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[常見問題]陶瓷pcb板的優(yōu)勢、缺點(diǎn)、價(jià)格、制作工藝

陶瓷pcb板的優(yōu)勢、缺點(diǎn)、價(jià)格、制作工藝陶瓷pcb板在汽車電子、醫(yī)療器械、光伏系統(tǒng)、高端電源、半導(dǎo)體器件、LED等領(lǐng)域起著比較重要的作用。主要是因?yàn)樘沾蓀cb板有著不同于PCB板的優(yōu)勢。一，陶瓷pcb板的優(yōu)勢和缺點(diǎn) 1.pcb板與陶瓷pcb的熱導(dǎo)率陶瓷pcb板不同于普通的pcb板，普通pcb板的熱導(dǎo)率只有幾w，而陶瓷pcb板的熱導(dǎo)率25w~230w，可見陶瓷pcb板的導(dǎo)熱率非常突出，因而在需要散熱的產(chǎn)品領(lǐng)域備受歡迎。其中氧化鋁陶瓷pcb板導(dǎo)熱率25w~30w;氮化鋁陶瓷pcb板的導(dǎo)熱率是在170W以上。2，陶瓷pcb板，絕緣性很強(qiáng)無論是鋁基板還是銅基板，還是fr-4pcb板，加上絕緣層，絕緣性都不如陶瓷pcb板，陶瓷pcb的絕緣值是10的負(fù)14次方，陶瓷pcb板本

2022-09-28 http://xphdx.cn/Article/taocipcbbandeyoushiq.html
[常見問題]陶瓷薄膜電路板的特點(diǎn)和工藝、薄膜材料

陶瓷薄膜電路板的特點(diǎn)和工藝，薄膜材料1，什么是薄膜電路在同一個(gè)基片上用蒸發(fā)、濺射、電鍍等薄膜工藝制成無源網(wǎng)路,并組裝上分立的微型元件、器件,外加封裝而成的混合集成電路。所裝的分立微型元件、器件，可以是微型元件、半導(dǎo)體芯片或單片集成電路。按無源網(wǎng)路中元件參數(shù)的集中和分布情況，薄膜集成電路分為集中參數(shù)和分布參數(shù)兩種。前者適用范圍從低頻到微波波段，后者只適用于微波波段。2，薄膜陶瓷電路板的特點(diǎn)與厚膜混合集成電路相比較，薄膜電路的特點(diǎn)是所制作的元件參數(shù)范圍寬、精度高、溫度頻率特性好，可以工作到毫米波段。并且集成度較高、尺寸較小。但是所用工藝設(shè)備比較昂貴、生產(chǎn)成本較高。薄膜混合集成電路適用于各種電路，特別是要求精度高、穩(wěn)定性能好的模擬電路。與其他集成電路相比，它更適合

2022-09-28 http://xphdx.cn/Article/taocibaomodianluband.html
[常見問題]氧化鋁與氮化鋁陶瓷線路板對比

氧化鋁與氮化鋁陶瓷線路板對比氧化鋁和氮化鋁陶瓷線路板在不同的領(lǐng)域起著非常重要的作用，那么氧化鋁和氮化鋁陶瓷線路板對比有什么不同之處。一，氧化鋁陶瓷線路板和氮化鋁陶瓷線路板材質(zhì)不同，性能有所不同氧化鋁陶瓷線路板是采用氧化鋁陶瓷基片作為基材，按客戶的氧化鋁陶瓷線路板圖紙和加工要求，按流程和工藝技術(shù)制作出來的陶瓷線路板；氮化鋁陶瓷線路板則采用的是氮化鋁陶瓷基材。兩張基材的材質(zhì)不同，性能不同：氧化鋁和氮化鋁陶瓷線路板都是非常好的絕緣材料，導(dǎo)熱材料，耐壓、耐高溫，耐腐蝕，介電常數(shù)低，介質(zhì)損耗小等特點(diǎn)，不同的地方：1，氧化鋁陶瓷線路板比氮化鋁陶瓷線路板更耐高溫，氧化鋁陶瓷基板耐高溫500℃，氮化鋁陶瓷線路板耐高溫可達(dá)在800℃；2，氧化鋁陶瓷線

2022-09-21 http://xphdx.cn/Article/yanghualvyudanhualvt.html
[常見問題]氮化鋁陶瓷基板解決UVC紫光LED的散熱問題

氮化鋁陶瓷基板解決UVC紫光LED的散熱問題LED照明不斷發(fā)展，功率要求越來越高，大功率的LED照明用具，功率大了，那么散熱問題也隨之而來了。傳統(tǒng)的LED照明廠家多采用是銅基板、或者FR4基板，散熱效果不佳，容易老化，容易出現(xiàn)短路。UVC紫光LED也是，如果采用一般的銅基板，散熱問題就不能很好的解決，但是采用氮化鋁陶瓷基板制作的芯片，就能很好的解決UVC紫光照明的燒熱問題。一，深紫外UVCLED存在的問題散熱不足 UVC-LED對熱敏感高，由于UVC-LED的外量子效率（EQE）較低，在輸入的功率中，大約只有1-3％被轉(zhuǎn)換成光，而剩余的97％左右則基本被轉(zhuǎn)換成熱量。倘若不能及時(shí)的將熱量發(fā)散，保持LED芯片低于其最大工作溫度，將直接影響芯片的使用壽命

2022-09-21 http://xphdx.cn/Article/danhualvtaocijibanjib.html
[常見問題]氧化鋁陶瓷基板金屬化

氧化鋁陶瓷基板金屬化氧化鋁陶瓷基片通常是白色瓷片，具有高導(dǎo)熱和絕緣性能，但是需要做金屬化處理之后才具備良好的電氣性能，實(shí)現(xiàn)層間電路連接等作用。氧化鋁陶瓷基板金屬化都做什么，通過什么工藝實(shí)現(xiàn)呢？一，氧化鋁陶瓷基板金屬化都做哪些？氧化鋁陶瓷基板金屬化通?？梢赃x擇做鈦銅鎳金金屬化，也有做鉑金的，做銅金屬化通常也要氧化鋁陶瓷覆銅板，做鉑金通常叫鉑金氧化鋁陶瓷基板，也有不做銅直接做鍍金的。二，常見的氧化鋁陶瓷基板金屬化工藝1，dpc金屬化工藝dpc也叫薄膜工藝，是在氧化鋁陶瓷基板經(jīng)過前處理后，在陶瓷基板表面鍍上一層銅的過程，使得氧化鋁陶瓷基板具備了良好電氣性能，還可以蝕刻線路，做電阻、電極等不同的加工要求。DPC金屬化工藝，銅層膜層較薄，

2022-09-21 http://xphdx.cn/Article/yanghualvtaocijibanji.html
[常見問題]怎么選導(dǎo)熱率高耐高溫的陶瓷基板

怎么選導(dǎo)熱率高耐高溫的陶瓷基板陶瓷基板導(dǎo)熱性都是比較好的，經(jīng)常有客戶問“我需要陶瓷基板導(dǎo)熱性要好，耐高溫300℃”等相關(guān)問題。那么陶瓷基板有哪種種類，導(dǎo)熱性和耐高溫都是多少呢？一，氧化鋁陶瓷基板氧化鋁陶瓷基板又叫三氧化二鋁陶瓷基板，核心成分是就是Al?O?，以其極高的硬度（大于等于400MPa）和高導(dǎo)熱性（導(dǎo)熱系數(shù)25w~30w），耐高溫（800℃）。氧化鋁的特點(diǎn)是硬度高、耐腐蝕、熱穩(wěn)定性好、介電性能好（用于從DC到GHz頻率的轉(zhuǎn)換）、低損耗角正切和剛度，氧化鋁陶瓷基板純度有95/96/99瓷，純度越高，導(dǎo)熱性越好、耐高溫更強(qiáng)。二，氮化鋁陶瓷基板氮化鋁陶瓷基板導(dǎo)熱率是氧化鋁陶瓷基板的5倍以上，導(dǎo)熱系數(shù)在170w以上，機(jī)械強(qiáng)度大于等于450M

2022-09-20 http://xphdx.cn/Article/zenmexuandaorelvgaon.html
[常見問題]薄膜陶瓷電路基板的制作特點(diǎn)和應(yīng)用

薄膜陶瓷電路基板的制作特點(diǎn)和應(yīng)用薄膜陶瓷電路在電子科技產(chǎn)品領(lǐng)域應(yīng)用越來越多，薄膜陶瓷電路基板能滿足電子產(chǎn)品高集成、高精密、智能化的發(fā)展需求。今天小編就來闡述一下，薄膜陶瓷電路基板在制作特點(diǎn)以及應(yīng)用產(chǎn)品領(lǐng)域。一，薄膜陶瓷電路基板的制作特點(diǎn)薄膜電路中的有源器件，即晶體管，有兩種材料結(jié)構(gòu)形式：一種是薄膜場效應(yīng)硫化鎘或硒化鎘晶體管，另一種是薄膜熱電子放大器。更多的實(shí)用化的薄膜集成電路采用混合工藝，即用薄膜技術(shù)在玻璃、微晶玻璃、鍍釉和拋光氧化鋁陶瓷基片上制備無源元件和電路元件間的連線，再將集成電路、晶體管、二極管等有源器件的芯片和不使用薄膜工藝制作的功率電阻、大容量的電容器、電感等元件用熱壓焊接、超聲焊接、梁式引線或凸點(diǎn)倒裝焊接等方式，就可以組裝成一塊完整的集成電路。二，薄膜陶

2022-09-16 http://xphdx.cn/Article/baomotaocidianlujiban.html
[常見問題]覆銅陶瓷基板上市企業(yè)有哪些

覆銅陶瓷基板上市企業(yè)有哪些做陶瓷覆銅基板一定要找上市公司嗎？上市公司相對來說實(shí)力較為雄厚，在研發(fā)方面的投入會(huì)比較多，技術(shù)更新會(huì)比價(jià)先進(jìn)一些。選擇一個(gè)什么樣的覆銅陶瓷基板廠家更適合自己產(chǎn)品的交期和生產(chǎn)計(jì)劃呢?一，目前已經(jīng)上市的覆銅陶瓷基板企業(yè)江蘇富樂華半導(dǎo)體科技股份有限公司由上海申和投資有限公司控股，是專業(yè)從事功率半導(dǎo)體覆銅陶瓷載板（AMB、DCB和DPC）的集研發(fā)、制造、銷售于一體的先進(jìn)制造業(yè)公司，主要以服務(wù)半導(dǎo)體領(lǐng)域主。二，如何選擇合適的覆銅陶瓷基板廠家覆銅陶瓷基板廠家選擇主要還是要結(jié)合自身的產(chǎn)品交期，品質(zhì)要求，加工難度，數(shù)量要求、服務(wù)等綜合評估。比如樣品打樣，交期要求較為緊湊的，在選擇符合制程能力的前提下，選擇交期較快的中小型覆銅陶瓷基板廠家反而能夠更快的出貨，實(shí)現(xiàn)研

2022-09-16 http://xphdx.cn/Article/futongtaocijibanshan.html
[行業(yè)動(dòng)態(tài)]陶瓷電路板在傳感器應(yīng)用的核心優(yōu)勢

陶瓷電路板在傳感器應(yīng)用的核心優(yōu)勢隨著物聯(lián)網(wǎng)、物聯(lián)網(wǎng)、電子科技的發(fā)展，包括人工智能迅速發(fā)展，傳感器市場對產(chǎn)品的性能提出了更好的要求，需要有更加優(yōu)良的性能，也就是提升傳感器的感知能力，就需要提升傳感器的硬件性能。陶瓷電路板介電常數(shù)穩(wěn)定，介電損耗低等特點(diǎn)滿足傳感器的要求。一，傳感器最重要的主要核心性能如下：1、介質(zhì)損耗低且穩(wěn)定：介質(zhì)損耗就是在數(shù)據(jù)傳輸?shù)倪^程當(dāng)中保證數(shù)據(jù)的完整性，介質(zhì)損耗越低的材料，傳輸過程中損耗就低，得到的數(shù)據(jù)就更為精準(zhǔn)，處理器對數(shù)據(jù)可以做出更加準(zhǔn)確的判斷。2，穩(wěn)定性：因?yàn)閭鞲衅餍枰占容^精細(xì)的數(shù)據(jù)，而且工作環(huán)境一般都會(huì)千變?nèi)f化，那么如何提升傳感器的穩(wěn)定性，使其能夠在各種惡劣的環(huán)境下也能穩(wěn)定的工作是傳感器研發(fā)當(dāng)中這么多年來一直在

2022-09-09 http://xphdx.cn/Article/taocidianlubanzaichu.html
[常見問題]多層陶瓷電路板技術(shù)

多層陶瓷電路板技術(shù)隨著電子客戶不斷發(fā)展，對陶瓷電路板提成高精密度、高集成度、微型化的要求，多層陶瓷電路板在高端的產(chǎn)品領(lǐng)域應(yīng)用廣泛，對陶瓷電路板制程能力的要求也是比較高的，尤其是多層陶瓷電路板技術(shù)能力的考驗(yàn)，直接影響產(chǎn)品的交期和品質(zhì)。今天小編就來分享一下多層陶瓷電路板制作技術(shù)。一，HTCC多層陶瓷電路板制作技術(shù)htcc多層陶瓷電路板制作技術(shù)也稱為HTCC高溫共燒技術(shù)，以采用將其材料為鎢、鉬、鉬\錳等高熔點(diǎn)金屬發(fā)熱電阻漿料按照發(fā)熱電路設(shè)計(jì)的要求印刷于92～96%的氧化鋁流延陶瓷生坯上，4～8%的燒結(jié)助劑然后多層疊合，在1500～1600℃下高溫下共燒成一體，從而具有耐腐蝕、耐高溫、壽命長、高效節(jié)能、溫度均勻、導(dǎo)熱性能良好、熱補(bǔ)償速度快

2022-09-08 http://xphdx.cn/Article/duocengtaocidianluba.html
[公司動(dòng)態(tài)]金瑞欣陶瓷電路板制程能力

金瑞欣陶瓷電路板制程能力金瑞欣（深圳市金瑞欣特種電路技術(shù)有限公司，以下簡稱“金瑞欣”）從2019年下半年以來就開始研發(fā)制作陶瓷電路板，主要隨著電子科技的迅速發(fā)展，市場上的鋁基板、銅基板、金屬基板包括FR-4板導(dǎo)熱性不足、絕緣性較差，不能滿足產(chǎn)品本身的性能，尤其是半導(dǎo)體產(chǎn)品、制冷片、導(dǎo)熱片、在交通軌道、電子電力、航天航空、光伏發(fā)電等領(lǐng)域產(chǎn)品性能方面對電路板主板提出了更高的要求。金瑞欣在陶瓷電路板方面有四年多的陶瓷電路板行業(yè)經(jīng)驗(yàn)，今天小編來分享一下金瑞欣陶瓷電路板的制程能力和制作經(jīng)驗(yàn)。一，金瑞欣不止在單雙面陶瓷電路板，在多層陶瓷電路板方面也有著比較豐富的經(jīng)驗(yàn)。單雙面陶瓷電路板相對比較簡單，一般采用DPC工藝或者DBC工藝，amb工藝，多層陶瓷電路板

2022-09-07 http://xphdx.cn/Article/jinruixintaocidianluban.html
[行業(yè)動(dòng)態(tài)]鋁碳化硅基板為何在IGBT底板應(yīng)用備受歡迎

鋁碳化硅基板為何在IGBT底板應(yīng)用備受歡迎IGBT模塊中的底板發(fā)揮著形成導(dǎo)熱通道、保證導(dǎo)熱性能、增強(qiáng)模塊機(jī)械性能的作用。底板材料一般用銅或者鋁基碳化硅（AlSiC），鋁碳化硅基板哪些優(yōu)勢適應(yīng)了IGBT底板的要求呢？一，什么是鋁碳化硅基板（AlSiC），有什么性能特點(diǎn) 鋁碳化硅（AlSiC）是鋁基碳化硅顆粒增強(qiáng)復(fù)合材料的簡稱，又稱碳化硅鋁或鋁硅碳。鋁碳化硅早期應(yīng)用于美軍機(jī)雷達(dá)芯片襯底，用于替代鎢銅；替代后散熱效果優(yōu)異，并且使雷達(dá)整體減重10公斤，這使AlSiC材料得到了重視。二，鋁碳化硅基板有以下核心優(yōu)勢1) AlSiC具有高導(dǎo)熱率（170～200W/mK），是一般封裝材料的十倍，可將芯片產(chǎn)生的熱量及時(shí)散發(fā)，提高整個(gè)元器件的可靠性和穩(wěn)定性。2）AlSiC是復(fù)合

2022-09-06 http://xphdx.cn/Article/lvtanhuaguijibanweihe.html
[常見問題]陶瓷基板與覆銅板有什么區(qū)別和聯(lián)系

陶瓷基板與覆銅板有什么區(qū)別和聯(lián)系陶瓷基板也成為陶瓷電路板、陶瓷線路板，陶瓷pcb，如果不做線路制作覆銅，又成為陶瓷覆銅板。那么陶瓷基板和覆銅板有什么區(qū)別和聯(lián)系呢？一，什么是覆銅板，有什么作用覆銅箔板是將電子玻纖布或其它增強(qiáng)材料浸以樹脂，一面或雙面覆以銅箔并經(jīng)熱壓而制成的一種板狀材料，被稱為覆銅箔層壓板(Copper Clad Laminate，CCL)，簡稱為覆銅板。覆銅板作為印制電路板制造中的基板材料，對印制電路板主要起互連導(dǎo)通、絕緣和支撐的作用，對電路中信號的傳輸速度、能量損失和特性阻抗等有很大的影響，因此，印制電路板的性能、品質(zhì)、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及長期的可靠性及穩(wěn)定性在很大程度上取決于覆銅板。二，陶瓷基板是什么，和

2022-09-06 http://xphdx.cn/Article/taocijibanyufutongba.html
[常見問題]哪種陶瓷基板價(jià)格便宜

哪種陶瓷基板價(jià)格便宜采購者在選擇陶瓷基板的時(shí)候除了考慮制程能力、產(chǎn)能、交期之外還有一個(gè)很重要的一個(gè)方面就是價(jià)格。針對“哪種陶瓷基板價(jià)格便宜”這個(gè)問題，今天小編就從板材性能、加工要求等方面分析一下。一，陶瓷板材不同，陶瓷基板價(jià)格不同陶瓷基板板材，有分氧化鋁陶瓷基板、氮化鋁陶瓷基板、氮化硅陶瓷基板等，不同的板材價(jià)格不同，一般氮化鋁陶瓷基加工的陶瓷基板價(jià)格比氧化鋁陶瓷基加工陶瓷基板價(jià)格貴；氮化硅陶瓷基板價(jià)格比藍(lán)寶石陶瓷基材便宜；碳化硅陶瓷基陶瓷基板比氧化鋁陶瓷基、氮化鋁陶瓷基等貴。二，加工要求不同，陶瓷基板價(jià)格不同加工難度大，同樣的基材，陶瓷基板價(jià)格要貴一些；加工難度較小的陶瓷基板價(jià)格便宜；不同加工工藝陶瓷基板價(jià)格也不同，多層陶瓷基板采用HTCC或者LTCC工藝就要比單雙面

2022-09-05 http://xphdx.cn/Article/nazhongtaocijibanjia.html
[常見問題]LTCC陶瓷基板疊層后背印效果

LTCC陶瓷基板疊層后背印效果在布線層數(shù)較多的低溫共燒陶瓷基板中，通常會(huì)存在單層瓷片的雙面均需要印刷的情況。為了解決這種雙面大面積印刷帶來的變形、對位偏移、開裂等問題，采用層壓后再二次印刷背面金屬層的方法，研究了二次印刷、二次等靜壓工藝對成型后瓷體和金屬層的影響，通過膜層厚度、收縮率、翹曲度、膜層附著力、可焊性等指標(biāo)對此工藝進(jìn)行了評價(jià)。結(jié)果顯示，改進(jìn)后的二次印刷成型工藝能有效提高此類具有單層雙面布圖的低溫共燒陶瓷基板的成品率，制備的成品電路基板具有優(yōu)異的可裝配性和可靠性。低溫共燒陶瓷(LTCC)基板作為陶瓷封裝基板的一種，具有優(yōu)良的電學(xué)、熱學(xué)、機(jī)械和加工性能，可以滿足低頻、數(shù)字、射頻和微波器件多芯片組裝的技術(shù)要求，現(xiàn)已廣泛應(yīng)用于各類電子產(chǎn)品中。相對于

2022-09-01 http://xphdx.cn/Article/LTCCtaocijibandiecen.html
[常見問題]多層陶瓷基板pcb怎么收費(fèi)

多層陶瓷基板pcb怎么收費(fèi)陶瓷基板pcb在市場上做的做多的是單面板和雙面板，那么多層陶瓷基板pcb相對而單雙面陶瓷基板pcb而言貴多少呢？一，制作難度不同，費(fèi)用不同雙面和單面陶瓷基板pcb，制作相對比較簡單，制作周期一般12天左右，多層陶瓷基板pcb制作難度較大，一般都是3層~20層陶瓷基板pcb，需要各個(gè)工序特殊的工藝和制程能力才可以完成，制作難度較大，報(bào)廢率較高，制作周期相對較長，一般需要一個(gè)月或者以上，費(fèi)用幾萬元到十幾萬元不等。二，制作工藝不同費(fèi)用不同單雙面陶瓷基板pcb一般制作工藝多采用DPC或者DBC、AMB工藝，相對而言工藝可控性更強(qiáng)，工藝流程也較為簡單，費(fèi)用打樣一般在2000元~5000元不等，看圖紙和工藝要求確認(rèn)交期和費(fèi)

2022-08-30 http://xphdx.cn/Article/duocengtaocijibanpcb.html
[行業(yè)動(dòng)態(tài)]陶瓷覆銅板在光伏逆變器的重要作用

陶瓷覆銅板在光伏逆變器的重要作用據(jù)統(tǒng)計(jì)，未來光伏逆變器順應(yīng)2030年碳達(dá)峰、2060年碳中和的目標(biāo)，意味著以太陽能光伏發(fā)電為主要推動(dòng)力的新能源時(shí)代已經(jīng)來臨。目前全球光伏產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景廣闊，而中國處于光伏產(chǎn)能制造業(yè)的前端，形成了全球最完善的光伏產(chǎn)業(yè)鏈，占全球光伏供應(yīng)能力的80%以上。陶瓷覆銅板在光伏發(fā)電系統(tǒng)的發(fā)揮著“心臟”地位，小編今天分享一下光伏逆變器的需求以及陶瓷覆銅板的優(yōu)勢。一，光伏逆變器在光伏系統(tǒng)發(fā)電中占據(jù)核心地位光伏逆變器是連接太陽能光伏電池板和電網(wǎng)之間的電力電子設(shè)備，主要功能是將太陽能電池板產(chǎn)生的直流電通過功率模塊轉(zhuǎn)換成可以并網(wǎng)的交流電，是太陽能光伏發(fā)電系統(tǒng)的“心臟”。1，光伏逆變器市場前景廣闊根據(jù)國際可再生能源署發(fā)布的《全球能源轉(zhuǎn)型：2050

2022-08-26 http://xphdx.cn/Article/taocifutongbanzaigua.html
[行業(yè)動(dòng)態(tài)]陶瓷基板在電力模塊領(lǐng)域的應(yīng)用

陶瓷基板在電力模塊領(lǐng)域的應(yīng)用目前設(shè)計(jì)工程師都選擇直接敷銅（DBC）和活性金屬釬焊（AMB）基板作為電力模塊中半導(dǎo)體裸芯片的電路材料，這是因?yàn)檫@種基板能夠使半導(dǎo)體的熱量有效消散，并延長模塊的使用壽命。但是工藝和生產(chǎn)工程師首先應(yīng)建立這些模塊，他們必須謹(jǐn)慎地加入多個(gè)部件，并將它們連接在一起，以提供所需的電氣、熱力、化學(xué)和機(jī)械功能。下面內(nèi)容中，我們將基于一個(gè)典型的生產(chǎn)流程，重點(diǎn)描述基板在裝配工過程中每一步的最重要特征。一，芯片貼裝第一步通常是將多個(gè)半導(dǎo)體芯片貼裝到基板上。理想的做法是將芯片直接壓裝到基板上。因?yàn)檫@種連接工藝無需額外材料，所以能在很大程度上降低芯片和基板之間的熱變電阻，并提高可靠性。但是，雖然不斷實(shí)施一些有望的研發(fā)活動(dòng)，但是該方法目前并不常用

2022-08-25 http://xphdx.cn/Article/taocijibanzaidianlim.html
[行業(yè)動(dòng)態(tài)]氮化硅陶瓷基板為何會(huì)成為第三代半導(dǎo)體器件的優(yōu)質(zhì)封裝材料

氮化硅陶瓷基板為何會(huì)成為第三代半導(dǎo)體器件的優(yōu)質(zhì)封裝材料隨著國家對半導(dǎo)體行業(yè)的大力支持，以及第三代半導(dǎo)體科技行業(yè)的快速發(fā)展，氮化硅陶瓷覆銅基板成為第三代半導(dǎo)體器優(yōu)質(zhì)的封裝材料。今天小編就來分享一下，氮化硅陶瓷基板哪些優(yōu)勢能被第三代半導(dǎo)體選擇和應(yīng)用。一，氮化硅陶瓷基板有著與其他陶瓷基板獨(dú)特的優(yōu)勢陶瓷基板材料憑借其極好的耐高溫、耐腐蝕、熱導(dǎo)率高、機(jī)械強(qiáng)度高、熱膨脹系數(shù)與芯片相匹配及不易劣化等特性成為大功率、高密度、高溫及高頻器件封裝的首選。目前應(yīng)用于陶瓷基板的陶瓷材料主要有：氧化鈹（BeO）、氧化鋁（Al2O3）、氮化鋁（AlN）、氮化硅（Si3N4）和碳化硅（SiC）等。近年來，電子電力器件朝大功率、高頻化、高密度、集成化等方向發(fā)展，對器件中陶瓷散熱基板提出了更高要求。與AlN和Al2O3陶瓷基板材料相比，Si

2022-08-24 http://xphdx.cn/Article/danhuaguitaocijibanwei.html
[常見問題]高功率激光器陶瓷基板的優(yōu)勢和作用

高功率激光器陶瓷基板的優(yōu)勢和作用激光器雷達(dá)在汽車、通訊、航天航空等領(lǐng)域起著非常重要的作用。VCSEL的固態(tài)激光雷達(dá)具有更高的可靠性、穩(wěn)定性并尺寸小型化，也符合汽車?yán)走_(dá)激光發(fā)展的要求。激光器對散熱的要求：VCSEL芯片功率轉(zhuǎn)化效率較低，這就意味著散熱肯定有問題，面臨熱電分離的難題，而陶瓷基板就是為解決熱電分離誕生的。陶瓷基板散熱性好，介電常數(shù)穩(wěn)定，電氣性能穩(wěn)定。激光器散熱原理：VCSEL運(yùn)行時(shí)會(huì)產(chǎn)生較大熱量。其一，一個(gè)是熱量需要通過基板及時(shí)散發(fā)出去；其次，VCSEL芯片功率密度很高，需要考慮芯片和基板熱膨脹失配導(dǎo)致的應(yīng)力問題。因此，實(shí)現(xiàn)高效散熱、熱電分離及熱膨脹系數(shù)匹配成為VCSEL元件封裝基板選擇的重要考量。一般情況下，半導(dǎo)體激光器的發(fā)光波長

2022-08-19 http://xphdx.cn/Article/gaogonglvjiguangqita.html