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[常見問題]氧化鋯陶瓷基板價(jià)格和廠家

氧化鋯陶瓷基板價(jià)格和廠家氧化鋯陶瓷基板優(yōu)勢突出，具有高絕緣性、低熱導(dǎo)率、耐高溫、耐磨損、機(jī)械性強(qiáng)等特點(diǎn)，其顯著特征是具有高斷裂韌性、高斷裂強(qiáng)度和低彈性模量。氧化鋯(ZrO2)具有極高的化學(xué)穩(wěn)定性和熱穩(wěn)定性(Tm=2953K)，比如氧化鋁斷裂韌性、耐磨性更高，有利減少植入物尺寸和實(shí)現(xiàn)低摩擦、磨損, 用以制造牙根、骨、股關(guān)節(jié)、復(fù)合陶瓷人工骨、瓣膜等。那么氧化鋯陶瓷基板的加工價(jià)格是怎么樣的，選擇什么樣的氧化鋯陶瓷基板廠家比較合適呢？一，氧化鋯陶瓷基板價(jià)格這里講述的氧化鋁陶瓷基板是指在氧化鋯陶瓷基片上面做金屬化，以及線路加工的價(jià)格。這個(gè)價(jià)格主要和板材規(guī)格要求、加工要求、數(shù)量，加工精度等有關(guān)系。要評估價(jià)格，要發(fā)圖紙和工藝要求過來工程評估價(jià)格的。二，如

2022-08-05 http://xphdx.cn/Article/yanghuataocijibanjia.html
[常見問題]氧化鋯陶瓷基板的優(yōu)勢特點(diǎn)和用途

氧化鋯陶瓷基板的優(yōu)勢特點(diǎn)和用途氧化鋯陶瓷基板在工業(yè)、電子電力、機(jī)械設(shè)備、醫(yī)療產(chǎn)品等領(lǐng)域中廣泛應(yīng)用，很多行業(yè)都采用氧化陶瓷來作為絕緣零配件、隔熱零配件、耐磨配件等，主要是基于氧化鋯陶瓷基板的優(yōu)勢特點(diǎn)，今天小編就來分享一下”氧化鋯陶瓷基板的特點(diǎn)、用途、價(jià)格、廠家”。一，氧化鋯陶瓷基板的優(yōu)勢特點(diǎn) 氧化鋯或二氧化鋯 (ZrO2) 是鋯的結(jié)晶氧化物。它的顏色為白色或黑色，自然最常見于單斜晶體結(jié)構(gòu)。氧化鋯是研究最頻繁的材料之一。氧化鋯陶瓷基板絕緣、耐磨損、耐高溫、熱導(dǎo)率低等優(yōu)異的功能特點(diǎn)。氧化鋯陶瓷具有高韌性、高抗彎強(qiáng)度、高耐磨性、優(yōu)異的隔熱性能和接近鋼的熱膨脹系數(shù)，因此被應(yīng)用于結(jié)構(gòu)陶瓷領(lǐng)域。主要有：Y-TZP研磨球、分散研磨介質(zhì)、噴嘴、球閥球座、氧化鋯模具、

2022-08-04 http://xphdx.cn/Article/yanghuataocijibandey.html
[常見問題]陶瓷電路板阻抗影響因數(shù)有哪些

陶瓷電路板阻抗影響因數(shù)有哪些陶瓷電路板制作設(shè)計(jì)的時(shí)候會(huì)考慮到應(yīng)用產(chǎn)品的功能需求，比如靈敏度，功率大小等調(diào)整阻值，那么陶瓷電路板的阻值受哪些因素的影響呢？一，陶瓷電路板基材介質(zhì)厚度，增加介質(zhì)厚度可以提高阻抗，降低介質(zhì)厚度可以減小阻抗；不同的半固化片有不同的膠含量與厚度。其壓合后的厚度與壓機(jī)的平整性、壓板的程序有關(guān)；對所使用的任何一種板材，要取得其可生產(chǎn)的介質(zhì)層厚度，利于設(shè)計(jì)計(jì)算，而工程設(shè)計(jì)、壓板控制、來料公差是介質(zhì)厚度控制的關(guān)鍵。陶瓷電路板采用的板材厚度不同也影響阻值大小。二，圖紙線寬，線距。增加線寬，可減小阻抗，減小線寬可增大阻抗。線寬的控制要求在+/-10％的公差內(nèi)，才能較好達(dá)到阻抗控制要求信號(hào)線的缺口影響整個(gè)測試波形，其單點(diǎn)阻抗偏高，使其

2022-07-25 http://xphdx.cn/Article/taocidianlubanzukang.html
[常見問題]哪些陶瓷基板被用在大功率LED上

哪些陶瓷基板被用在大功率LED上LED散熱問題是LED大功率非常需要解決的問題，大功率LED有環(huán)保節(jié)能的需求。那么LED大功率都用到哪些陶瓷基板呢？一，LED照明現(xiàn)狀和大功率LED需求1，LED照明對環(huán)保節(jié)能需求追求綠色能源經(jīng)濟(jì)的當(dāng)今，如何把握開發(fā)新能源已成為常態(tài)之事。在固態(tài)照明領(lǐng)域，白熾燈、熒光燈和高壓放電燈在過去幾十年里被人類社會(huì)普遍使用，但由于這些照明光源具有使用壽命短、耗能量大、不環(huán)保等缺點(diǎn)不能作為節(jié)能環(huán)保的照明光源。LED ( light emitting diode ）即發(fā)光二極管，是一種利用半導(dǎo)體芯片作為發(fā)光材料，其通過電致發(fā)光，將電能直接轉(zhuǎn)化為光能的新型節(jié)能照明光源。2，散熱問題是LED大功率的當(dāng)務(wù)之急隨著國內(nèi)外LED行業(yè)

2022-07-22 http://xphdx.cn/Article/naxietaocijibanbeiyo.html
[行業(yè)動(dòng)態(tài)]定制陶瓷電路板需要了解陶瓷基板特性以及工藝

定制陶瓷電路板需要了解陶瓷基板特性以及工藝陶瓷基板在LED、半導(dǎo)體、電力電工、通信產(chǎn)品、交通軌道等領(lǐng)域應(yīng)用廣泛，主要是基于陶瓷基板的綜合優(yōu)勢以及工藝選擇，今天小編就來闡述陶瓷基板特性以及工藝匯總分析。一，什么是陶瓷基板陶瓷基板是以電子陶瓷為基的，對膜電路元外貼切元件形成一個(gè)支撐底座的片狀材料。陶瓷基板的分類：二，散熱材料的比較-塑膠與陶瓷材料三，陶瓷材料的比較-氧化鋁和氮化鋁四，按制作工藝區(qū)分-陶瓷基板的種類 LTCC低溫共燒陶瓷多層陶瓷基板; DBC直接敷銅陶瓷基板； DPC直接開鍍銅陶瓷基板1，陶瓷基板種類-HTCCHTCC又稱低溫共燒多層陶瓷，生產(chǎn)制作過程與LTCC陶瓷極為相似，主要的核心差異點(diǎn)是HTCC的陶瓷粉末并未加入玻璃材質(zhì)，因此H

2022-07-19 http://xphdx.cn/Article/dingzhitaocidianluba.html
[行業(yè)動(dòng)態(tài)]薄膜陶瓷電路板的制作工藝和技術(shù)優(yōu)勢

薄膜陶瓷電路板的制作工藝和技術(shù)優(yōu)勢薄膜陶瓷電路板也叫DPC直接鍍銅基板，是目前比較主流的陶瓷電路板制作工藝，今天小編就來闡述一下薄膜電路工藝以及技術(shù)優(yōu)勢。一，薄膜陶瓷電路板制作工藝通過磁控濺射、圖形化光刻、干法濕法蝕刻、電鍍加工工藝、在陶瓷基板上面加工超細(xì)密的圖形，做細(xì)密的線路和孔。在薄膜工藝中，薄膜電路是將整個(gè)電路的晶體管、二極管、電阻、電容和電感等元件以及它們之間的互連引線，全部用厚度在1微米以下的金屬、半導(dǎo)體、金屬氧化物、多種金屬混合相、合金或絕緣介質(zhì)薄膜，并通過真空蒸發(fā)、濺射和電鍍等工藝制成的集成電路。薄膜工藝通過磁控濺射實(shí)現(xiàn)陶瓷表面金屬化，通過電鍍實(shí)現(xiàn)銅層和金層的厚度大于10微米以上，即DPC直接鍍銅基板。二，薄膜陶瓷電路板制作工藝技術(shù)優(yōu)勢陶瓷薄膜

2022-07-16 http://xphdx.cn/Article/baomotaocidianluband.html
[常見問題]amb陶瓷基板用在什么地方

amb陶瓷基板用在什么地方 amb陶瓷基板是活性釬焊工藝陶瓷基板，具有高熱導(dǎo)率、耐高溫、較低的熱膨脹系數(shù)、高的機(jī)械強(qiáng)度、耐腐蝕以及絕緣性好、抗輻射的優(yōu)點(diǎn)。在電子器件封裝中得到廣泛應(yīng)用，適應(yīng)半導(dǎo)體器件不斷走向大功率，小型化，集成化和多功能方面前進(jìn)。Amb技術(shù)的優(yōu)勢AMB技術(shù)是在DBC（直接覆銅法）技術(shù)的基礎(chǔ)上發(fā)展而來的。相比于傳統(tǒng)的DBC基板，采用AMB工藝制備的陶瓷基板，不僅具有更高的熱導(dǎo)率、更好的銅層結(jié)合力，而且還有熱阻更小、可靠性更高等優(yōu)勢。Amb陶瓷基板有哪些陶瓷材料根據(jù)陶瓷材質(zhì)的不同，目前成熟應(yīng)用的AMB陶瓷基板可分為：氧化鋁、氮化鋁和氮化硅基板。氧化鋁amb陶瓷基板考慮到導(dǎo)熱系數(shù)不高，散熱能力有限，但是成本較低，一般用于

2022-07-16 http://xphdx.cn/Article/ambtaocijibanyongzai.html
[常見問題]IGBT功率器件墊板都采用什么基材陶瓷基板

IGBT功率器件墊板都采用什么基材陶瓷基板IGBT功率器件是電子電力裝置的“CPU”，在交通軌道、智能電網(wǎng)、航空航天、電動(dòng)汽車和新能源裝備應(yīng)用領(lǐng)域應(yīng)用廣泛。非常適合應(yīng)用于直流電壓為600V及以上的變流系統(tǒng)如交流電機(jī)、變頻器、開關(guān)電源、照明電路、牽引傳動(dòng)等領(lǐng)域。 IGBT功率器件需要具有節(jié)能、安裝維修方便、散熱穩(wěn)定等特點(diǎn)，那么它的電路基板則需要用到導(dǎo)熱性好的陶瓷基板，什么樣的基材的陶瓷基板適合用于IGBT呢？一，氧化鋁陶瓷基板氧化鋁陶瓷基板導(dǎo)熱性穩(wěn)定，導(dǎo)熱系數(shù)25w~30w,高頻性能穩(wěn)定，絕緣性好。適合功率要求不是太高，載流量一般的IGBT器件。傳統(tǒng)的IGBT模塊中，氧化鋁精密陶瓷基板是最常用的精密陶瓷基板，具有好的絕緣性、好的化學(xué)穩(wěn)定性、好的力學(xué)性能和低

2022-07-13 http://xphdx.cn/Article/IGBTgonglvqijiandian.html
[常見問題]三個(gè)維度告訴你陶瓷電路板采用什么工藝比較好

三個(gè)維度告訴你陶瓷電路板采用什么工藝比較好陶瓷電路板目前在電子領(lǐng)域應(yīng)用廣泛，陶瓷電路板制作過程中采用什么工藝一個(gè)是要考慮板材，二是要考慮性能和精密度要求、三是要考慮成本。一，不同板材制作工藝不同比如氧化鋁陶瓷基板和氮化鋁陶瓷基板可以采用DPC、DBC工藝，氮化鋁陶瓷基板采用DPC、DBC、AMB工藝，包括HTCC工藝和LTCC工藝。但是氧化鋁陶瓷基板，就做不了AMB工藝，和HTCC和LTCC多層制作工藝；碳化鋁陶瓷基板和氧化鋁陶瓷基板一樣可以采用DPC、DBC工藝，但是氮化硅陶瓷基板多采用AMB制作工藝。二，性能要求、精密度要求不同，制作工藝不同如果是陶瓷覆銅電路板，對銅層結(jié)合力要求不是很高，采用DPC、DBC工藝就可以了，結(jié)合力能基板達(dá)到要求，但是如果有更高的

2022-07-11 http://xphdx.cn/Article/sangeweidugaosunitao.html
[行業(yè)動(dòng)態(tài)]碳化硅覆銅陶瓷基板的金屬化銅工藝

碳化硅覆銅陶瓷基板的制作工藝碳化硅覆銅陶瓷基板在新能源汽車、光伏發(fā)電、軌道交通、智能電網(wǎng)等領(lǐng)域廣泛應(yīng)用，那么碳化硅覆銅陶瓷基板采用什么工藝制作的呢？碳化硅陶瓷基板和氧化鋁陶瓷基板、氮化鋁陶瓷基板覆銅方法類似，可以采用DPC電鍍銅工藝以及DBC燒結(jié)銅兩種金屬化工藝。具體采用什么工藝，一個(gè)是要考慮銅層厚度，以及性能要求，布線和孔的密度等綜合考慮。一，碳化硅陶瓷基板dpc鍍銅工藝碳化硅陶瓷基板采用高溫dpc電鍍燒結(jié)銅工藝，銅層一般較薄在100um以內(nèi)，也比較適合做精密化線路以及多孔，密集孔等，比較適合做高精密產(chǎn)品。制作成本較高，一般都是以打樣和小批量為主。二，碳化硅陶瓷基板dbc直接覆銅工藝DBC直接覆銅板工藝，一般銅層較厚，銅層100um以上，通過高位燒結(jié)

2022-07-08 http://xphdx.cn/Article/tanhuaguifutongtaocijb.html
[常見問題]陶瓷電路板什么材質(zhì)的比較好

陶瓷電路板什么材質(zhì)的比較好很多客戶很研發(fā)機(jī)構(gòu)在設(shè)計(jì)圖紙之前，考慮到之前沒有做過陶瓷電路板，因此在做產(chǎn)品調(diào)研的時(shí)候一直很糾結(jié)陶瓷電路板應(yīng)該用什么樣的材質(zhì)比較好。那么作為研發(fā)人員或者采購人員，首先要了解的是以個(gè)是陶瓷電路板材質(zhì)的特性和參數(shù)，另外要了解陶瓷電路板廠家陶瓷電路板制程參數(shù)，然后即結(jié)合產(chǎn)品應(yīng)用的尺寸，規(guī)格，性能要求做出綜合結(jié)論，將圖紙?jiān)O(shè)計(jì)處理，在再評估可行性和報(bào)價(jià)，最終做出來適合產(chǎn)品產(chǎn)品性能的陶瓷電路板。今天小編，主要講述是是陶瓷電路板不同材質(zhì)的性能參數(shù)。一，陶瓷電路板材質(zhì)-氧化鋁陶瓷基片氧化鋁陶瓷基片，導(dǎo)熱系數(shù)25~30w,絕緣性好，氣密性好，尺寸一般在0.25mm~3.0mm（0.25mm,0.33mm,0.38mm,0.5mm,0.

2022-07-07 http://xphdx.cn/Article/taocidianlubanshimec.html
[常見問題]陶瓷基板和外層銅的紅外發(fā)射率的關(guān)系

陶瓷基板和外層銅的紅外發(fā)射率的關(guān)系陶瓷基板經(jīng)過金屬化銅后，陶瓷基板和外層銅的紅外發(fā)射率與波長以及電阻率是量變關(guān)系，今天小編來分享一下，陶瓷基板金屬銅厚度與紅外線發(fā)射率的關(guān)系。一，陶瓷基板鍍膜厚度和電阻率相關(guān)首先要了解電阻率的變化關(guān)系，薄膜電阻隨我厚度的變化規(guī)律，薄膜厚度小于一定值時(shí)候，電阻隨厚度減少而迅速增大，大于一定值時(shí)，電阻隨薄膜厚度增加，變化不大。不同的金屬厚度值不同，主要取決于能夠形成連續(xù)、均勻薄膜的最小厚度。當(dāng)薄膜厚度為20nm時(shí)，電阻率為454ΩNaN.隨著薄膜厚度的增加，電阻率減少；當(dāng)薄膜厚度增加到80nm時(shí)，電阻率快速下降到6.5ΩNaN，之后電阻率隨薄膜厚度的增加始終保持在6.3ΩNaN左右。薄膜厚度在0~20nm,薄膜的直流電

2022-07-06 http://xphdx.cn/Article/taocijibanhewaicengt.html
[常見問題]DBA陶瓷基板與DBC陶瓷基板有什么區(qū)別

DBA陶瓷基板與DBC陶瓷基板有什么區(qū)別功率電子器件不斷發(fā)展，散熱問題成為非常重要的解決問題。在功率電子封裝中，散熱基板不僅承擔(dān)著電氣鏈接和機(jī)械支撐的作用，更是熱量傳輸?shù)闹匾ǖ?。目前功率電子器件用的比較多的散熱基板有DBA陶瓷基板與DBC陶瓷基板，那么DBA陶瓷基板與DBC陶瓷基板有什么區(qū)別。一，什么是DBA陶瓷基板？有什么優(yōu)勢？車載大功率敷鋁基板為復(fù)合動(dòng)力汽車動(dòng)力控制及變換系統(tǒng)的關(guān)鍵零部件，采用是就是DBA陶瓷基板。圖 DBA陶瓷基板，來源：三菱綜合材料直接敷鋁陶瓷基板（Direct Bonded Aluminum，DBA）是基于DBC工藝技術(shù)發(fā)展起來的新型金屬敷接陶瓷基板，是鋁與陶瓷層鍵合而形成的基板，其結(jié)構(gòu)與DBC 相似，也可以像PCB一樣蝕刻出各

2022-07-04 http://xphdx.cn/Article/DBAtaocijibanyuDBCta.html
[行業(yè)動(dòng)態(tài)]陶瓷基板在光通信器件中的應(yīng)用優(yōu)勢

陶瓷基板在光通信器件中的應(yīng)用優(yōu)勢光通信其實(shí)和我們生活也是息息相關(guān)的，比如我們手機(jī)用的5G網(wǎng)絡(luò)就和我們關(guān)系密切，采用5G網(wǎng)絡(luò)后網(wǎng)速很快。這注意是光通信器件中光模塊的核心科技作用。那么光通信器件為何采用陶瓷基板呢？一，光模塊-光通信器件核心，對產(chǎn)品性能的要求光模塊是將IT設(shè)備中的電信號(hào)轉(zhuǎn)化為光信號(hào)，之后通過光纖進(jìn)行短中長距傳輸?shù)墓怆娹D(zhuǎn)化器件，是光通信產(chǎn)業(yè)鏈中游關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)，下游主要分為數(shù)通市場與電信市場。電信市場受益于全球5G建設(shè)，架構(gòu)變化以及接口速率上升同時(shí)帶動(dòng)光模塊速度與數(shù)量的提升。數(shù)通市場受益于數(shù)據(jù)流量爆發(fā)下的數(shù)據(jù)中心建設(shè)熱潮，一方面網(wǎng)絡(luò)設(shè)備升級(jí)推動(dòng)高速光模塊的更新?lián)Q代，另一方面新型葉脊架構(gòu)大大提高對光模塊需求數(shù)量。無論是數(shù)據(jù)中心還是電信市場，在通訊領(lǐng)域的不斷升級(jí)來源于光模塊

2022-07-01 http://xphdx.cn/Article/taocijibanzaiguangto.html
[常見問題]陶瓷基板化學(xué)鎳鈀金與電鍍鎳金、電鍍軟金的區(qū)別

陶瓷基板化學(xué)鎳鈀金與電鍍鎳金、電鍍軟金的區(qū)別陶瓷基板是目前非常叫的導(dǎo)熱材料，經(jīng)過金屬化和表面處理后具備非常好的綜合電氣性能。導(dǎo)熱性好，高絕緣性、氣密性、高頻性、耐高溫、耐腐蝕等綜合特性。今天小編要分享的是陶瓷基板化學(xué)鎳鈀金與電鍍鎳金、電鍍軟金的區(qū)別。一，陶瓷基板化學(xué)鎳鈀金與電鍍鎳金的區(qū)別 1，什么是化學(xué)鎳鈀金化學(xué)鎳鈀金是印制線路板行業(yè)的一種重要的表面處理工藝，采用化學(xué)的方法，在印制線路銅層的表面沉上一層鎳、鈀和金，是一種非選擇性的表面加工工藝。其主要工藝流程是除油—微蝕—預(yù)浸—活化—沉鎳—沉鈀—沉金—烘干，每個(gè)環(huán)節(jié)之間都會(huì)有多級(jí)水洗進(jìn)行處理?；瘜W(xué)鎳鈀金反應(yīng)的機(jī)理主要包括氧化還原反應(yīng)和置換反應(yīng)兩種，其中還原反應(yīng)更容易應(yīng)對厚鈀和厚金的產(chǎn)品，在陶瓷基板金屬化、陶瓷電

2022-06-29 http://xphdx.cn/Article/taocijibanhuaxueniej.html
[常見問題]制冷行業(yè)為何用陶瓷PCB

制冷行業(yè)為何用陶瓷PCB盡管空調(diào)行業(yè)進(jìn)行了調(diào)整，但商業(yè)建筑、公共建筑和大型別墅對中央空調(diào)和冰箱的需求仍處于增長期。短期內(nèi)，新商業(yè)地產(chǎn)的面積仍在快速增長，持續(xù)增長率15%的中央空調(diào)。同時(shí)，制冷行業(yè)將受到能效政策和進(jìn)口替代的推動(dòng)，再加上冷鏈?zhǔn)袌龅倪M(jìn)一步擴(kuò)大，對制冷和空調(diào)設(shè)備的需求將越來越大。一，制冷行業(yè)面臨的首要問題然而，要啟動(dòng)制冷行業(yè)的多元化發(fā)展，首先必須找到制約的瓶頸。市場上空調(diào)設(shè)備和制冷行業(yè)的最大瓶頸是散熱片散熱條件不足。只要冷卻芯片在沒有散熱的情況下燒壞兩秒鐘以上，散熱就是目前解決的首要問題之一。二，陶瓷PCB是解決冷卻板散熱不足問題的最佳捷徑之一。1，什么是陶瓷PCB以及類型陶瓷PCB通常由金屬芯組成，通常為氧化鋁（Al2O3）、氮化鋁（AIN）、氧化鈹（BeO）和氮化硼（B

2022-06-25 http://xphdx.cn/Article/zhilengxingyeweiheyo.html
[行業(yè)動(dòng)態(tài)]氮化鋁陶瓷基板厚膜電阻制作研究

氮化鋁陶瓷基板厚膜電阻制作研究氮化鋁陶瓷基板制作厚膜電阻電阻率不同，阻值不同，性能也不同。今天小編要分享的是氮化鋁陶瓷基板厚膜電阻的制作研究。在AlN基板上，使用IKTS電阻漿料制作了4種方阻的厚膜電阻，確定了AlN基板用電阻的阻值與設(shè)計(jì)方數(shù)的關(guān)系，推算出了不同方數(shù)下的電阻設(shè)計(jì)比例。測試了電阻的溫度系數(shù)，測量結(jié)果均小于150×10-6/℃。使用激光調(diào)值機(jī)對4種方阻的電阻進(jìn)行調(diào)值，經(jīng)150 ℃、1 000 h高溫存儲(chǔ)，阻值變化率<1.5%。一，陶瓷基板的電阻制作為何選用氮化鋁陶瓷基板隨著微電子封裝技術(shù)的發(fā)展，電子元件的功率、密度越來越大，單位體積發(fā)熱量隨之增加，對新一代電路基板散熱能力(即熱導(dǎo)率)的要求也更加嚴(yán)格?，F(xiàn)階段開發(fā)的高熱導(dǎo)率陶瓷基

2022-06-21 http://xphdx.cn/Article/danhualvtaocijibanho.html
[常見問題]單層陶瓷線路板與多層陶瓷線路板六大不同

單層陶瓷線路板與多層陶瓷線路板六大不同單層陶瓷線路板與多層陶瓷線路板從結(jié)構(gòu)，性能、制作工藝、難度、價(jià)格、交期、應(yīng)用皆有不同，今天小編就來闡述一下單層陶瓷線路板與多層陶瓷線路板的不同之處。一，單層陶瓷線路板與多層陶瓷線路板結(jié)構(gòu)不同單層陶瓷線路板結(jié)構(gòu)一面是光板一面是覆銅或者線路的陶瓷線路板，結(jié)構(gòu)相對簡單；多層陶瓷線路板，除了雙面陶瓷線路板外，還要高層（3層以上~20層）；雙面陶瓷線路一般是雙面是線路或者覆銅，或者一面覆銅一面線路；而高層陶瓷線路板銅層在三層以上，結(jié)構(gòu)和線路較為復(fù)雜，屬于高精密、高集成電子器件。二，單層陶瓷線路板與多層陶瓷線路板性能不同單層陶瓷線路板和多層陶瓷線路板，都采用的是陶瓷基材做的，但是多層陶瓷線路板的除了陶瓷線路板本身的高導(dǎo)熱、高

2022-06-20 http://xphdx.cn/Article/dancengtaocixianluba.html
[常見問題]光伏逆變器采用陶瓷電路板的理由

光伏逆變器采用陶瓷電路板的理由光伏發(fā)電是國家非常重視的領(lǐng)域，這設(shè)計(jì)到民生發(fā)電等問題解決。那么今天小編要分享的是光伏發(fā)電仲逆變器為何采用陶瓷電路板，其中的理由是什么。一，首先要了解光伏系統(tǒng)的構(gòu)成和種類光伏發(fā)電系統(tǒng)主要由逆變器、控制器、光伏電池陣列、儲(chǔ)能裝置等組成。其中逆變器又叫做逆變電源，其工作原理較為復(fù)雜，主要是能夠通過半導(dǎo)體功率開關(guān)把直流電能轉(zhuǎn)變成交流電能，以滿足交流負(fù)載、設(shè)備供電及并網(wǎng)發(fā)電的需要。光伏逆變器的種類：按逆變器輸出交流電能的頻率可分為工頻逆變器（50-60Hz）、中頻逆變器（400Hz到十幾KHz）、高頻逆變器（十幾KHz到MHz）；按輸出交流電的相數(shù)可分為單相逆變器、三相逆變器、多相逆變器；按電能去向可分為有源逆變器、無源

2022-06-18 http://xphdx.cn/Article/guangfunibianqicaiyo.html
[常見問題]陶瓷基板如何附銅

陶瓷基板如何附銅陶瓷基板金屬化是實(shí)現(xiàn)陶瓷基片電氣性能的很重要的過程，金屬化包含附銅、鉑金今錫合金等。今天小編要闡述是是陶瓷基板如何附銅，通過什么工藝技術(shù)，銅層附著力怎么樣。一，陶瓷基板DPC附銅技術(shù)陶瓷基板DPC附銅技術(shù)有成為薄膜工藝，是陶瓷基片（氧化鋁陶瓷基、氮化鋁陶瓷基）經(jīng)過前處理，真空鍍后在陶瓷基片表面附上一層較薄的銅層，銅層通常是1~70um。銅層附著力在15n以上，附著力好，結(jié)合力高，電氣性能好。通過DPC附銅技術(shù)，可以加工精密線路陶瓷基板，可以實(shí)現(xiàn)較小的線寬線距，比如小到0.05mm，亦可以實(shí)現(xiàn)較小的過孔，通孔，可以現(xiàn)象較高難度板的要求。二，陶瓷基板DBC附銅技術(shù)陶瓷基板dbc附銅技術(shù)，是采用燒結(jié)的方式，在（氧

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