當前位置:首頁 ? 常見問題 ? 陶瓷基板在大功率led模塊領域的應用原理_陶瓷基板
大功率LED大規(guī)模應用必須解決可靠性問題,高溫是影響LED可靠性的一個關鍵性問題。評價LED熱可靠性的一個常用指標是LED的結溫。但由于LED芯片封裝在內部,利用傳統(tǒng)的溫度測量方法對結溫進行直接測量是相當困難的。高溫的問題通過陶瓷基板可以解決,今天小編要分享的是陶瓷基板在大功率LED模塊領域的應用原理。
隨著技術的發(fā)展和應用的需要,研究者們提出了幾種測量LED模塊結溫的方法如光譜法、電阻溫度系數(shù)法等,通過測量LED模塊發(fā)光波長或LED模塊兩端的電壓來間接計算出LED模塊的結溫,測量步驟繁瑣,甚至需要較為精密和昂貴的實驗設備。
LED散熱芯片如果通過陶瓷基板來做主要是因為陶瓷基板的以下功能優(yōu)勢:
1.電阻高,
2.高頻特性突出
3.具有高熱導率:與材料本身有關系,陶瓷相比于金屬.樹脂都具有優(yōu)勢。
3.化學穩(wěn)定性佳抗震、耐熱、耐壓、內部電路、MARK點等比一般電路基板好點。
4.在印刷、貼片、焊接時比較精確
但是陶瓷板的也有缺點主要體現(xiàn)在:
1.易碎:這是最主要的一個缺點,目前只能制作小面積的電路板。
2.價貴:電子產品的要求規(guī)則越來越多,陶瓷電路板只是滿足滿足一些比較高端的產品上面,低端的產品根本不會使用到。因此陶瓷基板多用在大功率LED燈珠、電源模塊、傳感器、汽車大燈等領域。
目前深圳陶瓷線路板在全國來說工藝是最先進的,真正做得好的陶瓷線路板廠商不是很多。深圳市金瑞欣特種電路是專業(yè)的陶瓷pcb打樣和中小批量生產廠家,擁有電路板十多年經驗,可以加工精密線路、實銅填孔、無機圍壩工藝等,主要陶瓷板有氧化鋁陶瓷基板和氮化鋁陶瓷基板。
通過公司研發(fā)團隊的不懈努力,現(xiàn)已成功研發(fā)微小孔板、高精密板、難度板、微型化板、圍壩板等,具備DPC、DBC、HTCC、LTCC等多種陶瓷生產技術,以便為更多需求的客戶服務,開拓列廣泛的市場。
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