金屬基板從60年代開(kāi)始被采用，80、90年代在全球各國(guó)被廣泛采用，估計(jì)全球金屬基印制年產(chǎn)值約二十億美元。是什么讓金屬印制板備受歡迎？ 

（1）熱膨脹性

熱脹冷縮是物質(zhì)的共同本性，不同物質(zhì)CTE(Coefficient of thermal expansion)即熱膨脹系數(shù)是不同的。
印制板是樹(shù)脂+增強(qiáng)材料（如玻纖）+銅箔的復(fù)合物。在板面X-Y軸方向，印制板的熱膨脹系數(shù)（CTE）為13~18 PPM/℃，在板厚Z軸方向?yàn)?0~90PPM/℃，而銅的CTE為16.8PPM/℃。片狀陶瓷芯片載體的CTE為6PPM/℃，印制板的金屬化孔壁和相連的絕緣壁在Z軸的CTE相差很大，產(chǎn)生的熱不能及時(shí)排除，熱脹冷縮使金屬化孔開(kāi)裂、斷開(kāi)，這樣機(jī)器設(shè)備就不可靠了。
SMT（表面貼裝技術(shù)）使這一問(wèn)題更為突出，成為非解決不可的問(wèn)題。因?yàn)楸砻尜N裝的互連是通過(guò)表面焊點(diǎn)的直接連接來(lái)實(shí)現(xiàn)的，陶瓷芯片載體CTE為6，而FR4基材在X-Y向CTE為13~18，因此，貼裝連接焊點(diǎn)由于CTE不同，長(zhǎng)時(shí)間經(jīng)受應(yīng)力會(huì)導(dǎo)致疲勞斷裂。
金屬基印制板可有效地解決散熱問(wèn)題，從而使印制板上的元器件不同物質(zhì)的熱脹冷縮問(wèn)題緩解，提高了整機(jī)和電子設(shè)備的耐用性和可靠性。

（2）散熱性

目前，很多雙面板、多層板密度高、功率大，熱量散發(fā)難。常規(guī)的印制板基材如FR4、CEM3都是熱的不良導(dǎo)體，層間絕緣，熱量散發(fā)不出去。電子設(shè)備局部發(fā)熱不排除，導(dǎo)致電子元器件高溫失效，而金屬基印制板可解決這一散熱難題。
       （3）尺寸穩(wěn)定性
金屬基印制板，顯然尺寸要比絕緣材料的印制板穩(wěn)定得多。鋁基印制板、鋁夾芯板，從30℃加熱至140~150℃，尺寸變化為2.5~3.0%.
       （4）其它原因
鐵基印制板，具有屏蔽作用；替代脆性陶瓷基材；放心使用表面安裝技術(shù)；減少印制板真正有效的面積；取代了散熱器等元器件，改善產(chǎn)品耐熱和物理性能；減少生產(chǎn)成本和勞力。

       如今的金屬基板像鋁基板，銅基板，厚銅板等廣泛應(yīng)用大各個(gè)領(lǐng)域。深圳金瑞欣特種電路是專業(yè)生產(chǎn)銅基板和鋁基板，有10年銅基鋁基電路板制作經(jīng)驗(yàn)；引進(jìn)先進(jìn)的耐壓測(cè)試儀、絕緣電阻測(cè)試儀保障絕緣層的產(chǎn)品性能；全部使用高純度紫銅、鋁板以及萊爾德高導(dǎo)熱品牌絕緣層。