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[常見問題]PCB上那么密集的過孔，規(guī)則排列還是隨機排列？
過孔（Via），電路板上的孔，連接不同層之間的線路，把電路板從平面結構變成立體結構。單層線路想不交叉太難了，雙層或更多層線路，必須通過過孔來連接。通過孔壁上的銅，連通上下層的電路銅線。
2023-04-21 http://xphdx.cn/Article/PCBshangnamemijidegu.html
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[行業(yè)動態(tài)]陶瓷基板與鋁基板的區(qū)別有哪些？
2022-11-24 http://xphdx.cn/Article/taocijibanyulvjiband.html
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[常見問題]陶瓷pcb板的優(yōu)勢、缺點、價格、制作工藝
2022-09-28 http://xphdx.cn/Article/taocipcbbandeyoushiq.html
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[常見問題]陶瓷pcb上鍍硬金、軟金、電鍍金、化金、閃金的區(qū)別
2021-09-22 http://xphdx.cn/Article/taocipcbshangduyingj.html
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[行業(yè)動態(tài)]氧化鋁陶瓷基板原來是這樣合成的！
氧化鋁陶瓷基板材料的合成方法包括高純度氧化鋁陶瓷基板粉體制備方法
2021-06-24 http://xphdx.cn/Article/yanghualvtaocijibany.html
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[常見問題]陶瓷基板生產(chǎn)廠家排名匯總
2019-12-13 http://xphdx.cn/Article/taocijibanshengchanc.html
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[常見問題]Pcb多層板制作流程全解
普通Pcb板制作流程相對簡單，pcb多層電路板的制作流程相對復雜，以下便是Pcb多層板制作流程全解：
2019-06-29 http://xphdx.cn/Article/Pcbduocengbanzhizuol.html
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[公司動態(tài)]多年工程師告知陶瓷基板生產(chǎn)廠家怎么選
2019-04-18 http://xphdx.cn/Article/duoniangongchengshig.html
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[常見問題]陶瓷pcb打樣廠家分享陶瓷金屬化的種類和制作方法
陶瓷金屬化是在陶瓷表面牢固地粘附一層金屬薄膜，使之實現(xiàn)陶瓷和金屬間的焊接，現(xiàn)有鉬錳法、鍍金法、鍍銅法、鍍錫法、鍍鎳法、LAP法（激光后金屬鍍）等多種陶瓷金屬化工藝
2019-04-13 http://xphdx.cn/Article/taocipcbdayangchanggcj.html
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[常見問題]高頻pcb廠家分享高頻板焊盤及敷銅的設計_高頻pcb廠家
高頻pcb板都是高頻高速的傳播元器件，除了布局和布線技巧設計，焊盤和敷銅的設計業(yè)顯得尤為重要！今天小編主要分享一下高頻板焊盤和敷銅的設計技巧
2019-04-03 http://xphdx.cn/Article/gaopinpcbchangjiafen.html
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[行業(yè)動態(tài)]為何說中國PCB行業(yè)將迎來下一個十年
2019-03-23 http://xphdx.cn/Article/pcbrenwu.html
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[常見問題]金瑞欣陶瓷pcb廠家講述陶瓷電路板制作的3D技術_陶瓷pcb廠家
2019-03-02 http://xphdx.cn/Article/jinruixintaocipcbcha.html
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[常見問題]Pcb廠家闡述氧化鋁陶瓷pcb制造技術_氧化鋁陶瓷pcb
氧化鋁陶瓷pcb因為機械強度高，絕緣性好，在電子封裝和電子技術方面使用廣泛。前幾年陶瓷pcb工藝受限發(fā)展有一定的影響，例如燒結溫度過高等。今天就氧化鋁陶瓷板的制作技術詳細闡述。
2019-02-20 http://xphdx.cn/Article/Pcbchangjiachanshuya.html
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[常見問題]高頻電路板制作有哪些特殊之處
2019-01-24 http://xphdx.cn/Article/gaopindianlubanzhizu.html
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[常見問題]多層耐高溫陶瓷pcb板的工藝流程
2019-01-11 http://xphdx.cn/Article/duocengnaigaowentaoc.html
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[常見問題]Pcb廠家分享基板材料改進的好處
2019-01-04 http://xphdx.cn/Article/Pcbchangjiafenxiangj.html
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[常見問題]深圳pcb廠家分享埋入網(wǎng)印陶瓷厚膜電容器制造技術
2018-12-26 http://xphdx.cn/Article/shenpcbchangjiafenxi.html
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[常見問題]“芯”板、BGA高密度pcb使用的導通孔材料有哪些和要求
2018-11-14 http://xphdx.cn/Article/xinbanBGAgaomidubans.html
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[行業(yè)動態(tài)]電路板打樣廠家分享為何積層多層板（HDI/BUM)技術被廣泛使用！
2018-11-10 http://xphdx.cn/Article/dianlubandayangchang.html
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[常見問題]為何pcb高多層板集中兩大應用領域
pcb高多層板備受歡迎，特別是人工智能和5G網(wǎng)絡即將帶來，給高多層板帶來新的增長點。今天小編就和大家分享一下為何pcb高多層板集中兩大應用領域
2018-11-08 http://xphdx.cn/Article/weihepcbgaoduocengba.html
