近日，聯(lián)合微電子中心攜手50余家產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)、科研院所等，聯(lián)合倡議成立了中國集成電路特色工藝及封裝測試聯(lián)盟。該聯(lián)盟將整合國內(nèi)晶圓廠、封測廠、中試線等領域相關資源，覆蓋材料、器件、工藝、裝備全產(chǎn)業(yè)鏈，推動行業(yè)特色工藝共性技術的整體水平邁上新臺階。

據(jù)了解，集成電路特色工藝是集成電路制造的重要組成部分，包括BCD、功率器件、射頻器件、傳感器、嵌入式存儲等工藝。尤其是隨著5G、物聯(lián)網(wǎng)、超高清視頻等集成電路新興市場的快速崛起，未來對特色工藝的技術要求和產(chǎn)能需求將迅速擴大。

中國集成電路特色工藝及封裝測試聯(lián)盟是我國在集成電路產(chǎn)業(yè)領域首個以特色工藝和封裝測試為核心、覆蓋全產(chǎn)業(yè)鏈的行業(yè)聯(lián)盟。該聯(lián)盟的成立，是重慶市實施以大數(shù)據(jù)智能化為引領的創(chuàng)新驅動發(fā)展戰(zhàn)略行動計劃、瞄準集成電路特色工藝及封裝測試國家制造業(yè)創(chuàng)新中心建設目標的重要支撐。

該聯(lián)盟的理事長單位為聯(lián)合微電子中心，首批成員單位包括華潤微電子、長安汽車、中科芯、上海交大、北京理工等50余家行業(yè)內(nèi)具有影響力的企業(yè)、高校、研究院所和投資機構。

                                                                                                                                                                               來源：中國電子報、電子信息產(chǎn)業(yè)網(wǎng)