鋁基板的缺點(diǎn)：

　　成本較高：相比于其他平價的商品而言，鋁基板的價格的占了產(chǎn)品價格的30%以上就不太符合標(biāo)準(zhǔn)了。

　　2  目前主流的只能做單面板，做雙面板工藝難度大：目前國內(nèi)都是單面板做得比較熟練，多層板的工藝和技術(shù)還是國外的比較成熟，有更多的人來了解。

　　3 做成產(chǎn)品在電氣強(qiáng)度和耐壓方面較易出問題：這個問題主要和材料本身有關(guān)系。

　　4.鋁基在板耐壓指標(biāo)的上會造成不達(dá)標(biāo)的影響；整燈耐壓和鋁基板耐壓的的數(shù)值不達(dá)標(biāo)；電路設(shè)計(jì)和結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)對耐壓的影響 ，而市面一些應(yīng)用在LED燈中的鋁基板實(shí)測耐壓居然過不了800V。所以鋁基板并不是很好地

　　6.導(dǎo)熱率測試方法及測試的結(jié)果的不匹配，介質(zhì)層的導(dǎo)熱率與鋁基板成品導(dǎo)熱率存在一定的差異。

　　7.鋁基覆銅板材料規(guī)范未統(tǒng)一。有CPCA的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，國家標(biāo)準(zhǔn)，國際標(biāo)準(zhǔn)等。

　　8.鋁基板銅箔厚度不達(dá)標(biāo)，會導(dǎo)致燒電 路，炸電源等一些現(xiàn)象。

　　9.PCB廠家越來越多，山寨次品的攪局，偷工減料，以次充好，偷梁換柱。

　　（三） 陶瓷電路板優(yōu)點(diǎn)：

　　1.電阻高，

　　2.高頻特性突出

　　3.具有高熱導(dǎo)率：與材料本身有關(guān)系，陶瓷相比于金屬.樹脂都具有優(yōu)勢。

　　3.化學(xué)穩(wěn)定性佳抗震、耐熱、耐壓、內(nèi)部電路、MARK點(diǎn)等比一般電路基板好點(diǎn)。

　　4.在印刷、貼片、焊接時比較精確

陶瓷板的缺點(diǎn)：

　　易碎：這是最主要的一個缺點(diǎn)，目前只能制作小面積的電路板。

　　價貴：電子產(chǎn)品的要求規(guī)則越來越多，陶瓷電路板只是滿足滿足一些比較高端的產(chǎn)品上面，低端的產(chǎn)品根本不會使用到。

　　現(xiàn)在pcb行業(yè)情況是，從設(shè)計(jì)的一個規(guī)范，加工工藝的流程，到驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)的一個淘汰的標(biāo)準(zhǔn)。是沒有統(tǒng)一的版本，基本是想怎么就怎么說，只要你買，我就買、賣，沒有任何標(biāo)準(zhǔn)可言。根本不談什么品質(zhì)可靠性。