dbc陶瓷覆銅板目前應(yīng)用廣泛，主要應(yīng)用在大功率電力半導(dǎo)體模塊；電子加熱器、半導(dǎo)體致冷器；功率控制電路，功率混合電路；智能功率組件；固態(tài)繼電器，高頻開關(guān)電源；汽車電子，航天航空及軍用電子組件；以及太陽(yáng)能電池板組件；電訊專用交換機(jī)，接收系統(tǒng)；激光等工業(yè)電子等。究竟是dbc陶瓷覆銅板的哪些性能應(yīng)用廣泛？

dbc陶瓷覆銅板的特點(diǎn)是重要因素之一

極好的熱循環(huán)性能，循環(huán)次數(shù)可多達(dá)5萬(wàn)次，可靠性高；

使用溫度寬-55℃～850℃；熱膨脹系數(shù)接近硅，簡(jiǎn)化功率模塊的生產(chǎn)工藝；

機(jī)械應(yīng)力強(qiáng)，形狀穩(wěn)定；高強(qiáng)度、高絕緣性、高導(dǎo)熱率；防腐蝕，結(jié)合力強(qiáng)；

與PCB板（或IMS基片）一樣可刻蝕出各種圖形的結(jié)構(gòu)；無污染、無公害；

陶瓷覆銅板的性能決定了市場(chǎng)和應(yīng)用

減少焊層，降低熱阻，減少空洞，提高成品率；

　　超薄型（0.25mm）DCB板可替代BeO，無環(huán)保毒性問題；

　　熱膨脹系數(shù)接近硅芯片，可節(jié)省過渡層Mo片，節(jié)材、省工、降低成本；

　　載流量大，在相同載流量下0.3mm厚的銅箔線寬僅為普通印刷電路板的10%；

優(yōu)良的導(dǎo)熱性，使芯片的封裝非常緊湊，從而使功率密度大大提高，改善系統(tǒng)和裝置的可靠性；

以上是分享的dbc陶瓷覆銅板備受歡迎的幾個(gè)方面，更多陶瓷電路板打樣和中小批量生產(chǎn)可以咨詢金瑞欣特種電路官網(wǎng)。深圳市金瑞欣特種電路從業(yè)十多年經(jīng)驗(yàn)，可以加工精密陶瓷線路板，DPC陶瓷基板和圍壩電路板，是值得信賴的陶瓷覆銅板生產(chǎn)廠家。