當(dāng)前位置:首頁 ? 行業(yè)動態(tài) ? 碳化硅陶瓷基板(SiC)對新能源汽車能帶來哪些有利影響
文章出處:行業(yè)動態(tài) 責(zé)任編輯:陶瓷pcb電路板|深圳市金瑞欣特種電路技術(shù)有限公司 閱讀量:- 發(fā)表時間:2022-10-27
在近兩年技術(shù)產(chǎn)品發(fā)布上,“SiC(碳化硅陶瓷基板)”成為了所有零部件供應(yīng)商和主機廠經(jīng)常提起的明星產(chǎn)品。
汽車動力系統(tǒng)在發(fā)生三大變化,動力來源從內(nèi)燃機演變?yōu)殡妱訖C,功率半導(dǎo)體材料從硅轉(zhuǎn)向碳化硅,電壓平臺從400V升級到800V。
相比硅基IGBT,SiC器件體積更小、功率密度高、耐壓強,應(yīng)用在800V平臺中能夠產(chǎn)生更高的系統(tǒng)優(yōu)勢,可以達到充電快和續(xù)航里程遠的綜合效益。
在碳化硅陶瓷基板(SiC)方面,第一個吃螃蟹的人是特斯拉。
2018年,Model 3 為第一款采用全 SiC 功率模塊電機控制器的純電動汽車,開創(chuàng)碳化硅陶瓷基板應(yīng)用的先河?;?IGBT 的諸多優(yōu)勢,在 Model 3 問世之前,市面上的新能源車均采用 IGBT 方案。
而 Model 3 利用 SiC 模塊替換 IGBT 模塊,這一里程碑式的創(chuàng)新大大加速了 SiC 等寬禁帶半導(dǎo)體在汽車領(lǐng)域的推廣與應(yīng)用。
在相同功率等級下,SiC模塊的封裝尺寸明顯小于硅模塊,并且開關(guān)損耗降低了75%。換算下來,采用SiC模塊替代硅基IGBT模塊,系統(tǒng)效率可以提高5%左右。
碳化硅模塊的內(nèi)置芯片就是碳化硅陶瓷覆銅板,不僅能起到很好的支撐作用,與此同時,碳化硅陶瓷覆銅板主要的核心優(yōu)勢是耐高溫、耐高壓、耐磨損、低損耗、高頻率工作。因此用于高散熱、高導(dǎo)熱、大電流、大電壓、需要高頻率運作的產(chǎn)品非常合適適合汽車電力控制系統(tǒng)器件產(chǎn)品。更多碳化硅陶瓷基板相關(guān)可以咨詢金瑞欣特種電路。
通過公司研發(fā)團隊的不懈努力,現(xiàn)已成功研發(fā)微小孔板、高精密板、難度板、微型化板、圍壩板等,具備DPC、DBC、HTCC、LTCC等多種陶瓷生產(chǎn)技術(shù),以便為更多需求的客戶服務(wù),開拓列廣泛的市場。
? 2018 深圳市金瑞欣特種電路技術(shù)有限公司版權(quán)所有 技術(shù)支持:金瑞欣