Pcb板制作過程中，涂覆有鍍錫層的在制板的機(jī)構(gòu)直接成像的工藝與設(shè)備，除了工藝過程有所不同外，其LDI設(shè)備原理是相似的。

1） Pcb板鍍錫層的LDI工藝過程。在制板銅箔上鍍上一層厚度為0.6μm~0.8μm的化學(xué)鍍Sn或電鍍Sn。這層薄錫層應(yīng)是厚度均勻的，同時(shí)又是致密的精細(xì)的顆粒結(jié)晶，然后次采用高能量的UV激光燒蝕除去不需要的鍍錫層。為了保證鍍錫層能全部除去，往往要在除去鍍錫層厚度之下再燒蝕去3μm~5μm厚的銅箔厚度。最后，經(jīng)堿性蝕刻形成所期望的精細(xì)導(dǎo)體圖形。

2） Pcb板鍍錫層在制板的LDI設(shè)備。此類的LDI設(shè)備是采用固態(tài)二極管的ND
:YAG激光光源，現(xiàn)在已經(jīng)采用釩酸鹽固態(tài)激光源具有功率更大，性能更穩(wěn)定，更高的激光直接成像生產(chǎn)率和質(zhì)量的優(yōu)點(diǎn)，匹配以先進(jìn)的開關(guān)技術(shù)，可以保證達(dá)到很高頻率。其起始激激光波長(zhǎng)為10.6μm，經(jīng)三次諧波后達(dá)到355nm波長(zhǎng)，在40KHz頻率下功率可達(dá)到12W（一般為4W或2w),如此高頻的激光配以simens獨(dú)特的檢流計(jì)控制，可以保證LDI高速運(yùn)行，同時(shí)激光的光路設(shè)計(jì)簡(jiǎn)短，保證光路最短途徑和最小能量損耗，所有其LDI的燒蝕速度可達(dá)1000mm/S.

Simens LS 350kyi 采用經(jīng)過后處理的CAD/CAM的數(shù)據(jù)自動(dòng)將圖形與PCB鉆孔等對(duì)準(zhǔn)進(jìn)行LDI。其分辨率可小于4μm，控制的線寬/間距可達(dá)50μm，位置精度達(dá)10μm上下。

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