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[行業(yè)動態(tài)]陶瓷PCB電路板全面介紹！

陶瓷印刷電路板（陶瓷 PCB）是一種先進(jìn)的電路板，可提供卓越的性能和可靠性，特別是在要求苛刻的高性能電子應(yīng)用中。與由玻璃纖維或環(huán)氧樹脂等有機(jī)材料制成的傳統(tǒng)電路板不同，陶瓷 PCB 使用陶瓷材料制造，這賦予了它們獨(dú)特的性能和功能。這些板設(shè)計用于在高導(dǎo)熱性、高頻下出色的電氣性能以及惡劣環(huán)境下的魯棒性至關(guān)重要的情況下表現(xiàn)出色。

2024-08-23 http://xphdx.cn/Article/taociPCBdianlubanqua.html
[行業(yè)動態(tài)]一文帶你全面了解陶瓷PCB電路板

陶瓷印刷電路板（陶瓷 PCB）是一種先進(jìn)的電路板，可提供卓越的性能和可靠性，特別是在要求苛刻的高性能電子應(yīng)用中。與由玻璃纖維或環(huán)氧樹脂等有機(jī)材料制成的傳統(tǒng)電路板不同，陶瓷 PCB 使用陶瓷材料制造，這賦予了它們獨(dú)特的性能和功能。這些板設(shè)計用于在高導(dǎo)熱性、高頻下出色的電氣性能以及惡劣環(huán)境下的魯棒性至關(guān)重要的情況下表現(xiàn)出色。

2023-11-13 http://xphdx.cn/Article/yiwendainiquanmianli.html
[行業(yè)動態(tài)]2023年AMB陶瓷基板實力企業(yè)榜單

近幾年來，在新能源汽車市場暴增刺激下，碳化硅模塊上車的進(jìn)程大幅超過市場預(yù)期，AMB陶瓷基板優(yōu)異導(dǎo)熱和抗彎性能已經(jīng)成為SiC芯片最佳封裝材料。根據(jù)市場研究機(jī)構(gòu)的數(shù)據(jù)顯示，全球AMB覆銅陶瓷基板市場規(guī)模從2016年的約10億美元增長到2020年的約15億美元，年復(fù)合增長率為7.5%左右。預(yù)計到2025年，全球AMB覆銅陶瓷基板市場規(guī)模將達(dá)到約20億美元，年復(fù)合增長率為5.5%左右。

2023-07-24 http://xphdx.cn/Article/2023nianAMBtaocijiba.html
[行業(yè)動態(tài)]最新國內(nèi)陶瓷基板生產(chǎn)廠家十大排名

目前國內(nèi)陶瓷基板的進(jìn)口比例越來越低，國內(nèi)的陶瓷基板生生產(chǎn)也已經(jīng)初見規(guī)模，相關(guān)行業(yè)的生產(chǎn)商在選購陶瓷基板的時候，不知道陶瓷基板生產(chǎn)廠家哪家比較好，或者說哪家比較適合自己的產(chǎn)品，針對這種疑問，小編經(jīng)過多方面資料查證，列出了2022年最新國內(nèi)陶瓷基板生產(chǎn)廠家十大排名前十名，僅供參考。

2022-11-14 http://xphdx.cn/Article/zuixin.html
[常見問題]薄膜陶瓷電路板和厚膜陶瓷電路板的區(qū)別

薄膜陶瓷電路板和厚膜陶瓷電路板的區(qū)別陶瓷電路板在電子科技中應(yīng)用廣泛，陶瓷電路板有單面陶瓷電路板、雙面和多層陶瓷電路板，也有薄膜陶瓷電路板和厚膜陶瓷電路板。那么薄膜陶瓷電路板和厚膜陶瓷電路板有什么區(qū)別呢？薄膜陶瓷電路板和厚膜陶瓷電路板其實是兩種不同的工藝制作的陶瓷電路板，薄膜陶瓷電路板采用薄膜工藝做的，厚膜陶瓷電路板采用的是厚膜工藝。以下講述兩種不同工藝陶瓷電路板的區(qū)別。一，薄膜陶瓷電路板薄膜陶瓷電路板就是用薄膜工藝制作的陶瓷電路板，薄膜陶瓷電路板也成為薄膜陶瓷基板。薄膜陶瓷基板工藝(ThinFilm Ceramic,TFC)，特點：在平面陶瓷基板中，薄膜陶瓷基板TFC基板圖形精度高，但金屬層較薄，主要應(yīng)用于小電流光電器件封裝。二，厚膜陶瓷電路板厚膜陶瓷電路板是用厚膜工

2022-10-17 http://xphdx.cn/Article/baomotaocidianlubanh.html
[常見問題]覆銅陶瓷基板上市企業(yè)有哪些

覆銅陶瓷基板上市企業(yè)有哪些做陶瓷覆銅基板一定要找上市公司嗎？上市公司相對來說實力較為雄厚，在研發(fā)方面的投入會比較多，技術(shù)更新會比價先進(jìn)一些。選擇一個什么樣的覆銅陶瓷基板廠家更適合自己產(chǎn)品的交期和生產(chǎn)計劃呢?一，目前已經(jīng)上市的覆銅陶瓷基板企業(yè)江蘇富樂華半導(dǎo)體科技股份有限公司由上海申和投資有限公司控股，是專業(yè)從事功率半導(dǎo)體覆銅陶瓷載板（AMB、DCB和DPC）的集研發(fā)、制造、銷售于一體的先進(jìn)制造業(yè)公司，主要以服務(wù)半導(dǎo)體領(lǐng)域主。二，如何選擇合適的覆銅陶瓷基板廠家覆銅陶瓷基板廠家選擇主要還是要結(jié)合自身的產(chǎn)品交期，品質(zhì)要求，加工難度，數(shù)量要求、服務(wù)等綜合評估。比如樣品打樣，交期要求較為緊湊的，在選擇符合制程能力的前提下，選擇交期較快的中小型覆銅陶瓷基板廠家反而能夠更快的出貨，實現(xiàn)研

2022-09-16 http://xphdx.cn/Article/futongtaocijibanshan.html
[常見問題]多層陶瓷電路板技術(shù)

多層陶瓷電路板技術(shù)隨著電子客戶不斷發(fā)展，對陶瓷電路板提成高精密度、高集成度、微型化的要求，多層陶瓷電路板在高端的產(chǎn)品領(lǐng)域應(yīng)用廣泛，對陶瓷電路板制程能力的要求也是比較高的，尤其是多層陶瓷電路板技術(shù)能力的考驗，直接影響產(chǎn)品的交期和品質(zhì)。今天小編就來分享一下多層陶瓷電路板制作技術(shù)。一，HTCC多層陶瓷電路板制作技術(shù)htcc多層陶瓷電路板制作技術(shù)也稱為HTCC高溫共燒技術(shù)，以采用將其材料為鎢、鉬、鉬\錳等高熔點金屬發(fā)熱電阻漿料按照發(fā)熱電路設(shè)計的要求印刷于92～96%的氧化鋁流延陶瓷生坯上，4～8%的燒結(jié)助劑然后多層疊合，在1500～1600℃下高溫下共燒成一體，從而具有耐腐蝕、耐高溫、壽命長、高效節(jié)能、溫度均勻、導(dǎo)熱性能良好、熱補(bǔ)償速度快

2022-09-08 http://xphdx.cn/Article/duocengtaocidianluba.html
[公司動態(tài)]金瑞欣陶瓷電路板制程能力

金瑞欣陶瓷電路板制程能力金瑞欣（深圳市金瑞欣特種電路技術(shù)有限公司，以下簡稱“金瑞欣”）從2019年下半年以來就開始研發(fā)制作陶瓷電路板，主要隨著電子科技的迅速發(fā)展，市場上的鋁基板、銅基板、金屬基板包括FR-4板導(dǎo)熱性不足、絕緣性較差，不能滿足產(chǎn)品本身的性能，尤其是半導(dǎo)體產(chǎn)品、制冷片、導(dǎo)熱片、在交通軌道、電子電力、航天航空、光伏發(fā)電等領(lǐng)域產(chǎn)品性能方面對電路板主板提出了更高的要求。金瑞欣在陶瓷電路板方面有四年多的陶瓷電路板行業(yè)經(jīng)驗，今天小編來分享一下金瑞欣陶瓷電路板的制程能力和制作經(jīng)驗。一，金瑞欣不止在單雙面陶瓷電路板，在多層陶瓷電路板方面也有著比較豐富的經(jīng)驗。單雙面陶瓷電路板相對比較簡單，一般采用DPC工藝或者DBC工藝，amb工藝，多層陶瓷電路板

2022-09-07 http://xphdx.cn/Article/jinruixintaocidianluban.html
[常見問題]多層陶瓷基板pcb怎么收費(fèi)

多層陶瓷基板pcb怎么收費(fèi)陶瓷基板pcb在市場上做的做多的是單面板和雙面板，那么多層陶瓷基板pcb相對而單雙面陶瓷基板pcb而言貴多少呢？一，制作難度不同，費(fèi)用不同雙面和單面陶瓷基板pcb，制作相對比較簡單，制作周期一般12天左右，多層陶瓷基板pcb制作難度較大，一般都是3層~20層陶瓷基板pcb，需要各個工序特殊的工藝和制程能力才可以完成，制作難度較大，報廢率較高，制作周期相對較長，一般需要一個月或者以上，費(fèi)用幾萬元到十幾萬元不等。二，制作工藝不同費(fèi)用不同單雙面陶瓷基板pcb一般制作工藝多采用DPC或者DBC、AMB工藝，相對而言工藝可控性更強(qiáng)，工藝流程也較為簡單，費(fèi)用打樣一般在2000元~5000元不等，看圖紙和工藝要求確認(rèn)交期和費(fèi)

2022-08-30 http://xphdx.cn/Article/duocengtaocijibanpcb.html
[常見問題]制冷行業(yè)為何用陶瓷PCB

制冷行業(yè)為何用陶瓷PCB盡管空調(diào)行業(yè)進(jìn)行了調(diào)整，但商業(yè)建筑、公共建筑和大型別墅對中央空調(diào)和冰箱的需求仍處于增長期。短期內(nèi)，新商業(yè)地產(chǎn)的面積仍在快速增長，持續(xù)增長率15%的中央空調(diào)。同時，制冷行業(yè)將受到能效政策和進(jìn)口替代的推動，再加上冷鏈?zhǔn)袌龅倪M(jìn)一步擴(kuò)大，對制冷和空調(diào)設(shè)備的需求將越來越大。一，制冷行業(yè)面臨的首要問題然而，要啟動制冷行業(yè)的多元化發(fā)展，首先必須找到制約的瓶頸。市場上空調(diào)設(shè)備和制冷行業(yè)的最大瓶頸是散熱片散熱條件不足。只要冷卻芯片在沒有散熱的情況下燒壞兩秒鐘以上，散熱就是目前解決的首要問題之一。二，陶瓷PCB是解決冷卻板散熱不足問題的最佳捷徑之一。1，什么是陶瓷PCB以及類型陶瓷PCB通常由金屬芯組成，通常為氧化鋁（Al2O3）、氮化鋁（AIN）、氧化鈹（BeO）和氮化硼（B

2022-06-25 http://xphdx.cn/Article/zhilengxingyeweiheyo.html
[常見問題]哪些因素影響LTCC多層陶瓷基板的性能

LTCC多層陶瓷電路板在射頻電路系統(tǒng)廣泛應(yīng)用，LTCC多層電路基板，制作復(fù)雜且流程較長，對品質(zhì)把控的難度較大，對工藝水平的要求較高。首先采用生瓷粉料通過流延形成生瓷帶，然后在各層生瓷帶進(jìn)行沖孔、通孔金屬漿料填充、電路圖形印刷、電阻印刷，最后將各層生瓷片對位疊層、壓合后在850℃～900℃的溫度下燒結(jié)為一體，形成多層陶瓷電路。那么影響LTCC多層陶瓷電路板品質(zhì)性能的影響因素都是哪些呢？

2021-10-13 http://xphdx.cn/Article/naxieyinsuyingxiangL.html
[常見問題]LTCC低溫共燒陶瓷基板生工藝流程和原材料介紹

LTCC低溫共燒陶瓷生工藝流程和原材料介紹LTCC低溫共燒是制作多層陶瓷電路板的生產(chǎn)工藝，一般溫度在900°以下，那么LTCC低溫共燒陶瓷基板生產(chǎn)工藝流程是怎么的？對原材料有什么要求呢?LTCC作為無源集成的主流技術(shù)，契合電子制造業(yè)小型化、集成化、高頻化的發(fā)展方向，在高頻通訊，特別是5G通信領(lǐng)域極具技術(shù)優(yōu)勢。LTCC陶瓷基板的主要工藝流程包括哪些？LTCC技術(shù)工藝流程主要包括生瓷帶的制備、打孔前處理、打孔、填空、導(dǎo)體層印刷、疊層、等靜壓、切割、排膠燒結(jié)、焊接、檢測等過程。一，漿料制備材料通常采用陶瓷、玻璃粉和有機(jī)粘合劑按照一定比例配方混合，制成成份均勻、性能均一的漿料。需要球磨機(jī)、砂磨、攪拌機(jī)等。二，流延漿料通過脫泡、消泡等，再將漿料通過流延成型制成生瓷帶

2021-09-25 http://xphdx.cn/Article/LTCCdiwengongshaotao.html
[常見問題]陶瓷電路板能做幾層？多層陶瓷電路板怎么做？

在大陸陶瓷電路板一般都是做雙面線路或者單面線路的多，對于多層陶瓷電路板是比較受關(guān)注的。陶瓷電路板能做幾層？多層陶瓷電路板怎么做？針對這兩個問題，今天小編來解答一下：

2021-09-09 http://xphdx.cn/Article/taocidianlubannengzu.html
[行業(yè)動態(tài)]LTCC陶瓷電路板的優(yōu)點和用于領(lǐng)域

LTCC低溫共燒技術(shù)一般用于制作多層陶瓷電路板，在一些特定的領(lǐng)域則需要用到多層陶瓷電路板和低溫共燒技術(shù)，今天小編就來講述一下LTCC低溫共燒陶瓷電路板優(yōu)點以及應(yīng)用。

2021-08-23 http://xphdx.cn/Article/LTCCtaocidianlubande.html
[常見問題]關(guān)于氧化鋁陶瓷電路板的七個問答

本文闡述氧化鋁陶瓷電路板性能特征知識問答

2021-04-10 http://xphdx.cn/Article/guanyuyanghualvtaoci.html
[常見問題]陶瓷電路板廠家制作陶瓷電路板需要哪些技術(shù)

陶瓷電路板廠家是高密度、高集成、輕薄化發(fā)展的需要，專業(yè)陶瓷電路板的市場需要對陶瓷電路板專業(yè)、專一、專注，以實現(xiàn)高品質(zhì)滿足市場需要的陶瓷電路板。本文闡述了陶瓷電路板生產(chǎn)制作技術(shù)。

2021-04-05 http://xphdx.cn/Article/taocidianlubanchangj.html
[常見問題]金瑞欣陶瓷電路板就究竟能做幾層？

金瑞欣陶瓷電路板就究竟能做幾層？很多人非常關(guān)注陶瓷電路板能做幾層，陶瓷電路板普通都是做成單面或者雙面陶瓷電路板，多層確實是少數(shù)，一則費(fèi)用貴，二則交期長。陶瓷電路板也是可以做多層的，具體要看工藝和板材類型。

2021-04-02 http://xphdx.cn/Article/jinruixintaocidianlulu.html
[常見問題]全面了解陶瓷電路板的特性和應(yīng)用

陶瓷電路板近些年在市場上的需求不斷增加，是因為陶瓷電路板作為電子元器件，在很多行業(yè)領(lǐng)域有著不可替代的作用。今天小編就全面的講述一下陶瓷電路板的特征和應(yīng)用。

2020-10-31 http://xphdx.cn/Article/quanmianliaojietaoci.html
[常見問題]一文全面了解陶瓷電路板

一文全面了解陶瓷電路板陶瓷電路板是在陶瓷基板上經(jīng)過鉆孔、切割、蝕刻線路、以及表面處理工藝后形成的具有高導(dǎo)熱性能，絕緣性，氣密性的電路板，被廣泛應(yīng)用到汽車電子、照明、制冷設(shè)備，通訊航空等領(lǐng)域，今天小編就來講述一下陶瓷電路板有關(guān)的故事“。

2020-09-11 http://xphdx.cn/Article/yiwenquanmianliaojie.html
[常見問題]國內(nèi)做陶瓷電路板的廠家-金瑞欣特種電路

國內(nèi)做陶瓷電路板的廠家也逐漸多了起來，陶瓷電路板符合市場發(fā)的需求，更多的企業(yè)摒棄了散熱不好的鋁基板而改用散熱和絕緣性能更好的陶瓷電路板。今天小編來分享一些陶瓷電路板的廠家的一些事情。

2020-01-06 http://xphdx.cn/Article/guoneizuotaocidianlu.html