(xiàn)路板吸潮含水份過(guò)高，為了達(dá)到理想的焊接效果，貼片焊接時(shí)要補(bǔ)償由于水分揮發(fā)帶走的熱量，焊接的溫度和時(shí)間都要延長(zhǎng)。這樣的焊接條件容易造成線(xiàn)路板銅箔與環(huán)氧樹(shù)脂分層。

2、電路板板材質(zhì)量問(wèn)題。由于覆銅板板材的銅箔與環(huán)氧樹(shù)脂之間的樹(shù)脂膠粘合附著力比較差，那樣的話(huà)即使是大面積銅箔的線(xiàn)路板銅箔稍微受熱或者在機(jī)械外力下，非常容易與環(huán)氧樹(shù)脂分離導(dǎo)致焊盤(pán)脫落和銅箔脫落等問(wèn)題。

3、電烙鐵焊接問(wèn)題，一般線(xiàn)路板的附著力能滿(mǎn)足普通焊接，不會(huì)出現(xiàn)焊盤(pán)脫落現(xiàn)象，但是電子產(chǎn)品一般都有可能出現(xiàn)返修，返修一般是用電烙鐵焊接修復(fù)，由于電烙鐵局部高溫往往達(dá)到300-400度溫度，造成焊盤(pán)局部瞬間溫度過(guò)高，焊盤(pán)銅箔下方的樹(shù)脂膠受高溫脫落，出現(xiàn)焊盤(pán)脫落。電烙鐵拆卸時(shí)還容易附帶電烙鐵頭對(duì)焊盤(pán)的物理受力，也是導(dǎo)致焊盤(pán)脫落的原因。

針對(duì)焊盤(pán)在使用條件下容易脫落，線(xiàn)路板廠(chǎng)采取如下幾個(gè)方面，盡可能的提高線(xiàn)路板焊盤(pán)耐焊接次數(shù)，以滿(mǎn)足客戶(hù)的需求。

1：覆銅板選用正品有品質(zhì)保證的廠(chǎng)家出品的基材。一般正品覆銅板的玻璃纖維布選材和壓合工藝能保證制造出得線(xiàn)路板耐焊性符合客戶(hù)使用要求。

2：針對(duì)電烙鐵返修時(shí)對(duì)焊盤(pán)的熱沖擊，我們盡可能通過(guò)電鍍的增加焊盤(pán)銅箔的厚度，這樣當(dāng)電烙鐵給焊盤(pán)加熱時(shí)，銅箔厚德焊盤(pán)導(dǎo)熱性明顯增強(qiáng)，有效的降低的焊盤(pán)的局部高溫，同時(shí)，導(dǎo)熱快使焊盤(pán)更容易拆卸。達(dá)到焊盤(pán)的耐焊性。

3：線(xiàn)路板出廠(chǎng)前用真空包裝，放置干燥劑，保持線(xiàn)路板始終在干燥的狀態(tài)。為減少虛焊，提高可焊性創(chuàng)造條件。

了解了這些問(wèn)題后，就能清晰的分析原因，并能幫助客戶(hù)解決問(wèn)題了。深圳金瑞欣特種電路是專(zhuān)業(yè)的pcb打樣和pcba廠(chǎng)家，更多電路板焊接加工的問(wèn)題或者pcb板制作的問(wèn)題可以咨詢(xún)金瑞欣官網(wǎng)。