DPC陶瓷基板主要加工工藝流程和生產(chǎn)設備

DPC陶瓷基板主要加工工藝流程和生產(chǎn)設備DPC 陶瓷基板具備高線路精準度、高表面平整度、高絕緣及高導熱的特性，在半導體功率器件封裝領(lǐng)域迅速占據(jù)了重要的市場地位，廣泛應用于大功率 LED、半導體激光器、 VCSEL等領(lǐng)域。直接鍍銅（...

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05 2023-07

低溫共燒陶瓷 （ LTCC） 封裝

低溫共燒陶瓷 （ Low Temperature Co-Fired Ceramics, LTCC ） 封裝能將不同種類的芯片等元器件組裝集成于同一封裝體內(nèi)以實現(xiàn)系統(tǒng)的某些功能，是實現(xiàn)系統(tǒng)小型化、集成化、多功能化和高可靠性的重要手段?？偨Y(jié)了 ...

LTCC陶瓷

30 2023-06

精密陶瓷：解決半導體產(chǎn)業(yè)“卡脖子”問題的關(guān)鍵！

在半導體產(chǎn)業(yè)中，半導體制造設備是我國卡脖子的問題，也是重點鼓勵發(fā)展的產(chǎn)業(yè)。近幾年，隨著國家政策的調(diào)整，半導體行業(yè)迅速發(fā)展，產(chǎn)業(yè)規(guī)模急速增大，半導體制造設備持續(xù)向精密化、復雜化演變，高精密陶瓷關(guān)鍵部件的技術(shù)要求也越來越高。

精密陶瓷

28 2023-06

航天航空設備為什么會選擇陶瓷基板作為材料？

在普通耐火陶瓷纖維板中，使用環(huán)氧樹脂和玻璃纖維板。除玻纖板外，其余均為有機板。因此，在宇宙射線的照射下很容易發(fā)生化學反應，改變其分子結(jié)構(gòu)，使產(chǎn)品變形。這就是它不能用于航空航天的原因。 與陶瓷相比，普通PCB基板密度更低、重量更輕，有利于長...

陶瓷基板

26 2023-06

鋁基碳化硅（AlSiC）在IGBT上的應用

大電流IGBT（絕緣柵雙極型晶體管）模塊在工作時，會產(chǎn)生大量的熱。尤其是工作電流達到600A以上的IGBT模塊。類似功率模塊的封裝熱管理工藝中，考慮的目標是消除熱結(jié)。那么，需要在芯片底部和散熱器之間的熱通道建設盡量暢通。

鋁基碳化硅

25 2023-06

先進陶瓷正逐步推動諸多高技術(shù)領(lǐng)域的發(fā)展

先進陶瓷已逐步成為新材料的重要組成部分，成為許多高技術(shù)領(lǐng)域發(fā)展的重要關(guān)鍵材料，備受各工業(yè)發(fā)達國家的極大關(guān)注，其發(fā)展在很大程度上也影響著其他工業(yè)的發(fā)展和進步。由于先進陶瓷特定的精細結(jié)構(gòu)和其高強、高硬、耐磨、耐腐蝕、耐高溫、導電、絕緣、磁性、透...

陶瓷基板

21 2023-06

陶瓷基板制備方法

陶瓷金屬化技術(shù)起源于20世紀初期的德國，1935年德國西門子公司Vatter第一次采用陶瓷金屬化技術(shù)并將產(chǎn)品成功實際應用到真空電子器件中，1956年Mo-Mn法誕生，此法廣泛適用于電子工業(yè)中的氧化鋁陶瓷與金屬連接。對于今天，大功率器件逐漸發(fā)...

陶瓷基板