陶瓷pcb因其優(yōu)良電絕緣性能，高導熱特性，優(yōu)異的軟釬焊性和高的附著強度而受歡迎，市場上對陶瓷板的需求也非常大，主要應用功率電子、電子封裝、混合微電子與多芯片模塊等領域。金瑞欣作為陶瓷線路板生產廠家，今天來分享一下陶瓷基板pcb的種類和基材。

陶瓷基板的種類：

現(xiàn)階段較普遍的陶瓷散熱基板種類共有HTCC、LTCC、DBC、DPC、LAM五種，其中LAM屬于斯利通與華中科技大學國家光電實驗室合作的專利技術，HTCCLTCC都屬于燒結工藝，成本都會較高。

 而DBC與DPC則為國內近幾年才開發(fā)成熟，且能量產化的專業(yè)技術，DBC是利用高溫加熱將Al2O3與Cu板結合，其技術瓶頸在于不易解決Al2O3與Cu板間微氣孔產生之問題，這使得該產品的量產能量與良率受到較大的挑戰(zhàn)，而DPC技術則是利用直接鍍銅技術，將Cu沉積于Al2O3基板之上，其工藝結合材料與薄膜工藝技術，其產品為近年最普遍使用的陶瓷散熱基板。然而其材料控制與工藝技術整合能力要求較高，這使得跨入DPC產業(yè)并能穩(wěn)定生產的技術門檻相對較高。

陶瓷基板PCB的材料一般多為氧化鋁和氮化鋁，氧化鋁陶瓷基板以為熱膨脹系數(shù)偏高，主要用于電子工業(yè)；而氮化鋁材料則用于航天航空高導熱散熱產品使用。

金瑞欣特種電路的陶瓷基板PCB主要材料是96%氧化鋁，主要產品有COB陶瓷電路板, LED厚膜氧化鋁陶瓷板 ，DPC陶瓷基板，天線陶瓷電路板等。金瑞欣有著10年的PCB制作經驗，采用先進的厚膜加工工藝及DPC加工工藝、使用96%氧化鋁陶瓷基板及101%氮化鋁陶瓷基板，更多詳情可以咨詢金瑞欣特種電路。