搜索結(jié)果
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[行業(yè)動態(tài)]氮化硅AMB陶瓷覆銅基板界面空洞率的關(guān)鍵技術(shù)與工藝探索
2025-07-01 http://xphdx.cn/Article/danhuaguiAMBtaocifut.html
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[行業(yè)動態(tài)]國產(chǎn)AMB陶瓷基板突破封鎖：高端電子材料的逆襲之路
2025-06-26 http://xphdx.cn/Article/guochanAMBtaocijiban.html
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[行業(yè)動態(tài)]陶瓷覆銅基板剝離強(qiáng)度測試與性能分析
2025-06-10 http://xphdx.cn/Article/taocifutongjibanbaol.html
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[行業(yè)動態(tài)]DBC、AMB、DPC 覆銅陶瓷基板的工藝流程
2024-06-05 http://xphdx.cn/Article/DBCAMBDPCfutongtaoci.html
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[行業(yè)動態(tài)]AMB陶瓷基板應(yīng)用介紹
2024-01-12 http://xphdx.cn/Article/AMBtaocijibanyingyon.html
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[行業(yè)動態(tài)]Si3N4-AMB陶瓷基板的應(yīng)用
2023-11-15 http://xphdx.cn/Article/Si3N4-AMBtaocijiband.html
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[行業(yè)動態(tài)]以后都不要再問HTCC，LTCC，DBC，DPC，AMB都是什么了！
2023-10-20 http://xphdx.cn/Article/dbctaocijiban.html
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[行業(yè)動態(tài)]Si3N4-AMB陶瓷基板在高功率半導(dǎo)體器件中的應(yīng)用
2023-08-28 http://xphdx.cn/Article/Si3N4-AMBtaocijibanz.html
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[行業(yè)動態(tài)]2023年AMB陶瓷基板實(shí)力企業(yè)榜單
2023-07-24 http://xphdx.cn/Article/2023nianAMBtaocijiba.html
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[行業(yè)動態(tài)]除了陶瓷基板，IGBT模塊還有哪些主要材料？（實(shí)物圖）
IGBT是一種新型的電力電子器件，其基本結(jié)構(gòu)是在晶體管的基極和發(fā)射極之間加入絕緣層以及一個(gè)控制電極。
2023-06-12 http://xphdx.cn/Article/chuliaotaocijibanIGB.html
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[公司動態(tài)]氧化鋁陶瓷覆銅板的應(yīng)用與DBC工藝
2022-10-13 http://xphdx.cn/Article/yanghualvtaocifutong.html
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[常見問題]dbc陶瓷覆銅板與amb陶瓷覆銅板的區(qū)別
2022-10-11 http://xphdx.cn/Article/dbctaocifutongbanyua.html
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[常見問題]陶瓷基板如何附銅
2022-06-18 http://xphdx.cn/Article/taocijibanruhefutong.html
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[行業(yè)動態(tài)]amb陶瓷覆銅板與第三代半導(dǎo)體
2022-06-17 http://xphdx.cn/Article/ambtaocifutongbanyud.html
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[常見問題]陶瓷覆銅板的參數(shù)、種類、規(guī)格、費(fèi)用
2022-05-21 http://xphdx.cn/Article/taocifutongbandecans.html
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[行業(yè)動態(tài)]AMB陶瓷覆銅基板行業(yè)前景
2022-01-07 http://xphdx.cn/Article/AMBtaocifutongjibanx.html
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[常見問題]AMB陶瓷覆銅基板剝離強(qiáng)度怎么樣
2022-01-05 http://xphdx.cn/Article/AMBtaocifutongjibanb.html
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[常見問題]衡量AMB陶瓷基板可靠性測試-熱循環(huán)次數(shù)
2022-01-04 http://xphdx.cn/Article/hengliangAMBtaocijib.html
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[常見問題]什么是金屬陶瓷基板，金屬陶瓷基板哪家好?
2020-10-20 http://xphdx.cn/Article/shimeshijinshutaocij.html
