DPC陶瓷基板主要加工工藝流程和生產(chǎn)設(shè)備

DPC陶瓷基板主要加工工藝流程和生產(chǎn)設(shè)備DPC 陶瓷基板具備高線路精準(zhǔn)度、高表面平整度、高絕緣及高導(dǎo)熱的特性，在半導(dǎo)體功率器件封裝領(lǐng)域迅速占據(jù)了重要的市場(chǎng)地位，廣泛應(yīng)用于大功率 LED、半導(dǎo)體激光器、 VCSEL等領(lǐng)域。直接鍍銅（...

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10 2025-07

DPC陶瓷基板電鍍銅加厚工藝研究

隨著功率半導(dǎo)體器件向高頻化、集成化方向發(fā)展，直接鍍銅（DPC）技術(shù)憑借其獨(dú)特的優(yōu)勢(shì)成為大功率封裝領(lǐng)域的核心技術(shù)。

24 2025-07

高性能陶瓷基板：電子封裝領(lǐng)域的核心材料革新

在半導(dǎo)體技術(shù)飛速發(fā)展的當(dāng)下，電子封裝材料的選擇直接影響著器件性能的極限。傳統(tǒng)塑料封裝因?qū)嵝阅懿蛔汶y以滿足高功率需求，金屬封裝又面臨絕緣性能的挑戰(zhàn)

05 2025-07

從氧化鋁到氮化鋁：陶瓷基板材料的變革與挑戰(zhàn)

在當(dāng)今電子技術(shù)飛速發(fā)展的時(shí)代，陶瓷基板材料作為電子元器件的關(guān)鍵支撐材料，扮演著至關(guān)重要的角色。目前，常見(jiàn)的陶瓷基板材料主要包括氧化鋁（Al?O?）、氮化鋁（AlN）、碳化硅（SiC）、氧化鈹（BeO）和氮化硅（Si?N?）。

DPC陶瓷基板

28 2025-06

氮化鋁陶瓷基板：破解高熱導(dǎo)率散熱材料的制備難題

在半導(dǎo)體功率器件、5G通信和新能源汽車等高新科技領(lǐng)域，高效散熱材料的需求日益迫切。而氮化鋁（AlN）粉體及其陶瓷基板，憑借其卓越的高熱導(dǎo)率等特性，正逐漸成為破解這一難題的“金鑰匙”

14 2025-06

LED散熱基板的三大類型及其發(fā)展趨勢(shì)

在當(dāng)今的LED產(chǎn)業(yè)中，提升發(fā)光效率的關(guān)鍵在于有效降低LED晶粒散熱基板的熱阻。散熱基板的性能直接影響著LED產(chǎn)品的發(fā)光效率和使用壽命。目前，LED陶瓷基板主要分為三種類型：低溫共燒多層陶瓷、厚膜陶瓷基板和薄膜陶瓷基板。

LED陶瓷基板

03 2025-07

高功率電子器件散熱的關(guān)鍵：氮化鋁與氮化硅陶瓷基板

隨著電子芯片技術(shù)的飛速發(fā)展，其綜合性能不斷提升，尺寸卻日益微型化。然而，這一進(jìn)步也帶來(lái)了新的挑戰(zhàn)——芯片工作時(shí)產(chǎn)生的熱流密度急劇增加。對(duì)于電子器件而言，溫度每升高10℃，其有效壽命可能會(huì)降低30%到50%