DPC陶瓷基板主要加工工藝流程和生產(chǎn)設(shè)備

DPC陶瓷基板主要加工工藝流程和生產(chǎn)設(shè)備DPC 陶瓷基板具備高線路精準度、高表面平整度、高絕緣及高導熱的特性，在半導體功率器件封裝領(lǐng)域迅速占據(jù)了重要的市場地位，廣泛應用于大功率 LED、半導體激光器、 VCSEL等領(lǐng)域。直接鍍銅（...

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04 2023-09

解密持久耐用的PCB線路板鍍錫工藝，告別氧化與腐蝕困擾！

關(guān)于PCB線路板鍍錫工藝中如何防止氧化和腐蝕的技術(shù)經(jīng)驗分享。作為電子行業(yè)的重要組成部分，PCB線路板的質(zhì)量直接影響著整個電子產(chǎn)品的可靠性和穩(wěn)定性。而在制造過程中，氧化和腐蝕問題往往是令人頭疼的難題。那么，如何避免這些問題的發(fā)生呢

PCB線路板鍍錫工藝

01 2023-09

氧化鋁陶瓷封裝外殼化學鍍鎳工藝優(yōu)化

針對氧化鋁陶瓷封裝外殼在化學鍍鎳過程中出現(xiàn)的漏鍍、鎳點以及異色的問題，采用控制變量法研究了除油 液、滾筒轉(zhuǎn)速、退火溫度對鍍層外觀的影響，采用體視顯微鏡、掃描電鏡、能譜儀等觀察了鍍層的宏觀形貌和微觀結(jié) 構(gòu)。結(jié)果表明：采用80 g/L NaOH...

氧化鋁陶瓷基板

28 2023-08

Si3N4-AMB陶瓷基板在高功率半導體器件中的應用

功率電子器件在電力存儲，電力輸送，電動汽車，電力機車等眾多工業(yè)領(lǐng)域得到越來越廣泛的應用。隨著功率電子器件本身不斷的大功率化和高集成化，芯片在工作過程中將會產(chǎn)生大量的熱。如果這些熱量不能及時有效地發(fā)散出去，功率電子器件的工作性能將會受到影響，...

AMB陶瓷基板

25 2023-08

陶瓷基板助力高功率器件散熱消暑

電路板被很多人譽為電子產(chǎn)品之母，它是計算機、手機等消費電子產(chǎn)品的關(guān)鍵部件，在醫(yī)療、航空、新能源、汽車等行業(yè)有著廣泛應用?？v觀全球技術(shù)發(fā)展簡史，每一次技術(shù)進步都直接或間接影響著全人類。在電路板誕生之前，電子設(shè)備都包含許多電線，它們不僅會糾纏在...

陶瓷基板

21 2023-08

IGBT模塊用DBC基板的設(shè)計

DBC 陶瓷基板的發(fā)展、工藝原理、性能及應用。由于DBC基板的各種優(yōu)良性能，DBC被廣泛應用于各型IGBT模塊中，采用DBC基板的IGBT模塊具有更好的熱疲勞穩(wěn)定性和更高的集成度。

DBC基板

18 2023-08

交換機PCB板布局走線注意事項

PCB板布局走線是交換機設(shè)計過程中至關(guān)重要的一步，好的布局走線是確保交換機性能與穩(wěn)定工作的基礎(chǔ)。本文小編將為大家介紹交換機PCB板布局走線的注意事項，幫助大家更好地完成PCB板設(shè)計。

PCB板