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[行業(yè)動態(tài)]DPC陶瓷電路板的優(yōu)點和類型你知道哪些？

由于我國科技技術不斷在前進，電子產品的長度不斷縮短。在數(shù)年前，誰又能想到將電腦以及手表的形式戴在手腕上？這些高科技電子產品中包含的組件現(xiàn)已現(xiàn)代化，這自然伴隨著它們。 DPC陶瓷電路板是在任何電子設備中充當產品底層支撐結構的主要組件。DPC陶瓷板只是可用于適應各種工作條件的很多不同類型的dpc陶瓷基板中的一種。一、“DPC陶瓷板”這個詞到底是什么意思？用陶瓷基材構成的薄膜鍍銅電路板成為dpc陶瓷電路板。這種類型的電路板的另一個名稱是陶瓷DPC，而這種特殊類型的薄膜鍍銅電路板是最有效地從高溫區(qū)域散熱的一種。這是由于它是由陶瓷基材構成的，陶瓷可以分解成它們的部分，在這種情況下是氧化鋁、氧化鈹和氮化鋁。這些元件可用于dpc陶瓷電路板生產，與其它類型的板相比，它具有較低的熱膨脹系數(shù)和較高的導電性。dpc陶瓷電路板具有提

2022-11-22 http://xphdx.cn/Article/DPCtaocidianlubandey.html
[行業(yè)動態(tài)]最新國內陶瓷基板生產廠家十大排名

目前國內陶瓷基板的進口比例越來越低，國內的陶瓷基板生生產也已經初見規(guī)模，相關行業(yè)的生產商在選購陶瓷基板的時候，不知道陶瓷基板生產廠家哪家比較好，或者說哪家比較適合自己的產品，針對這種疑問，小編經過多方面資料查證，列出了2022年最新國內陶瓷基板生產廠家十大排名前十名，僅供參考。

2022-11-14 http://xphdx.cn/Article/zuixin.html
[行業(yè)動態(tài)]片式電阻陶瓷基板以及制作工藝、應用

片式電阻陶瓷基板以及制作工藝、應用片式電阻陶瓷基板目前在電阻產品里面應用非常廣泛，采用電阻陶瓷基板能有效的提升熱導率、而且大大的提升了絕緣性能。今天小編就闡述是片式電阻陶瓷基板以及制作工藝。一，什么是片式電阻陶瓷基板陶瓷基板在片式電阻中起到支撐作用，通常是采用陶瓷基片，有氧化鋁陶瓷基片、氮化鋁陶瓷基片等，也有的不僅需要支撐作用，還需要有電氣性能，因此會在陶瓷基片上面做金屬化層，甚至是簡單的線路，以實現(xiàn)更好的電氣性能。由于片式電阻的尺寸越來越小，所以要求陶瓷基板在保證強度的前提下不斷向輕薄的方向發(fā)展，這就使得陶瓷基板的制造難度不斷提高。陶瓷基板的規(guī)格很多，應用領域也很廣泛。二，片式電阻陶瓷基板制作工藝片式電阻陶瓷基板制作工藝通常有薄膜工藝和

2022-11-04 http://xphdx.cn/Article/pianshidianzutaociji.html
[常見問題]陶瓷基板磁控濺射DPC工藝的特點和優(yōu)勢

陶瓷基板磁控濺射DPC工藝的特點和優(yōu)勢陶瓷基板磁控濺射DPC工藝就是用磁控濺射的方法將銅與陶瓷基板牢牢的結合起來，所以陶瓷電路板的金屬結晶性能好，平整度好、線路不易脫落，并具有可靠穩(wěn)定的性能，從而有效提升芯片與基板的結合強度。那么磁控濺射DPC工藝有什么優(yōu)勢特點呢？磁控濺射的原理和過程如下：1，磁控濺射的基本過程濺射是一種在真空狀態(tài)下通過弧光放電的方式將鈦金屬材料沉積到基材表面，從而形成一層底層薄膜的真空工藝過程?；緸R射工藝如下：電子撞擊惰性氣體原子（通常氬），使其成為離子。這些高能離子在電場的作用下轟擊鈦靶。強烈的轟擊使目標原子逃出材料表面，在電場的作用下最終在基板的表面形成一層薄膜，該原子層薄膜的厚度取決于濺射時間。2，磁控濺射全過程磁

2022-11-04 http://xphdx.cn/Article/taocijibancikongjian.html
[行業(yè)動態(tài)]氮化鋁陶瓷基板應用到動力電池的原理和優(yōu)勢

氮化鋁陶瓷基板應用到動力電池的原理和優(yōu)勢新能源汽車用的都是鋰電池，動力電池在運行和使用的過程中就會產生很大的熱量，如果這些熱量不被很好地散發(fā)出去，勢必會影響動力汽車的安全運行。那么既要保證電池的有效持續(xù)應用，又要實現(xiàn)有效散熱，需要用到陶瓷基板，尤其是氮化鋁陶瓷基板。以下講述氮化鋁陶瓷基板在動力電池的使用原理以及優(yōu)勢。一，氮化鋁陶瓷基板在動力電池使用的原理無論什么類型的電動汽車需要動力電池作為動力，所以需要設置一些液體冷卻裝置，鑲嵌在單個電池之間，熱量通過導熱絕緣層傳遞給冷卻液，所以流動冷卻液控制電池組的溫度，但在冷卻層外使用ALN陶瓷基片。它有效地完成了鋰電池在工作中產生的大量熱量，可以實現(xiàn)散熱，但也可以完成電池之間的傳導。該設計的優(yōu)點是：既可以完成電

2022-10-31 http://xphdx.cn/Article/danhualvtaocijibanyi.html
[常見問題]多種基板對比!氮化鋁陶瓷基板在LED散熱中勝出

多種基板對比--氮化鋁陶瓷基板在LED散熱中勝出功率型LED封裝技術發(fā)展至今，可供選用的散熱基板包括環(huán)氧樹脂覆銅基板、金屬基覆銅基板、金屬基復合基板、陶瓷覆銅基板等。那么今天小編就來對比一下哪種基板在LED散熱中勝出，更受歡迎。LED封裝不斷向著高效率、高密度、大功率方向發(fā)展，對基板的散熱能力、載流能力、絕緣性能提出了更高的要求。以下分享一下環(huán)氧樹脂覆銅基板、金屬基覆銅基板、金屬基復合基板、陶瓷覆銅基板的優(yōu)劣看看哪種更適合LED功率器件。1，環(huán)氧樹脂覆銅基板環(huán)氧樹脂覆銅基板是傳統(tǒng)電子封裝中應用最廣泛的基板。它起到支撐、導電和絕緣三個作用。其主要特性有：成本低、較高的耐吸濕性、密度低、易加工、易實現(xiàn)微細圖形電路、適合大規(guī)模生產等。但由于FR－4的基底材料

2022-10-27 http://xphdx.cn/Article/duozhongjibanduibi.html
[常見問題]分析！什么樣的散熱基板適合大功率LED

分析！什么樣的散熱基板適合大功率LED LED照明是一種可以發(fā)光的二極管，用半導體芯片作為發(fā)光材料，其通過電致發(fā)光，將電能直接轉化為光能的新型節(jié)能照明光源。如今LED照明向高效率、高密度、大功率等方向發(fā)展，開發(fā)性能優(yōu)越的散熱材料已成為解決LED散熱問題的當務之急。那么什么樣的散熱材料適合大功率LED呢？一，大功率LED對散熱材料的新要求 1，大功率led散熱的原理大功率LED所產生的熱量主要通過基板材料傳導到外殼而散發(fā)出去的，不同的基板材料，導熱性能各異。為使得LED結溫保持在較低溫度下，必須采用高熱導率、低熱阻的散熱基板材料和合理的封裝工藝，以降低LED總體的封裝熱阻。常用的散熱基板材料包括硅、金屬（如鋁、銅）、陶瓷（氮化鋁、氧化鋁）和復合

2022-10-19 http://xphdx.cn/Article/fenxishimeyangdesanr.html
[常見問題]氮化硅AMB陶瓷基板的制備流程

氮化硅AMB陶瓷基板的制備流程氮化硅陶瓷基板能量損耗、更容易小型化、更耐高溫高壓的優(yōu)勢在新能源汽車方面?zhèn)涫軞g迎，能起到提速、增加續(xù)航里程、汽車輕量化的目的；同時氮化硅AMB陶瓷基板還是SiC器件封裝基板的首選，傳統(tǒng)的DBC陶瓷基板已經難以滿足高溫、大功率、高散熱、高可靠性的封裝要求，DBC基板和氮化硅器件，在高溫過程中容易產生熱應力，導致銅層剝離，采用氮化硅AMB陶瓷基板能夠小避免。本文要闡述的是氮化硅AMB陶瓷基板的特點以及制備流程。一，氮化硅AMB陶瓷基板的特點Si3N4-AMB覆銅基板則是利用活性金屬元素（Ti、Zr、Ta、Nb、V、Hf等）可以潤濕陶瓷表面的特性，將銅層通過活性金屬釬料釬焊在Si3N4陶瓷板上。通過活性金屬釬焊（AMB

2022-10-19 http://xphdx.cn/Article/danhuaguiAMBtaocijib.html
[常見問題]氮化硅陶瓷基板價格以及構成

氮化硅陶瓷基板價格以及構成氮化硅陶瓷基板高抗拉強度，耐磨損，耐高溫、在汽車電子、IGBT模塊、第三代半導體等器件封裝中應用。那么對于要打樣加工氮化硅陶瓷基板的客戶來說，除了關注交期和產品品質、加工能力，對價格也是非常關注的。今天要分享的是氮化硅陶瓷基板價格以及構成。一，氮化硅陶瓷基板價格氮化硅陶瓷基板加工成覆銅板或者電路板的價格是比較高的，氮化硅陶瓷基板打樣一款在5000元以上，打樣和批量價格也不同。二，影響氮化硅陶瓷基板價格的因素影響氮化鋁陶瓷基板價格的因素很多，首先是板材規(guī)格，不同的尺寸、厚度價格也不一樣，還有看加工的cps大小，這個會影響板材利用率的，板材利用率低，也就是cps尺寸大，那么基材耗費就高，成本也高，氮化硅基板一張板材的成本就

2022-10-18 http://xphdx.cn/Article/danhuaguitaocijibanjc.html
[常見問題]氮化硅陶瓷基板金屬化

氮化硅陶瓷基板金屬化氮化硅陶瓷基板機械性能非常好，硬度強，耐磨損，導熱系數(shù)在85w~90w，在一些需要較強硬度和導熱性的產品領域被備受歡迎。比如汽車減振器的載板、交通軌道，IGTB載板、第三代半導體等。既能作為載板起到散熱很支持的作用，又能實現(xiàn)線路層互連，起到良好的電氣性能作用，那么就需要在氮化硅陶瓷基板做金屬化工藝。一，什么是氮化硅陶瓷基板金屬化氮化硅陶瓷基板金屬化，是在陶瓷基表面覆銅、或者做其他金屬。目前最常見的就是覆銅。氮化硅陶瓷基板金屬化后，通過線路、金屬孔等可以實現(xiàn)層級互連作用。二，氮化硅陶瓷基板金屬化技術-AMB工藝氮化硅陶瓷基板金屬化技術多采用AMB工藝，AMB技術是指，在800℃左右的高溫下，含有活性元素Ti、Zr的AgCu焊料在陶瓷和金屬的界面潤濕并反

2022-10-18 http://xphdx.cn/Article/danhuaguitaocijibanj.html
[常見問題]全面！什么產品上用陶瓷電路板

全面！什么產品上用陶瓷電路板陶瓷電路板導熱率高、絕緣性好、高頻性能好，耐高溫、耐腐蝕、無機環(huán)保等特性被應用到很多產品領域，今天小編就來分享一下什么產品上面用陶瓷電路板。一，汽車產品領域1，汽車傳感器和車燈-氧化鋁陶瓷電路板比如說氧化鋁陶瓷電路板被應用到汽車傳感器，能滿足汽車傳感器耐高溫、耐腐蝕、高頻性能的要求。氧化鋁陶瓷電路板還被應用到汽車燈等產品上面。2，汽車大燈-氮化鋁陶瓷電路板汽車大燈目前對燈光亮度的要求比較高，功率較高，需要氮化鋁陶瓷電路板有效的散熱、承載大流量和大功率。3，汽車減振器-氮化硅陶瓷電路板氮化硅陶瓷電路板，比較耐磨、機械強度高、耐高溫的同時，能長時間高頻率的工作，熱循環(huán)性好。剛好適應汽車減振器的性能要求。二，電子電力模塊產品領域-氮化鋁陶瓷電路板選擇直接敷銅（D

2022-10-18 http://xphdx.cn/Article/quanmianshimechanpin.html
[常見問題]陶瓷電路板需要哪些技術

陶瓷電路板需要哪些技術陶瓷電路板的品質決定產品應用市場的反饋，產品品質不僅依賴好的產品設計，更需要的過硬的技術。陶瓷電路板制作過程需要哪些技術呢？一，陶瓷電路板-激光鉆孔技術陶瓷電路板板材較容易碎，大多數(shù)陶瓷電路板都是有孔層的，都需要鉆孔。原始是鉆孔方式，已經不能適應高精密、多層互連的陶瓷電路板。目前采用的是激光鉆孔技術，激光鉆孔技術的優(yōu)勢明顯：激光打孔技術具有精準度高、速度快、效率高、可規(guī)?；炕蚩?、適用于絕大多數(shù)硬、軟材料、對工具無損耗、產生的廢棄材料少、環(huán)保無污染等優(yōu)勢。二，陶瓷電路板-覆銅技術陶瓷電路板覆銅技術，在很多器件運用領域，陶瓷電路板表層需要做較厚的銅層，且要求結合力非常好，熱循環(huán)好，那么覆銅技術就是關鍵了。1，DBC覆銅技術 DBC線路層較厚，耐

2022-10-17 http://xphdx.cn/Article/taocidianlubanxuyaon.html
[常見問題]4年制造經驗告訴你陶瓷電路板為何那么貴

4年制造經驗告訴你陶瓷電路板為何那么貴市面上普通雙面pcb板只要幾百元就可以打樣，但是打樣一款雙面陶瓷電路板則需要幾千元，那么陶瓷電路板為何那么貴，金瑞欣四年陶瓷電路板制作經驗告訴您貴在哪里。一，陶瓷電路板基材貴普通pcb板多采用FR4，材料成本低，陶瓷電路板采用陶瓷基，常用的氧化鋁陶瓷基、氮化鋁陶瓷基、氮化硅陶瓷基、藍寶石陶瓷基等陶瓷基材，都是非常好的散熱絕緣科技材料。基材進貨成本高，基材制作過程中還容易碎。這方面導致了陶瓷電路板價格貴的一個方面。二，陶瓷電路板優(yōu)點突出，但是缺點也不少，導致加工成本高陶瓷電路板的優(yōu)點非常突出，相對普通PCB板來說，具有非常好的導熱性能，絕緣性能、高頻性能、耐高溫、耐磨損、無機環(huán)保等優(yōu)勢，可靠性和氣密性非常好。但是陶瓷電路板，容易碎，不看

2022-10-17 http://xphdx.cn/Article/4nianzhizaojingyanga.html
[常見問題]氮化鋁陶瓷線路板的用途

氮化鋁陶瓷線路板的用途氮化鋁陶瓷線路板熱導率高，電氣性能好，絕緣性好，膨脹系數(shù)低，強度高，耐高溫，耐化學腐蝕，電阻率高，介電損耗小，是理想的大規(guī)模集成電路散熱基板和封裝材料。因此在電子科技發(fā)展中起著非常重要的作用，尤其在高導熱、高導熱的產品領域。那么氮化鋁陶瓷線路板都有哪些用途呢？一，氮化鋁陶瓷線路板在半導體中的運用半導體在集成電路、消費電子、通信系統(tǒng)、光伏發(fā)電、照明應用、大功率電源轉換等領域應用需要器件具備較強的散熱能力和電器性能二，氮化鋁薄膜陶瓷線路板還被應于電子器件、隔離介質、絕緣材料AIN(氮化鋁）薄膜性能的特殊性和優(yōu)異性決定了其在多方面的應用。氮化鋁薄膜陶瓷基板已經被廣泛應用作為電子器件和集成電路的封裝中隔離介質和絕緣材料；作為工程LED中最為矚目的藍光、紫外發(fā)光材

2022-10-15 http://xphdx.cn/Article/danhualvtaocixianlub.html
[常見問題]什么是陶瓷線路板，陶瓷線路板的優(yōu)缺點

什么是陶瓷線路板，陶瓷線路板的優(yōu)缺點陶瓷線路板因為具備非常好的散熱性、高絕緣性以及高頻性能，被應用到民用和工業(yè)的很多產品領域。我們5G基站用有用到陶瓷線路板、讓我們手機的信號傳輸更加快了，大到電子電工、交通軌道、航天航空產品很多功率器件都利用陶瓷線路板作為散熱基板。今天小編要闡述的是陶瓷線路以及它的優(yōu)缺點。一，什么是陶瓷線路板陶瓷線路板、也成為陶瓷電路板、陶瓷基板或者陶瓷覆銅板，是在陶瓷基片上面覆蓋銅箔、鉆孔、蝕刻線路、做表面處理等加工工藝后形成具有和電路板一樣電氣互連、具備良好電氣性能的pcb板，被應用到各行各業(yè)的各個領域。二，陶瓷線路板的優(yōu)缺點陶瓷線路板因為是陶瓷材質，其優(yōu)點如下：1，良好的導熱性能陶瓷線路板的導熱性能非常好，一般導熱系數(shù)在25w~230w不等，其中材質不同

2022-10-15 http://xphdx.cn/Article/shimeshitaocixianlub.html
[常見問題]陶瓷線路板價格是多少，怎么算

陶瓷線路板價格是多少，怎么算陶瓷線路板在電子科技產品中的應用越來越多，很多采購者不止關系產品的品質和產量，交期，也非常關注陶瓷線路板的價格。那么陶瓷線路板價格是多少，怎么算呢？本文從帶著幾個問題來解答。一，雙面陶瓷線路板價格是多少雙面陶瓷線路板價格比單面陶瓷線路板價格要高，價格本身和選用的板材、圖紙和加工要求、做的數(shù)量、選擇制作工藝、交期有關系的。選擇氧化鋁陶瓷基和氮化鋁陶瓷基材制作成本不同，價格也不同；難度的比難度小的價格高；選擇不AMB工藝與DBC、DPC工藝都有差異；如果交期比較急，需要加急出貨，還涉及到一個加急費用的。所用雙面陶瓷線路板價格是多少，需要提供具體的圖紙和加工要求評估報價和交期的。二，氧化鋁陶瓷線路板價格是多少氧化鋁陶瓷線路板價格主要是材質是氧化

2022-10-15 http://xphdx.cn/Article/taocixianlubanjiages.html
[常見問題]從五個角度了解陶瓷基板與pcb板的區(qū)別

從五個角度了解陶瓷基板與pcb板的區(qū)別陶瓷基板也就是我們說的陶瓷電路板、陶瓷pcb和印刷線路板一樣具備線路互連、通孔導電的特性。那么陶瓷基板與pcb板有哪些區(qū)別呢？小編從四個方面來闡述他們之間的不同一，pcb板與陶瓷基板熱導率不同陶瓷基板采用的是陶瓷基材，也就是介質是陶瓷材質，包括氧化鋁陶瓷基、氮化鋁陶瓷基、氮化硅陶瓷基等陶瓷基材，陶瓷本身散熱性能就非常好，陶瓷基板的熱導率從25w~230w不等，不同陶瓷介質熱導率有所不同。氧化鋁陶瓷基板導熱率在25w~30w,氮化鋁陶瓷基板導熱率在170w以上，氮化硅陶瓷基板導熱率在80w~90w.然后pcb板通常是采用介質是fr4或者金屬基板，熱導率不到3w，和陶瓷基板相比差距太大了，尤其是需要散熱性能要求比較高的產品領域，陶瓷基板成為非常受歡迎的

2022-10-14 http://xphdx.cn/Article/congwugejiaoduliaoji.html
[常見問題]氮化鋁陶瓷覆銅板的應用、制作工藝、價格

氮化鋁陶瓷覆銅板的應用、制作工藝、價格氮化鋁陶瓷覆銅板在LED大功率散熱器件、新能源汽車大燈、激光設備、激光傳感器、宇航器、IGBT模塊等領域廣泛應用，本文要講述是是氮化鋁陶瓷覆銅板的應用、制作工藝、價格等。一，氮化鋁陶瓷覆銅板金屬化制作工藝氮化鋁陶瓷覆銅板金屬化一般是在氮化鋁陶瓷基板上做覆銅、金錫、鉑金等金屬化的過程。氮化鋁陶瓷覆銅板金屬化制作工藝目前核心的制作工藝有DPC工藝、DBC工藝、AMB工藝、HTCC工藝、LTCC工藝等。不同的工藝，特點不同。氮化鋁陶瓷覆銅板選擇不同制作工藝的特點和應用dpc氮化鋁陶瓷覆銅板采用DPC工藝制作，是在氮化鋁陶瓷基上電鍍銅層的過程，dpc工藝，線路層較薄，能做比較精密的線路，金屬孔等，是目前精密陶瓷電路板比較常見選擇的制作工藝；

2022-10-13 http://xphdx.cn/Article/danhualvtaocifutongban.html
[常見問題]四問四答帶你更了解陶瓷pcb板

四問四答帶你更了解陶瓷pcb板陶瓷pcb板在電子科技領域起到了是非重要的作用，陶瓷pcb板不同于普通的pcb，今天小編從四個方面來解答陶瓷pcb板的問題：一，什么是陶瓷pcb板陶瓷pcb板也叫陶瓷基板、陶瓷電路板，陶瓷覆銅板，陶瓷基板是指銅箔在高溫下直接鍵合到氧化鋁(Al2O3)或氮化鋁(AlN)陶瓷基片或者其他陶瓷基片表面( 單面或雙面)上的特殊工藝板。所制成的超薄復合基板具有優(yōu)良電絕緣性能，高導熱特性，優(yōu)異的軟釬焊性和高的附著強度，并可像PCB板一樣能刻蝕出各種圖形，具有很大的載流能力。因此，陶瓷pcb板已成為大功率電力電子電路結構技術和互連技術的基礎材料。二，陶瓷pcb板的優(yōu)缺點 1，陶瓷pcb板有非常好的導熱和絕緣性能陶瓷pcb板采用的陶瓷

2022-10-13 http://xphdx.cn/Article/siwensidadainigengli.html
[常見問題]雙面陶瓷覆銅基板制作和價格

雙面陶瓷覆銅基板制作和價格雙面陶瓷覆銅基板通常是用于器件的載板，一方面起到承載和支持的作用，另一方面實現(xiàn)層級電路導通，導熱，散熱等效果。那么雙面陶瓷覆銅基板怎么制作的，價格怎么樣呢？一，雙面陶瓷覆銅基板制作工藝雙面陶瓷覆銅基板制作工藝有多種可以選擇，企業(yè)可以根據(jù)自身產品的性能要求，結合市場陶瓷覆銅板的制程能力水平設計圖紙和工藝要求來制作。雙面陶瓷覆銅基板目前主流的制作工藝有DPC鍍銅工藝、DBC燒結銅工藝、AMB活性釬焊工藝。DPC鍍銅工藝，線路層較薄，圖形精密度高、可以實現(xiàn)精密線路，金屬過孔等制作要求，大功率封裝基板多采用這種工藝；DBC陶瓷覆銅工藝，可做較厚線路層，耐熱性較好，比較適合大功率、大溫度變化的功率器件；AMB工藝，活性釬焊工藝，銅層均勻，可實現(xiàn)多次焊

2022-10-13 http://xphdx.cn/Article/shuangmiantaocifuton.html