我們生活的移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)時(shí)代，手機(jī)通訊，電腦電子對(duì)我們的影響是非常大的。也是HDI線路板應(yīng)用的較大的領(lǐng)域，對(duì)HDI線路板本身提高更多需求。

HDI線路板與傳統(tǒng)多層板相比，采用積層法制板，運(yùn)用盲孔和埋孔來減少通孔的數(shù)量，節(jié)約PCB的可布線面積，大幅度提高元器件密度，因而在智能手機(jī)中迅速替代了原有的多層板。意思我們看一下2018年中國HDI板行業(yè)市場份額HDI的發(fā)展的數(shù)據(jù)：

       數(shù)據(jù)中心向著高速度、大容量、云計(jì)算、高性能的特性發(fā)展，IP、移動(dòng)寬帶、網(wǎng)絡(luò)視頻、云服務(wù)等多方面的數(shù)據(jù)量激增增加了數(shù)據(jù)中心的數(shù)據(jù)流量，同時(shí)也拉動(dòng)了數(shù)據(jù)中心的建設(shè)需求。據(jù)IDC的數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，2016年全球的數(shù)據(jù)中心市場規(guī)模達(dá)到452億美元，增長率為17%。而中國數(shù)據(jù)中心增長明顯快于全球步伐，2016年規(guī)模為714.5億人民幣，增長率達(dá)到37%，占比由2010的8.6%提升到2016年24.3%。          

在高端服務(wù)器所需要的各種PCB產(chǎn)品中，主要是通訊和計(jì)算機(jī)行業(yè)占比較大，HDI線路板需求相對(duì)較高。HDI技術(shù)主要是對(duì)印制電路板孔徑的大小、布線的寬窄、層數(shù)的高低等方面的要求，多埋盲孔，呈現(xiàn)高密度發(fā)展。當(dāng)前HDI板在國內(nèi)市場的份額市場非?？春谩?/span>

服務(wù)器HDI卡，手機(jī)HDI電路板，多功能POS機(jī)HDI電路板，以及HDI安防攝像機(jī)方面大范圍使用HDI高密度板。HDI線路板的市場不斷像高端高層高密度方面發(fā)展，不斷的影響我們的通訊事業(yè)，推動(dòng)科技不斷前進(jìn)！

下圖：智能手機(jī)HDI埋盲孔線路板