DPC陶瓷基板主要加工工藝流程和生產(chǎn)設(shè)備

DPC陶瓷基板主要加工工藝流程和生產(chǎn)設(shè)備DPC 陶瓷基板具備高線路精準(zhǔn)度、高表面平整度、高絕緣及高導(dǎo)熱的特性，在半導(dǎo)體功率器件封裝領(lǐng)域迅速占據(jù)了重要的市場地位，廣泛應(yīng)用于大功率 LED、半導(dǎo)體激光器、 VCSEL等領(lǐng)域。直接鍍銅（...

查看更多 +

24 2025-06

金瑞欣丨陶瓷基板助力新能源汽車電機(jī)驅(qū)動可靠運行

在當(dāng)今社會，軌道交通已然成為人們?nèi)粘３鲂胁豢苫蛉钡闹匾绞健o論是穿梭于城市地下的地鐵，還是風(fēng)馳電掣的高鐵，亦或是極具科技感的磁懸浮列車，它們的運行都離不開一種關(guān)鍵的電力電子器件——IGBT（絕緣柵雙極晶體管）。

氧化硅 陶瓷基板 陶瓷覆銅板 陶瓷pcb板

17 2025-06

DBA基板：開啟高壓大功率應(yīng)用新時代的關(guān)鍵技術(shù)

在新能源汽車、智能電網(wǎng)、軌道交通等高壓大功率應(yīng)用場景中，電子器件的散熱效率和可靠性已成為技術(shù)突破的關(guān)鍵。近年來，DBA（Direct Bonded Aluminum，直接覆鋁陶瓷基板）憑借其獨特的優(yōu)勢，逐漸成為替代傳統(tǒng)DBC（直接覆銅）基板...

05 2025-06

氮化鋁基板加工：技術(shù)與應(yīng)用的深度剖析

在高端電子器件和功率模塊快速發(fā)展的今天，散熱問題已成為制約設(shè)備性能提升的關(guān)鍵瓶頸。氮化鋁（AlN）陶瓷基板憑借其卓越的熱導(dǎo)率和優(yōu)異的熱-機(jī)-電綜合性能，正逐漸成為高功率密度電子封裝的首選材料。

氮化鋁 陶瓷基板

01 2025-07

氮化硅AMB陶瓷覆銅基板界面空洞率的關(guān)鍵技術(shù)與工藝探索

在現(xiàn)代電子封裝領(lǐng)域，氮化硅（Si?N?）AMB陶瓷覆銅基板憑借其卓越的熱導(dǎo)率、低熱膨脹系數(shù)以及優(yōu)異的電氣絕緣性能，逐漸成為高端電子設(shè)備的關(guān)鍵材料。然而，銅/陶瓷界面的空洞率問題卻成為了制約其產(chǎn)品可靠性的核心瓶頸。高空洞率區(qū)域不僅會導(dǎo)致界面剝...

03 2025-06

DPC陶瓷基板Micro TEC：多領(lǐng)域高精度溫控的實踐與探索

在5G通信、人工智能與自動駕駛技術(shù)飛速發(fā)展的今天，高速光模塊、激光雷達(dá)等核心器件對溫度穩(wěn)定性的要求已逼近物理極限。傳統(tǒng)溫控方案難以滿足毫米級精密器件的需求，而基于DPC（Direct Plating Copper）陶瓷基板的Micro TE...

DPC陶瓷基板

12 2025-06

DPC陶瓷覆銅板：高性能電子封裝的關(guān)鍵技術(shù)

在當(dāng)今微電子技術(shù)飛速發(fā)展的時代，電子器件正朝著高性能化、小型化和高可靠性的方向邁進(jìn)，這對電子封裝材料提出了前所未有的挑戰(zhàn)。DPC（Direct Plating Copper，直接鍍銅）陶瓷覆銅板作為一種新興的高性能電子封裝材料，憑借其卓越的...