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DPC陶瓷基板主要加工工藝流程和生產設備
DPC陶瓷基板主要加工工藝流程和生產設備DPC 陶瓷基板具備高線路精準度、高表面平整度、高絕緣及高導熱的特性,在半導體功率器件封裝領域迅速占據了重要的市場地位,廣泛應用于大功率 LED、半導體激光器、 VCSEL等領域。直接鍍銅(...
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- 21 2018-09
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15o盎司厚銅PCB廠家技術實力
厚銅多層pcb制作
- 19 2018-09
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淺談貼片廠家smt貼片封裝那些事
PCB做出后需要經過貼片組裝(SMT和THT),指把片狀結構的元器件或適合于表面組裝的小型化元器件,按照電路的要求放置在印制板的表面上,用再流焊或波峰焊等焊接工藝裝配起來。再用到成品的生產中。
貼片廠家 smt貼片
- 18 2018-09
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高頻微波電路板廠家分享國內外高頻微波板材最新概況
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- 06 2018-09
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陶瓷線路板生產廠家分享陶瓷基板PCB的種類和基材
陶瓷基板PCB種類