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[常見問題]什么是陶瓷線路板，陶瓷線路板的優(yōu)缺點(diǎn)

什么是陶瓷線路板，陶瓷線路板的優(yōu)缺點(diǎn)陶瓷線路板因?yàn)榫邆浞浅：玫纳嵝?、高絕緣性以及高頻性能，被應(yīng)用到民用和工業(yè)的很多產(chǎn)品領(lǐng)域。我們5G基站用有用到陶瓷線路板、讓我們手機(jī)的信號(hào)傳輸更加快了，大到電子電工、交通軌道、航天航空產(chǎn)品很多功率器件都利用陶瓷線路板作為散熱基板。今天小編要闡述的是陶瓷線路以及它的優(yōu)缺點(diǎn)。一，什么是陶瓷線路板陶瓷線路板、也成為陶瓷電路板、陶瓷基板或者陶瓷覆銅板，是在陶瓷基片上面覆蓋銅箔、鉆孔、蝕刻線路、做表面處理等加工工藝后形成具有和電路板一樣電氣互連、具備良好電氣性能的pcb板，被應(yīng)用到各行各業(yè)的各個(gè)領(lǐng)域。二，陶瓷線路板的優(yōu)缺點(diǎn)陶瓷線路板因?yàn)槭翘沾刹馁|(zhì)，其優(yōu)點(diǎn)如下：1，良好的導(dǎo)熱性能陶瓷線路板的導(dǎo)熱性能非常好，一般導(dǎo)熱系數(shù)在25w~230w不等，其中材質(zhì)不同

2022-10-15 http://xphdx.cn/Article/shimeshitaocixianlub.html
[常見問題]陶瓷線路板價(jià)格是多少，怎么算

陶瓷線路板價(jià)格是多少，怎么算陶瓷線路板在電子科技產(chǎn)品中的應(yīng)用越來越多，很多采購者不止關(guān)系產(chǎn)品的品質(zhì)和產(chǎn)量，交期，也非常關(guān)注陶瓷線路板的價(jià)格。那么陶瓷線路板價(jià)格是多少，怎么算呢？本文從帶著幾個(gè)問題來解答。一，雙面陶瓷線路板價(jià)格是多少雙面陶瓷線路板價(jià)格比單面陶瓷線路板價(jià)格要高，價(jià)格本身和選用的板材、圖紙和加工要求、做的數(shù)量、選擇制作工藝、交期有關(guān)系的。選擇氧化鋁陶瓷基和氮化鋁陶瓷基材制作成本不同，價(jià)格也不同；難度的比難度小的價(jià)格高；選擇不AMB工藝與DBC、DPC工藝都有差異；如果交期比較急，需要加急出貨，還涉及到一個(gè)加急費(fèi)用的。所用雙面陶瓷線路板價(jià)格是多少，需要提供具體的圖紙和加工要求評(píng)估報(bào)價(jià)和交期的。二，氧化鋁陶瓷線路板價(jià)格是多少氧化鋁陶瓷線路板價(jià)格主要是材質(zhì)是氧化

2022-10-15 http://xphdx.cn/Article/taocixianlubanjiages.html
[常見問題]從五個(gè)角度了解陶瓷基板與pcb板的區(qū)別

從五個(gè)角度了解陶瓷基板與pcb板的區(qū)別陶瓷基板也就是我們說的陶瓷電路板、陶瓷pcb和印刷線路板一樣具備線路互連、通孔導(dǎo)電的特性。那么陶瓷基板與pcb板有哪些區(qū)別呢？小編從四個(gè)方面來闡述他們之間的不同一，pcb板與陶瓷基板熱導(dǎo)率不同陶瓷基板采用的是陶瓷基材，也就是介質(zhì)是陶瓷材質(zhì)，包括氧化鋁陶瓷基、氮化鋁陶瓷基、氮化硅陶瓷基等陶瓷基材，陶瓷本身散熱性能就非常好，陶瓷基板的熱導(dǎo)率從25w~230w不等，不同陶瓷介質(zhì)熱導(dǎo)率有所不同。氧化鋁陶瓷基板導(dǎo)熱率在25w~30w,氮化鋁陶瓷基板導(dǎo)熱率在170w以上，氮化硅陶瓷基板導(dǎo)熱率在80w~90w.然后pcb板通常是采用介質(zhì)是fr4或者金屬基板，熱導(dǎo)率不到3w，和陶瓷基板相比差距太大了，尤其是需要散熱性能要求比較高的產(chǎn)品領(lǐng)域，陶瓷基板成為非常受歡迎的

2022-10-14 http://xphdx.cn/Article/congwugejiaoduliaoji.html
[公司動(dòng)態(tài)]氧化鋁陶瓷覆銅板的應(yīng)用與DBC工藝

氧化鋁陶瓷覆銅板的應(yīng)用與DBC工藝氧化鋁陶瓷覆銅板是氧化鋁陶瓷基經(jīng)過覆銅金屬化后形成的具有電氣性能、導(dǎo)熱導(dǎo)熱、高絕緣性能的陶瓷覆銅板。氧化鋁陶瓷覆銅板可以采用多種工藝，與DBC工藝結(jié)合，就是我們常說的DBC氧化鋁陶瓷覆銅板。一，氧化鋁陶瓷覆銅板的應(yīng)用氧化鋁陶瓷覆銅板既能作為載板起到支持器件的作用，有能起到散熱絕緣作用，同時(shí)還能實(shí)現(xiàn)層間線路互連，實(shí)現(xiàn)優(yōu)越的電氣性能。氧化鋁陶瓷覆銅板在汽車電子、傳感器、汽車燈；半導(dǎo)體制冷器、電子加熱器；功率控制電路，功率混合電路；智能功率組件；高頻開關(guān)電源，固態(tài)繼電器；太陽能電池板組件；電訊專用交換機(jī)，接收系統(tǒng)；激光等工業(yè)電子；大功率電力半導(dǎo)體模塊；LED功率照明廣泛應(yīng)用。二，DBC工藝氧化鋁陶瓷覆銅板DBC工藝是氧化鋁陶瓷覆銅板制作的其中工藝之一，

2022-10-13 http://xphdx.cn/Article/yanghualvtaocifutong.html
[常見問題]氮化鋁陶瓷覆銅板的應(yīng)用、制作工藝、價(jià)格

氮化鋁陶瓷覆銅板的應(yīng)用、制作工藝、價(jià)格氮化鋁陶瓷覆銅板在LED大功率散熱器件、新能源汽車大燈、激光設(shè)備、激光傳感器、宇航器、IGBT模塊等領(lǐng)域廣泛應(yīng)用，本文要講述是是氮化鋁陶瓷覆銅板的應(yīng)用、制作工藝、價(jià)格等。一，氮化鋁陶瓷覆銅板金屬化制作工藝氮化鋁陶瓷覆銅板金屬化一般是在氮化鋁陶瓷基板上做覆銅、金錫、鉑金等金屬化的過程。氮化鋁陶瓷覆銅板金屬化制作工藝目前核心的制作工藝有DPC工藝、DBC工藝、AMB工藝、HTCC工藝、LTCC工藝等。不同的工藝，特點(diǎn)不同。氮化鋁陶瓷覆銅板選擇不同制作工藝的特點(diǎn)和應(yīng)用dpc氮化鋁陶瓷覆銅板采用DPC工藝制作，是在氮化鋁陶瓷基上電鍍銅層的過程，dpc工藝，線路層較薄，能做比較精密的線路，金屬孔等，是目前精密陶瓷電路板比較常見選擇的制作工藝；

2022-10-13 http://xphdx.cn/Article/danhualvtaocifutongban.html
[常見問題]四問四答帶你更了解陶瓷pcb板

四問四答帶你更了解陶瓷pcb板陶瓷pcb板在電子科技領(lǐng)域起到了是非重要的作用，陶瓷pcb板不同于普通的pcb，今天小編從四個(gè)方面來解答陶瓷pcb板的問題：一，什么是陶瓷pcb板陶瓷pcb板也叫陶瓷基板、陶瓷電路板，陶瓷覆銅板，陶瓷基板是指銅箔在高溫下直接鍵合到氧化鋁(Al2O3)或氮化鋁(AlN)陶瓷基片或者其他陶瓷基片表面( 單面或雙面)上的特殊工藝板。所制成的超薄復(fù)合基板具有優(yōu)良電絕緣性能，高導(dǎo)熱特性，優(yōu)異的軟釬焊性和高的附著強(qiáng)度，并可像PCB板一樣能刻蝕出各種圖形，具有很大的載流能力。因此，陶瓷pcb板已成為大功率電力電子電路結(jié)構(gòu)技術(shù)和互連技術(shù)的基礎(chǔ)材料。二，陶瓷pcb板的優(yōu)缺點(diǎn) 1，陶瓷pcb板有非常好的導(dǎo)熱和絕緣性能陶瓷pcb板采用的陶瓷

2022-10-13 http://xphdx.cn/Article/siwensidadainigengli.html
[常見問題]雙面陶瓷覆銅基板制作和價(jià)格

雙面陶瓷覆銅基板制作和價(jià)格雙面陶瓷覆銅基板通常是用于器件的載板，一方面起到承載和支持的作用，另一方面實(shí)現(xiàn)層級(jí)電路導(dǎo)通，導(dǎo)熱，散熱等效果。那么雙面陶瓷覆銅基板怎么制作的，價(jià)格怎么樣呢？一，雙面陶瓷覆銅基板制作工藝雙面陶瓷覆銅基板制作工藝有多種可以選擇，企業(yè)可以根據(jù)自身產(chǎn)品的性能要求，結(jié)合市場(chǎng)陶瓷覆銅板的制程能力水平設(shè)計(jì)圖紙和工藝要求來制作。雙面陶瓷覆銅基板目前主流的制作工藝有DPC鍍銅工藝、DBC燒結(jié)銅工藝、AMB活性釬焊工藝。DPC鍍銅工藝，線路層較薄，圖形精密度高、可以實(shí)現(xiàn)精密線路，金屬過孔等制作要求，大功率封裝基板多采用這種工藝；DBC陶瓷覆銅工藝，可做較厚線路層，耐熱性較好，比較適合大功率、大溫度變化的功率器件；AMB工藝，活性釬焊工藝，銅層均勻，可實(shí)現(xiàn)多次焊

2022-10-13 http://xphdx.cn/Article/shuangmiantaocifuton.html
[常見問題]96氧化鋁陶瓷以及用途

96氧化鋁陶瓷以及用途按氧化鋁(Al2O3)純度分為96氧化鋁陶瓷、99氧化鋁陶瓷。96氧化鋁陶瓷是目前使用量最多的陶瓷基板，因?yàn)樗哂袃?yōu)異的耐熱性、高機(jī)械強(qiáng)度、耐磨性和較小的介電損耗。氧化鋁基材的表面非常光滑并且具有低孔隙率。今天小編講述一下96氧化鋁陶瓷的特性以及用途。一，96氧化鋁陶瓷基板的特點(diǎn)96氧化鋁陶瓷是目前電路板里面應(yīng)用較大的材料，機(jī)械強(qiáng)度和化學(xué)穩(wěn)定性好，出色的導(dǎo)熱率、導(dǎo)電性性能，相對(duì)于99瓷來說，價(jià)格也更加便宜，材料采購周期也比較方便。如果采用96%~99%的氧化鋁陶瓷，密度更高，耐磨性和耐腐蝕性更好，有更好的機(jī)械強(qiáng)度和導(dǎo)熱性能。二，96氧化鋁陶瓷基板的用途1，電子封裝：在電子封裝過程中，基板主要起到機(jī)械支撐保護(hù)和電氣互連（絕緣）的作用。隨著電子封裝技術(shù)

2022-10-12 http://xphdx.cn/Article/96yanghualvtaociyiji.html
[行業(yè)動(dòng)態(tài)]覆銅陶瓷基板的應(yīng)用例舉

覆銅陶瓷基板的應(yīng)用例舉覆銅陶瓷基板也叫陶瓷覆銅板，在陶瓷基片的表面金屬化銅工藝，用來做為器件載板，同時(shí)事先層級(jí)電路連接，導(dǎo)熱導(dǎo)電等功能。那么覆銅陶瓷基板都應(yīng)用用到哪些領(lǐng)域呢？一，覆銅陶瓷基板應(yīng)用到新能源汽車產(chǎn)品電子控制系統(tǒng)是電動(dòng)汽車的關(guān)鍵部件，其主要組成部分包括系統(tǒng)集成與軟件、芯片與特殊器件、IGBT模塊、車用傳感器、電子控制模塊與連接器、繼電器等。而IGBT（絕緣柵雙極晶體管）模塊是整個(gè)電子控制系統(tǒng)的“中樞神經(jīng)系統(tǒng)”，是驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)的核心，占控制器總成本的40%~50%。陶瓷覆銅板是銅-陶瓷-銅“三明治”結(jié)構(gòu)的復(fù)合材料，它具有陶瓷的散熱性好、絕緣性高、機(jī)械強(qiáng)度高、熱膨脹與芯片匹配的特性，又兼有無氧銅電流承載能力強(qiáng)、焊接和鍵合性能好、熱導(dǎo)

2022-10-11 http://xphdx.cn/Article/futongtaocijibandeyi.html
[常見問題]dbc陶瓷覆銅板與amb陶瓷覆銅板的區(qū)別

dbc陶瓷覆銅板與amb陶瓷覆銅板的區(qū)別dbc陶瓷覆銅板與amb陶瓷覆銅板是基于兩種不同工藝制作的陶瓷覆銅板，各種在不同的領(lǐng)域起著十分重要的作用。今天要闡述的是兩者的區(qū)別。一，dbc陶瓷覆銅板與amb陶瓷覆銅板不同工藝特點(diǎn)不同 dbc陶瓷覆銅板采用的是DBC工藝，也就是直接燒結(jié)覆銅工藝，也叫直接健合銅工藝，DBC線路層較厚，耐熱性較好，主要應(yīng)用于高功率、大溫變的IGBT封裝。 amb陶瓷覆銅板采用的是amb活性釬焊工藝，和DBC工藝類似，AMB基板線路層較厚，耐熱性較好，主要應(yīng)用于高功率、大溫變的IGBT封裝。但是amb工藝制作的陶瓷覆銅板，金屬結(jié)合力更強(qiáng)、熱循環(huán)更好、電氣性能更高。AMB陶瓷覆銅板的結(jié)合力可達(dá)28n/mm.大于DBC陶瓷覆銅板金屬結(jié)合力力15n/mm。二，db

2022-10-11 http://xphdx.cn/Article/dbctaocifutongbanyua.html
[行業(yè)動(dòng)態(tài)]碳化硅陶瓷基板在汽車領(lǐng)域的應(yīng)用

碳化硅陶瓷基板在汽車領(lǐng)域的應(yīng)用相比硅基功率半導(dǎo)體，碳化硅功率半導(dǎo)體在開關(guān)頻率、損耗、散熱、小型化等方面存在優(yōu)勢(shì)，隨著特斯拉大規(guī)模量產(chǎn)碳化硅逆變器之后，更多的企業(yè)也開始落地碳化硅產(chǎn)品。本文主要介紹碳化硅陶瓷基板產(chǎn)品的應(yīng)用方向。一，應(yīng)用方面車載領(lǐng)域，功率器件主要用在DCDC、OBC、電機(jī)逆變器、電動(dòng)空調(diào)逆變器、無線充電等需要AC/DC快速轉(zhuǎn)換的部件中（DCDC中主要充當(dāng)快速開關(guān)）。相比硅基材料，碳化硅材料擁有更高的臨界雪崩擊穿場(chǎng)強(qiáng)（3×106V/cm）、更好的導(dǎo)熱性能（49W/mK）和更寬的禁帶（3.26eV）。禁帶越寬，漏電流也就越小，效率也越高。導(dǎo)熱性能越好，則電流密度就越高。臨界雪崩擊穿場(chǎng)越強(qiáng)，則可以提升器件的耐壓性能。因此在車載高

2022-10-11 http://xphdx.cn/Article/tanhuaguitaocijibanz.html
[常見問題]全了！pcb陶瓷基板生產(chǎn)工藝

全了！pcb陶瓷基板生產(chǎn)工藝pcb陶瓷基板因?yàn)樯嵝Ч谩⒔^緣性高、耐高溫、耐腐蝕等優(yōu)勢(shì)，在電子產(chǎn)品比如汽車電子、交通軌道、半導(dǎo)體、功率模組、LED等廣泛應(yīng)用。那么PCB陶瓷基板在制作中，采用的是什么制作工藝呢？一，直接鍍銅陶瓷基板(Direct Plated Copper Ceramic,DPC)工藝 DPC基板具有圖形精度高、可垂直互連等優(yōu)點(diǎn)，主要應(yīng)用于大功率封裝。二，直接鍵合銅陶瓷基板(Direct Bonded Copper Ceramic,DBC)工藝 DBC線路層較厚，耐熱性較好，主要應(yīng)用于高功率、大溫變的IGBT封裝三，厚膜印刷陶瓷基板(Thick Printing Ceramic,TPC)工藝 TPC厚膜陶瓷基板耐熱性好，成本

2022-10-10 http://xphdx.cn/Article/quanliaopcbtaocijiba.html
[行業(yè)動(dòng)態(tài)]陶瓷基板促進(jìn)了智能駕駛的發(fā)展

陶瓷基板促進(jìn)了智能駕駛的發(fā)展智能駕駛已經(jīng)不陌生，百度有智能駕駛汽車，也有人體驗(yàn)過智能駕駛車替代傳統(tǒng)出租車去到自己想要的地方。但是智能駕駛的安全以及配套設(shè)施還不是很完善，在我們?nèi)粘Ｉ钪羞€不能完全替代傳統(tǒng)的駕駛汽車。但是智能駕駛是趨勢(shì)，而且陶瓷基板在智能駕駛汽車領(lǐng)域應(yīng)用比較廣泛，主要是基于傳感器方面的應(yīng)用。一，智能汽車駕駛都有哪些傳感器自動(dòng)駕駛由感知、決策、執(zhí)行三大系統(tǒng)組成，傳感器作為汽車的“五官”，是“感知”的主要承擔(dān)者。傳統(tǒng)燃油車大多具備針對(duì)轉(zhuǎn)速、壓力、振動(dòng)等參數(shù)的狀態(tài)傳感器，智能網(wǎng)聯(lián)汽車則增加了兩大類傳感器：一類是環(huán)境感知傳感器，包括超聲波、毫米波、激光雷達(dá)等距離傳感器和攝像頭等視覺傳感器;另一類是導(dǎo)航定位傳感器，主要包括衛(wèi)星定位傳感器和

2022-10-10 http://xphdx.cn/Article/taocijibancujinliaoz.html
[行業(yè)動(dòng)態(tài)]氧化鋁陶瓷基板適應(yīng)了通訊產(chǎn)品領(lǐng)域的需求

氧化鋁陶瓷基板適應(yīng)了通訊產(chǎn)品領(lǐng)域的需求無論是5G市場(chǎng)的不斷發(fā)展，還是通訊天線的不斷更新?lián)Q代，在通訊產(chǎn)品領(lǐng)域最重要的就是信號(hào)傳輸?shù)乃俣群蜏?zhǔn)確性，能確保方向和數(shù)據(jù)的真實(shí)有效，快遞到達(dá)。使用5G手機(jī)的消費(fèi)者肯定是體會(huì)到信號(hào)和數(shù)據(jù)傳輸?shù)乃俣?，這些產(chǎn)品用的是什么樣的基板能體現(xiàn)如此快速的傳輸和內(nèi)容的準(zhǔn)確性呢，那就是氧化鋁陶瓷基板。一，氧化鋁陶瓷基板能滿足通訊產(chǎn)品性能要求（以陶瓷天線為例）1，增益增益是陶瓷天線的主要指標(biāo)之一，它是方向系數(shù)與效率的乘積，是陶瓷天線輻射或接收電波大小的表現(xiàn)。增益大小的選擇取決于系統(tǒng)設(shè)計(jì)對(duì)電波覆蓋區(qū)域的要求，簡(jiǎn)單地說，在同等條件下，增益越高，電波傳播的距離越遠(yuǎn)。2，工作頻帶寬度陶瓷天線的電參數(shù)一般都于工作頻率有關(guān)，保證電參數(shù)指標(biāo)容許的頻率

2022-10-10 http://xphdx.cn/Article/yanghualvtaocijibanshiying.html
[行業(yè)動(dòng)態(tài)]陶瓷基板在片式多層陶瓷電容中的重要作用

陶瓷基板在片式多層陶瓷電容中的重要作用陶瓷基板在陶瓷電容中作為介質(zhì)基板起著非常重要的作用，陶瓷基板的各項(xiàng)優(yōu)勢(shì)滿足片式多層陶瓷電容產(chǎn)品的性能要求和發(fā)展趨勢(shì)。一，陶瓷電容的分類和市場(chǎng)趨勢(shì) 陶瓷電容可分為單層陶瓷電容、片式多層陶瓷電容（MLCC）和引線式多層陶瓷電容，其中MLCC由于其小體積、結(jié)構(gòu)緊湊、可靠性高及適于SMT技術(shù)等優(yōu)點(diǎn)而發(fā)展迅速，是最主要的產(chǎn)品類型，占陶瓷電容器市場(chǎng)約93%，是世界上用量最大、發(fā)展最快的基礎(chǔ)元件之一。二，片式多層陶瓷電容器（MLCC）的發(fā)展方向片式多層陶瓷電容器（MLCC）主要用于各類軍用、民用電子整機(jī)中的振蕩、耦合、濾波、旁路電路中，應(yīng)用領(lǐng)域包括信息技術(shù)、消費(fèi)電子、通信、新能源、工業(yè)控制等各行業(yè)。受智能化消費(fèi)電子產(chǎn)品、新能源汽車、5G以及工業(yè)自動(dòng)化

2022-10-09 http://xphdx.cn/Article/taocijibanzaipianshi.html
[常見問題]陶瓷基板在半導(dǎo)體封裝器件的應(yīng)用和工藝技術(shù)特點(diǎn)

陶瓷基板在半導(dǎo)體封裝器件的應(yīng)用和工藝技術(shù)特點(diǎn)隨著功率器件（包括LED、LD、IGBT、CPV等）不斷發(fā)展，散熱成為影響器件性能與可靠性的關(guān)鍵技術(shù)。電子封裝是半導(dǎo)體器件制造關(guān)鍵工藝，直接影響到器件性能、可靠性與成本，選用合適的封裝材料與工藝、提高器件散熱能力就成為發(fā)展功率器件的技術(shù)瓶頸。應(yīng)用于高功率器件的封裝基板，不僅要滿足電氣互連、機(jī)械承載的作用，還要有良好的散熱性能。在各類基板材料中，陶瓷基板具有優(yōu)良的散熱性且其熱膨脹系數(shù)（CET）和芯片相匹配，提高了器件可靠性。但陶瓷本身不導(dǎo)電，需要將其金屬化以滿足電氣互連要求，此外，還需要通過通孔填充技術(shù)實(shí)現(xiàn)基板上下表面互連，從而實(shí)現(xiàn)三維立體封裝。通過金屬化制備的陶瓷基板是高溫、高頻、大功率器件封裝的理想選擇。陶瓷

2022-10-09 http://xphdx.cn/Article/taocijibanzaibandaoti.html
[常見問題]汽車大燈采用氮化鋁基板替代鋁基板究竟是什么原因

汽車大燈采用氮化鋁基板替代鋁基板究竟是什么原因隨著汽車消費(fèi)群體的對(duì)汽車大燈的要求越來越高，各路汽車制造廠商為了贏得市場(chǎng)和競(jìng)爭(zhēng)地位，在汽車大燈方面也是做足了功夫。常用的汽車大燈采用的基板有鋁基板、氧化鋁基板、氮化鋁陶瓷基板。那為什么是氮化鋁基板呢？一，汽車大燈對(duì)散熱和絕緣性的要求提高--氮化鋁陶瓷基板滿足需要汽車大燈的工作溫度非常高、對(duì)亮度的要求也是比較高的、亮度越高、功率越高、溫度越高。只有不斷的提升冷熱設(shè)計(jì)和散熱器件的散熱能力，但是要取得較好的效果，還是需要氮化鋁陶瓷基板。因?yàn)榈X陶瓷基板導(dǎo)熱率高到170w以上，散熱能力強(qiáng)，可以耐高溫500°C，這方面鋁基板不及氮化鋁陶瓷基板的百分之一，散熱能力方面氧化鋁陶瓷基板也不過是氮化鋁陶瓷基板的六分之一左右。

2022-10-08 http://xphdx.cn/Article/qichedadengcaiyongda.html
[常見問題]巨全！陶瓷基板與鋁基板的對(duì)比

巨全！陶瓷基板與鋁基板的對(duì)比隨著科技電子的發(fā)展，陶瓷基板應(yīng)用越來越廣泛，相比鋁基板原有的部分市場(chǎng)逐漸被陶瓷基板替代，那么陶瓷基板與鋁基板對(duì)比，有哪些突出的優(yōu)勢(shì)呢？一，什么是陶瓷基板，什么是鋁基板什么是陶瓷基板陶瓷基板是指銅箔在高溫下直接鍵合到氧化鋁(Al2O3)或氮化鋁(AlN)陶瓷基片表面( 單面或雙面)上的特殊工藝板。所制成的超薄復(fù)合基板具有優(yōu)良電絕緣性能，高導(dǎo)熱特性，優(yōu)異的軟釬焊性和高的附著強(qiáng)度，并可像PCB板一樣能刻蝕出各種圖形，具有很大的載流能力。因此，陶瓷基板已成為大功率電力電子電路結(jié)構(gòu)技術(shù)和互連技術(shù)的基礎(chǔ)材料。什么是鋁基板鋁基板是一種具有良好散熱功能的金屬基覆銅板，一般單面板由三層結(jié)構(gòu)所組成，分別是電路層（銅箔）、絕緣層和金屬基層。用于高

2022-09-30 http://xphdx.cn/Article/juquantaocijibanyulv.html
[常見問題]什么樣的陶瓷基板能滿足半導(dǎo)體封裝基板的要求

什么樣的陶瓷基板能滿足半導(dǎo)體封裝基板的要求半導(dǎo)體行業(yè)迅速發(fā)展，尤其是第三代半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展，對(duì)電子封裝基板也提出了更好的要求。目前陶瓷基板在半導(dǎo)體領(lǐng)域有著較為廣泛的應(yīng)用。那么什么樣的陶瓷基板能滿足半導(dǎo)體封裝基板的要求呢？一，半導(dǎo)體封裝基板的性能要求隨著功率器件特別是第三代半導(dǎo)體的崛起與應(yīng)用，半導(dǎo)體器件逐漸向大功率、小型化、集成化、多功能等方向發(fā)展，對(duì)封裝基板性能也提出了更高要求。封裝基板主要利用材料本身具有的高熱導(dǎo)率，將熱量從芯片 (熱源) 導(dǎo)出，實(shí)現(xiàn)與外界環(huán)境的熱交換。對(duì)于功率半導(dǎo)體器件而言，封裝基板必須滿足以下要求：(1) 高熱導(dǎo)率。目前功率半導(dǎo)體器件均采用熱電分離封裝方式，器件產(chǎn)生的熱量大部分經(jīng)由封裝基板傳播出去，導(dǎo)熱良好的基板可使芯片免受熱破壞。(

2022-09-30 http://xphdx.cn/Article/shimeyangdetaocijiban.html
[常見問題]碳化硅陶瓷基板生產(chǎn)工藝

碳化硅陶瓷基板生產(chǎn)工藝碳化硅陶瓷基板在第三代半導(dǎo)體領(lǐng)域備受關(guān)注，主要是因?yàn)樘蓟杼沾苫迥透邏骸⒛透邷?、低損耗、高導(dǎo)熱、高頻率工，能承載高導(dǎo)熱、大電壓、大電流需要高頻率運(yùn)作的產(chǎn)品領(lǐng)域，比如IGBT底板等高鐵、太陽能光伏、風(fēng)能、電力輸送、UPS不間斷電源等電力電子領(lǐng)域也應(yīng)用廣泛。那么碳化硅陶瓷基板加工生產(chǎn)工藝都有哪些呢？一，dpc加工制作工藝碳化硅陶瓷基板做金屬化后，可以承載高電流、高電壓，具備更好的電氣性能，如果需要有較小線寬線距和較小孔徑的話，有一定精密度要求的話，可以采用DPC工藝制作，精密度較高。DPC工藝是電鍍銅工藝，金屬結(jié)合力較好。二，amb制作工藝碳化硅陶瓷基板如選擇采用AMB制作工藝，那么熱循環(huán)性能更好，結(jié)合力更高，比較適合用于高端產(chǎn)品

2022-09-29 http://xphdx.cn/Article/tanhuaguitaocijibans.html