DPC陶瓷基板主要加工工藝流程和生產(chǎn)設備

DPC陶瓷基板主要加工工藝流程和生產(chǎn)設備DPC 陶瓷基板具備高線路精準度、高表面平整度、高絕緣及高導熱的特性，在半導體功率器件封裝領域迅速占據(jù)了重要的市場地位，廣泛應用于大功率 LED、半導體激光器、 VCSEL等領域。直接鍍銅（...

查看更多 +

12 2025-07

陶瓷基板：突破大功率LED散熱瓶頸的關鍵材料

隨著LED技術向大功率、高密度、小型化方向快速發(fā)展，散熱問題已成為制約行業(yè)進步的主要瓶頸。研究表明，LED結溫每升高10℃，其使用壽命將縮短50%以上。在這一背景下，兼具優(yōu)異導熱性能和可靠機械特性的陶瓷基板，正成為解決這一技術難題的關鍵材料

26 2025-06

國產(chǎn)AMB陶瓷基板突破封鎖：高端電子材料的逆襲之路

在功率電子領域，高性能陶瓷基板堪稱“芯片的骨骼”，其性能直接決定了IGBT、SiC等功率器件的可靠性與壽命。近年來，隨著新能源汽車、光伏、5G通信等產(chǎn)業(yè)的爆發(fā)，活性金屬釬焊AMB陶瓷覆銅基板因其卓越的散熱性、高結合強度和耐高溫性能，成為行業(yè)...

AMB陶瓷覆銅

10 2025-06

陶瓷覆銅基板剝離強度測試與性能分析

AMB陶瓷覆銅基板作為一種高性能的電子封裝材料，其銅層與陶瓷基板之間的結合強度是衡量其質(zhì)量的關鍵指標之一。剝離強度作為表征結合強度的重要參數(shù)，能夠直觀地反映銅層與陶瓷之間的附著力。

AMB陶瓷覆銅

07 2025-06

AMB和DBC陶瓷基板的本質(zhì)區(qū)別與應用選擇？

在現(xiàn)代電子封裝領域，陶瓷基板因其優(yōu)異的導熱性、絕緣性和機械強度，成為高功率器件的關鍵材料。其中，直接覆銅（DBC）和活性金屬釬焊（AMB）是兩種主流工藝，但許多人對它們的區(qū)別存在困惑。

DBC陶瓷基板

29 2025-03

陶瓷與金屬的連接方法與研究進展

工程結構陶瓷材料具有耐高溫、高強度、高硬度、耐磨損、抗氧化、抗腐蝕等優(yōu)良性能，廣泛應用于航空航天、電力電子、能源交通等領域，成為經(jīng)濟和國防發(fā)展中不可缺少的支撐材料。但是由于陶瓷本身的脆性使其加工性能差，難以制成尺寸大、形狀復雜的構件，從而限...

陶瓷基板金屬化

01 2025-03

DPC陶瓷基板金屬化層結合力的影響因素與解決方案

隨著大功率電子器件向小型化、高頻化發(fā)展，直接鍍銅陶瓷基板（DPC）因其高導熱性、高精度線路及低溫工藝優(yōu)勢，成為封裝領域的核心材料。然而，金屬化層與陶瓷基體的結合力不足，仍是制約DPC可靠性的關鍵瓶頸。本文從材料、工藝及界面設計角度，系統(tǒng)分析...

DPC陶瓷基板