文章出處:公司動(dòng)態(tài) 責(zé)任編輯:深圳市金瑞欣特種電路板技術(shù)有限公司 閱讀量:- 發(fā)表時(shí)間:2018-01-31
2017年9月17日,金瑞欣“新形勢(shì)新平臺(tái)管理”,技術(shù)創(chuàng)新研討會(huì)”在集團(tuán)研發(fā)基地圓滿(mǎn)召開(kāi)。
金瑞欣各級(jí)管理干部深刻剖析了新形勢(shì)、新平臺(tái)下的管理現(xiàn)狀,暢談未來(lái)發(fā)展方向,為下階段金瑞欣的發(fā)展創(chuàng)造了良好的管理平臺(tái),勉勵(lì)全體金瑞欣人在新形勢(shì)、新平臺(tái)下充分發(fā)揮領(lǐng)導(dǎo)才能,以身作則、迎接挑戰(zhàn)、邁向未來(lái)!
通過(guò)公司研發(fā)團(tuán)隊(duì)的不懈努力,現(xiàn)已成功研發(fā)微小孔板、高精密板、難度板、微型化板、圍壩板等,具備DPC、DBC、HTCC、LTCC等多種陶瓷生產(chǎn)技術(shù),以便為更多需求的客戶(hù)服務(wù),開(kāi)拓列廣泛的市場(chǎng)。
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