三個維度告訴你陶瓷電路板采用什么工藝比較好

三個維度告訴你陶瓷電路板采用什么工藝比較好陶瓷電路板目前在電子領域應用廣泛，陶瓷電路板制作過程中采用什么工藝一個是要考慮板材，二是要考慮性能和精密度要求、三是要考慮成本。一，不同板材制作工藝不同 比如氧化鋁陶瓷基板和氮化鋁陶瓷基...

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21 2021-06

氮化鋁陶瓷基板——LED的散熱“福音”

氮化鋁陶瓷基板——LED的散熱“福音”國內LED不斷向著高功率、高密度和高校發(fā)展，對LED散熱提出了更高的要求。功率越大散熱越大，解決LED散熱的問題就是關鍵點。氮化鋁陶瓷基板給LED散熱帶來了“福音”，充分解決了LED大功率散熱的難題。一...

led氮化鋁陶瓷基板

09 2021-06

陶瓷基板被充分利用到多芯片電源模塊

陶瓷基板充分利用到多芯片電源模塊 在工業(yè)設備、新能源、汽車、鐵路牽引對多芯片電源模塊有特定要求，電壓、電流的參數(shù)要求需要利用陶瓷基板，本文主要講述了各領域氧化鋁（Al2O3）DBC基板起的重要作用。

陶瓷基板

04 2021-06

金瑞欣陶瓷基板表面金屬化方法

金瑞欣陶瓷基板表面金屬化方法 陶瓷基板作為電子系統(tǒng)封裝重要散熱材料，又被用于航空、航天及其它智能功率系統(tǒng)，是高集成半導體和電子器件封裝理想材料，主要是基于陶瓷基板具備優(yōu)異的熱傳導性、高溫絕緣性、較低的介電常數(shù)，被業(yè)界認為是上好的散熱陶瓷...

陶瓷基板表面金屬化

03 2021-06

陶瓷基板厚膜金屬化過程和作用

陶瓷基板經過金屬化后會具備更好的電氣性能，陶瓷基板金屬化有幾種方法：薄膜法、厚膜法、共燒法、直接敷銅法、直接敷鋁法等。今天主要想闡述的是陶瓷基板厚膜金屬化過程以及作用。一，陶瓷基板厚膜金屬化過程陶瓷基板厚膜金屬化是在基板上通過絲網印刷技術、...

陶瓷基板厚膜金屬化

29 2021-05

陶瓷電路板的基礎特性和種類

陶瓷電路板在IGBT功率器件、汽車領域、聚光光伏（CPV）、航天航空及其他領域廣泛應用，而且陶瓷電路板不斷向高精密化，微型化以及集成化方面發(fā)展，以滿足客戶發(fā)展不斷更新和升級。陶瓷電路板有哪些基礎特性和種類呢？

陶瓷電路板

26 2021-05

平面電子陶瓷基板的分類以及制作技術

陶瓷基板具有熱導率高、耐熱性好、機械強度高、熱膨脹系數(shù)低等優(yōu)勢,是功率半導體器件封裝常用的散熱材料。根據(jù)封裝結構和應用要求,陶瓷基板可分為平面陶瓷基板和三維陶瓷基板兩大類。今天小編主要講述一下平面電子陶瓷基板的分類和制作技術。

電子陶瓷基板