陶瓷電路板阻抗影響因數(shù)有哪些

  陶瓷電路板制作設(shè)計的時候會考慮到應(yīng)用產(chǎn)品的功能需求，比如靈敏度，功率大小等調(diào)整阻值，那么陶瓷電路板的阻值受哪些因素的影響呢？

 一，陶瓷電路板基材介質(zhì)厚度，增加介質(zhì)厚度可以提高阻抗，降低介質(zhì)厚度可以減小阻抗；不同的半固化片有不同的膠含量與厚度。其壓合后的厚度與壓機(jī)的平整性、壓板的程序有關(guān)；對所使用的任何一種板材，要取得其可生產(chǎn)的介質(zhì)層厚度，利于設(shè)計計算，而工程設(shè)計、壓板控制、來料公差是介質(zhì)厚度控制的關(guān)鍵。陶瓷電路板采用的板材厚度不同也影響阻值大小。

 二，圖紙線寬，線距。增加線寬，可減小阻抗，減小線寬可增大阻抗。線寬的控制要求在+/-10％的公差內(nèi)，才能較好達(dá)到阻抗控制要求信號線的缺口影響整個測試波形，其單點阻抗偏高，使其整個波形不平整，阻抗線不允許補(bǔ)線，其缺口不能超過10％。線寬主要是通過蝕刻控制來控制。為保證線寬，根據(jù)蝕刻側(cè)蝕量、光繪誤差、圖形轉(zhuǎn)移誤差，對工程底片進(jìn)行工藝補(bǔ)償，達(dá)到線寬的要求。因此設(shè)計圖紙需要把這些影響因素考慮進(jìn)去，調(diào)整阻值大小。

 三，銅厚影響阻值。減小線厚可增大阻抗，增大線厚可減小阻抗；線厚可通過圖形電鍍或選用相應(yīng)厚度的基材銅箔來控制。對銅厚的控制要求均勻，對細(xì)線、孤立的線的板加上分流塊，其平衡電流，防止線上的銅厚不均，影響阻抗對cs與ss面銅分布極不均的情況，要對板進(jìn)行交叉上板，來達(dá)到二面銅厚均勻的目的。陶瓷電路板銅厚較厚，阻抗越小，功率越大，載流量也大。

 四，陶瓷電路板基才的介電常數(shù)影響阻值。增加介電常數(shù)，可減小阻抗，減小介電常數(shù)可增大阻抗，介電常數(shù)主要是通過材料來控制。不同板材其介電常數(shù)不一樣，其與所用的樹脂材料有關(guān)：氧化鋁陶瓷基材其介電常數(shù)為9.8左右，其會隨使用的頻率增加減小，氮化鋁陶瓷基板板材其介電常數(shù)為9.0。要獲得高的信號傳輸要求高的阻抗值，從而要低的介電常數(shù)。

 五，阻焊油墨厚度影響阻值

阻焊油厚，厚度增加阻抗變小印上阻焊會使外層阻抗減少。正常情況下印刷一遍阻焊可使單端下降2歐姆，可使差分下降8歐姆，印刷2遍下降值為一遍時的2倍，當(dāng)印刷3次以上時，阻抗值不再變化。

   此外，蝕刻增加, 阻抗變大；絕緣厚度，厚度增加阻抗增大。更多陶瓷電路板阻抗相關(guān)問題可以咨詢金瑞欣特種電路。