01

優(yōu)異的絕緣性能

 陶瓷基板的關(guān)鍵優(yōu)勢之一在于其出色的絕緣性能。這個特性在電子封裝中至關(guān)重要，因為它確保電子元件保持隔離并受到外部影響的保護。陶瓷基板具有高電阻性，防止漏電和短路的作用，從而提高了電子設(shè)備的整體可靠性。

02

低介電常數(shù)

 陶瓷基板具有低介電常數(shù)，在電子封裝中具有極大優(yōu)勢。介電常數(shù)決定了材料儲存電能的能力。由于具有低介電常數(shù)，陶瓷基板能夠最小化信號損失和干擾，實現(xiàn)電路內(nèi)電信號的高效傳輸。這一特性在高頻應(yīng)用中尤為關(guān)鍵，信號完整性至關(guān)重要。

03

低熱膨脹系數(shù)

陶瓷基板的低熱膨脹系數(shù)是另一個顯著的優(yōu)勢。當電子設(shè)備受到溫度變化影響時，具有高熱膨脹系數(shù)的材料可能會出現(xiàn)顯著的尺寸變化，導致機械應(yīng)力和潛在故障。陶瓷基板具有低熱膨脹系數(shù)，尺寸變化極小，確保了電子元件在不同熱條件下的結(jié)構(gòu)完整性和可靠性。

04

高熱導率

熱管理在電子封裝中至關(guān)重要，過多的熱量會降低電子元件的性能和壽命。陶瓷基板在這方面表現(xiàn)出色，具有高熱導率。這一特性能夠有效散熱，防止熱量積聚，確保電子設(shè)備的最佳工作條件。在需要大量熱量產(chǎn)生的應(yīng)用中，如功率電子和高功率放大器，高熱導率尤為寶貴。

05

 出色的氣密性

氣密性或保持無滲透密封的能力，在某些電子封裝應(yīng)用中是至關(guān)重要的要求。陶瓷基板具有出色的氣密性，防止水分、氣體和污染物的進入，這些物質(zhì)可能會降低敏感電子元件的性能和可靠性。這一特性使陶瓷基板非常適用于需要高度防護環(huán)境因素的應(yīng)用。

06

化學穩(wěn)定性

 在許多行業(yè)中，電子設(shè)備可能會遇到惡劣和腐蝕性的環(huán)境。陶瓷基板以其卓越的化學穩(wěn)定性為這種情況提供了堅固的解決方案。它們具有抗化學反應(yīng)的能力，確保即使在惡劣條件下，電子元件的長壽命和可靠性。這一特性在航空航天、汽車和工業(yè)應(yīng)用中尤為寶貴，這些應(yīng)用中暴露于化學品和侵蝕性物質(zhì)是常見的。

01

氧化鋁

氧化鋁，也稱為氧化鋁（Al2O3），是電子工業(yè)中廣泛使用的陶瓷基板材料。它呈現(xiàn)出純白色，具有良好的綜合性能，包括良好的電絕緣性、高熱導率、機械強度和耐化學性。氧化鋁基板多才多藝，適用于從消費類電子到功率模塊等廣泛范圍的電子設(shè)備中。

02

氮化鋁

氮化鋁（AlN）被認為是高度集成的半導體基板和電子封裝的理想材料，因為它具有卓越的熱導率、良好的電絕緣性、低介電常數(shù)以及與硅的熱膨脹系數(shù)的接近匹配。這些特性使氮化鋁基板非常適用于需要有效散熱的應(yīng)用，如高功率LED、激光二極管和功率電子設(shè)備。氮化鋁呈灰白色，因此與氧化鋁基板很容易區(qū)分。

03

硅氮化物

硅氮化物（Si3N4）具有出色的機械性能，包括高強度和斷裂韌性。它還具有低熱膨脹系數(shù)，可以與其他材料（如硅）相容。這些特性使硅氮化物基板成為高強度電子器件基板的有吸引力的選擇，這些器件需要機械強度和高熱導率。

04

碳化硅

碳化硅（SiC）以其出色的綜合性能脫穎而出，包括高熱導率、良好的抗氧化性和優(yōu)異的電絕緣性。這些特性使SiC基板適用于需要散熱關(guān)鍵的應(yīng)用，如高功率電子、電動車功率模塊和高溫傳感器。然而，SiC的高介電常數(shù)和低抗壓強度限制了其在高密度封裝中的使用。

05

氧化鈹

氧化鈹（BeO）具有高熱導率和優(yōu)異的電特性，使其成為需要高效散熱的電子封裝應(yīng)用的吸引人選擇。然而，需要注意的是，由于其自身的毒性和高昂的生產(chǎn)成本，氧化鈹存在重要的限制。因此，其使用僅限于其獨特屬性至關(guān)重要的特定應(yīng)用領(lǐng)域。

06

硼氮化物

硼氮化物（BN）具有出色的熱穩(wěn)定性、化學穩(wěn)定性和電絕緣性能。它在各種電子封裝場景中找到了應(yīng)用，包括雷達窗口、高功率晶體管封裝和高溫環(huán)境。然而，高昂的成本和與硅不匹配的熱膨脹系數(shù)限制了硼氮化物在高熱導陶瓷材料中的廣泛使用。