隨著不斷精細化的導線/間距和節(jié)距（pitch）的日益增加需求，采用整板電鍍技術越來越多，尤其是日本PCB業(yè)界更為突出，這是與日本在精細導線，微小孔和超薄板等技術的發(fā)展分不開的。目前市面上的高密度板如HDI埋盲孔板，高多層PCB，BGA板等。因為整板電鍍技術具有如下優(yōu)點：

（1）整板電鍍層更均勻。

因為圖形電鍍的表面導電圖形的不均勻性分布，從電磁理論或電力線分布中可加以理解。

采用整板電鍍，可得到均勻的鍍銅層，因而可得到均勻地孔內(nèi)鍍銅層厚度和均勻的導線與間距，從而提高PCB質(zhì)量和合格率；

（2）簡化工藝降低成本。

整板電鍍是在孔金屬化后，接著進行電鍍完成孔內(nèi)鍍層厚度要求的。然后采用掩孔法或堵

孔法等工藝制成光致抗蝕刻，經(jīng)過曝光、顯影和酸性蝕刻而制得所需的線路或圖形，而不必再進行電鍍錫或Sn/Pb合金抗蝕劑進行堿蝕和退Sn/Pb等過程，簡化了工藝、降低了成本。

（3）有利于制造精細圖形和提高可靠性。

采用圖形電鍍技術制造精細圖形時，在干膜顯影中由于間距狹小，顯影等不干凈，易造成電鍍層分離，蝕刻時易造成斷線、缺口等問題。同時，抗蝕劑要有一定的厚度，否則電鍍層會形“突沿”，甚至形成短路。而整板電鍍可采用最薄的抗蝕劑便能得到較高質(zhì)量的精細導線和連接盤。

總之，從以上各種電鍍方法分析來看，采用整板電鍍方式和脈沖電流電鍍方法結(jié)合是最佳的選擇，特別是適用于高厚徑比的微導通孔之HDI/BUM板。金瑞欣特種電路是專業(yè)的pcb打樣廠家，有十年的PCB行業(yè)經(jīng)驗，更多工藝需求可以咨詢金瑞欣官網(wǎng)。