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[行業(yè)動(dòng)態(tài)]氮化鋁HTCC基板的特點(diǎn)及應(yīng)用

氮化鋁（AlN）陶瓷具有高熱導(dǎo)率、低介電常數(shù)、高強(qiáng)度、高硬度、無毒性、熱膨脹系數(shù)與Si相近等良好的物理性能，且具有優(yōu)異的化學(xué)穩(wěn)定性和耐腐蝕性能，采用氮化鋁作為介質(zhì)隔離材料制備的AlN多層布線共燒基板，是大功率模塊、大規(guī)模集成電路的理想散熱和封裝材料。

2024-10-23 http://xphdx.cn/Article/danhualvHTCCjiban.html
[行業(yè)動(dòng)態(tài)]電子封裝陶瓷基板如何進(jìn)行表面修飾？

以氧化鋁、氮化鋁、氮化硅為主流的陶瓷基板是當(dāng)下電子封裝領(lǐng)域不可或缺的基礎(chǔ)材料，它們既是芯片和阻容元件的承載體，實(shí)現(xiàn)導(dǎo)電和互連的功能，也是芯片的保護(hù)體，發(fā)揮著抵御服役環(huán)境應(yīng)力沖擊及濕熱腐蝕的作用。其具有的與芯片熱膨脹系數(shù)匹配、耐高溫、耐腐蝕、散熱能力強(qiáng)、介電常數(shù)小、化學(xué)性質(zhì)穩(wěn)定、結(jié)構(gòu)致密、絕緣性好、成本低廉、適合大規(guī)模生產(chǎn)等優(yōu)點(diǎn)，在快速發(fā)展的高可靠電子封裝領(lǐng)域有著進(jìn)一步提升適應(yīng)性的潛力。

2023-04-10 http://xphdx.cn/Article/taocijibanbmxs.html
[行業(yè)動(dòng)態(tài)]氮化鋁HTCC基板的特點(diǎn)及應(yīng)用

氮化鋁（AlN）陶瓷具有高熱導(dǎo)率、低介電常數(shù)、高強(qiáng)度、高硬度、無毒性、熱膨脹系數(shù)與Si相近等良好的物理性能，且具有優(yōu)異的化學(xué)穩(wěn)定性和耐腐蝕性能，采用氮化鋁作為介質(zhì)隔離材料制備的AlN多層布線共燒基板，是大功率模塊、大規(guī)模集成電路的理想散熱和封裝材料。

2023-03-27 http://xphdx.cn/Article/danhualvHTCCjibandet.html
[行業(yè)動(dòng)態(tài)]pcb生產(chǎn)廠家，有哪些特殊工藝？

簡直每種電子設(shè)備，小到電子手表、計(jì)算器，大到計(jì)算機(jī)，通訊電子設(shè)備，軍用武器系統(tǒng)，只需有集成電路等電子元器件，為了它們之間的電氣互連，都要運(yùn)用印刷電路板。在電子產(chǎn)品研討過程中，最基本的成功要素是該產(chǎn)品的印刷電路板的規(guī)劃、文件編制和制造。在PCB加工中，由于技能要求以及制造才能上的差異，有許多特別工藝，技能門檻較高、操作難度較大、本錢高、周期長。那么，PCB出產(chǎn)制造中有哪些特別工藝呢？

2023-02-08 http://xphdx.cn/Article/PCByounaxieteshugong.html
[行業(yè)動(dòng)態(tài)]陶瓷線路板的產(chǎn)品特性介紹

金瑞欣陶瓷支架有高絕緣、耐溫性強(qiáng)，適用于LED芯片、UVC/UVA支架、VCSEL芯片封裝、傳感器封裝、汽車?yán)走_(dá)等高熱元器件產(chǎn)品導(dǎo)熱基板、導(dǎo)熱電路板等。具有優(yōu)良的導(dǎo)熱特性，高絕緣性，大電流承載能力；優(yōu)異的耐焊錫性及高附著強(qiáng)度。

2022-11-15 http://xphdx.cn/Article/taocixianlubandechan.html
[行業(yè)動(dòng)態(tài)]AIN多層陶瓷基板如何實(shí)現(xiàn)一體化封裝

AIN多層陶瓷基板如何實(shí)現(xiàn)一體化封裝多層陶瓷基板憑借其靈活布線、三維集成等優(yōu)勢廣泛應(yīng)用于航空航天、衛(wèi)星通訊等射頻領(lǐng)域。為了實(shí)現(xiàn)電子整機(jī)向高密度，小型化，輕量化的方向發(fā)展，越來越多的電路組件使用多層陶瓷基板封裝一體化封裝技術(shù)（integrated substrate package，ISP）以實(shí)現(xiàn)模塊化和器件化。AIN多層陶瓷基板是如何實(shí)現(xiàn)一體化封裝的呢？一，為何要實(shí)現(xiàn)一體化封裝技術(shù)AlN多層陶瓷相比較于低溫共燒陶瓷和Al2O3共燒陶瓷來說，其導(dǎo)熱系數(shù)高，熱膨脹系數(shù)與Si更接近。伴隨著電子設(shè)備的集成度大幅提高，電路中單位面積所散發(fā)的熱量不斷增大，系統(tǒng)對(duì)散熱要求也越來越高。二，了解一下AlN一體化封裝工藝結(jié)構(gòu) 1、AlN陶瓷基板制備流程ALN多層陶瓷基板的制備流程與傳統(tǒng)低溫共燒

2022-10-12 http://xphdx.cn/Article/AINduocengtaocijiban.html
[常見問題]巨全！陶瓷基板與鋁基板的對(duì)比

巨全！陶瓷基板與鋁基板的對(duì)比隨著科技電子的發(fā)展，陶瓷基板應(yīng)用越來越廣泛，相比鋁基板原有的部分市場逐漸被陶瓷基板替代，那么陶瓷基板與鋁基板對(duì)比，有哪些突出的優(yōu)勢呢？一，什么是陶瓷基板，什么是鋁基板什么是陶瓷基板陶瓷基板是指銅箔在高溫下直接鍵合到氧化鋁(Al2O3)或氮化鋁(AlN)陶瓷基片表面( 單面或雙面)上的特殊工藝板。所制成的超薄復(fù)合基板具有優(yōu)良電絕緣性能，高導(dǎo)熱特性，優(yōu)異的軟釬焊性和高的附著強(qiáng)度，并可像PCB板一樣能刻蝕出各種圖形，具有很大的載流能力。因此，陶瓷基板已成為大功率電力電子電路結(jié)構(gòu)技術(shù)和互連技術(shù)的基礎(chǔ)材料。什么是鋁基板鋁基板是一種具有良好散熱功能的金屬基覆銅板，一般單面板由三層結(jié)構(gòu)所組成，分別是電路層（銅箔）、絕緣層和金屬基層。用于高

2022-09-30 http://xphdx.cn/Article/juquantaocijibanyulv.html
[常見問題]陶瓷基板化學(xué)鎳鈀金與電鍍鎳金、電鍍軟金的區(qū)別

陶瓷基板化學(xué)鎳鈀金與電鍍鎳金、電鍍軟金的區(qū)別陶瓷基板是目前非常叫的導(dǎo)熱材料，經(jīng)過金屬化和表面處理后具備非常好的綜合電氣性能。導(dǎo)熱性好，高絕緣性、氣密性、高頻性、耐高溫、耐腐蝕等綜合特性。今天小編要分享的是陶瓷基板化學(xué)鎳鈀金與電鍍鎳金、電鍍軟金的區(qū)別。一，陶瓷基板化學(xué)鎳鈀金與電鍍鎳金的區(qū)別 1，什么是化學(xué)鎳鈀金化學(xué)鎳鈀金是印制線路板行業(yè)的一種重要的表面處理工藝，采用化學(xué)的方法，在印制線路銅層的表面沉上一層鎳、鈀和金，是一種非選擇性的表面加工工藝。其主要工藝流程是除油—微蝕—預(yù)浸—活化—沉鎳—沉鈀—沉金—烘干，每個(gè)環(huán)節(jié)之間都會(huì)有多級(jí)水洗進(jìn)行處理?；瘜W(xué)鎳鈀金反應(yīng)的機(jī)理主要包括氧化還原反應(yīng)和置換反應(yīng)兩種，其中還原反應(yīng)更容易應(yīng)對(duì)厚鈀和厚金的產(chǎn)品，在陶瓷基板金屬化、陶瓷電

2022-06-29 http://xphdx.cn/Article/taocijibanhuaxueniej.html
[常見問題]陶瓷覆銅板的參數(shù)、種類、規(guī)格、費(fèi)用

陶瓷覆銅板的參數(shù)、種類、規(guī)格、費(fèi)用陶瓷覆銅板因?yàn)橛羞@良好的電氣性能，導(dǎo)熱性能，在很多領(lǐng)域被用到導(dǎo)熱散熱墊板，或者制冷片。那么陶瓷覆銅板參數(shù)都有哪些，有哪些種類、規(guī)格，費(fèi)用怎算的呢，今天小編就一個(gè)一個(gè)來解答。一，陶瓷覆銅板的參數(shù) 陶瓷覆銅板參數(shù)包括銅厚公差、平整度、粗糙度、導(dǎo)熱系數(shù)。陶瓷覆銅板厚銅銅厚公差是正負(fù)5um~10um，平整度平整度一般在0.01mm到0.05mm之間，0.01mm的要特殊加工.陶瓷覆銅板的表面粗糙度控制在0.3微米以內(nèi)；陶瓷覆銅板導(dǎo)熱系數(shù)因板材不同而不同。如果采用氧化鋁陶瓷導(dǎo)熱系數(shù)是30w，如果采用氮化鋁陶瓷基，導(dǎo)熱系數(shù)是170w以上，如果采用氮化硅基片做覆銅板板，導(dǎo)熱系數(shù)是85w~90w. 二，陶瓷覆銅板種類陶瓷覆銅板種類按材料分氧化鋁

2022-05-21 http://xphdx.cn/Article/taocifutongbandecans.html
[行業(yè)動(dòng)態(tài)]高溫共燒氮化鋁陶瓷多層基板適應(yīng)功率MCM的要求

高溫共燒氮化鋁陶瓷多層基板適應(yīng)功率MCM的要求一，AIN氮化鋁陶瓷多層基板在功率MCM有廣闊的發(fā)展前景電子設(shè)備向輕型、小型化、高密度、高可靠性發(fā)展，多芯片組裝得到快速發(fā)展。多層布線技術(shù)是多芯片的核心技術(shù)之一，隨著組裝密度的提高，IC芯片集成的提高，多芯片組裝的密度也越來越大，功率MCM產(chǎn)生。功率MCM要求多層基板材料具有熱導(dǎo)率高、熱膨脹系數(shù)與硅接近等三個(gè)重要特征。AIN氮化鋁陶瓷因?yàn)榫邆錈釋?dǎo)率高、熱膨脹系數(shù)與硅接近，力學(xué)強(qiáng)度高、電性能優(yōu)良等綜合型優(yōu)點(diǎn)。是功率MCM首先的基板材料和封裝材料。由于AIN與SI熱膨脹系數(shù)相接近、使得AIN基板與SI產(chǎn)生的熱應(yīng)力小。AIN克服了三氧化二鋁與SI熱膨脹系數(shù)不匹配的缺點(diǎn)，采用AIN做基板具備更好的可靠性。由于AIN熱阻比三氧化二鋁低，所

2021-10-30 http://xphdx.cn/Article/gaowengongshaodanhua.html
[常見問題]陶瓷pcb鎳鈀金和沉金的價(jià)格哪個(gè)貴

陶瓷pcb在經(jīng)過電鍍、線路一系列加工后需要做表面處理，有的客戶選擇做鎳鈀金，有的客戶選擇做沉金，也有的客戶是OSP、鍍金等表面處理工藝。同樣的陶瓷PCB最終表面處理的不同價(jià)格也是不同的，那么做鎳鈀金和做沉金的價(jià)格哪個(gè)更貴呢？我們首先來了解一下兩種不同表面處理工藝：

2021-10-12 http://xphdx.cn/Article/taocipcbniejinhechen.html
[常見問題]陶瓷pcb板制作流程

陶瓷pcb板制作流程和普通PCB制作流程一樣嗎？今天小編就重點(diǎn)來講述一下陶瓷pcb板的制作流程以及環(huán)節(jié)的講述

2021-04-07 http://xphdx.cn/Article/taocipcbbanzhizuoliuc.html
[常見問題]化學(xué)鍍低溫共燒氮化鋁陶瓷基板BGA焊盤制作的重要意義

化學(xué)鍍低溫共燒氮化鋁陶瓷基板BGA焊盤制作的重要意義低溫共燒氮化鋁陶瓷基板化學(xué)鍍銅后可以實(shí)現(xiàn)高度集成化，LTCC基板經(jīng)過BGA焊盤制作工藝，可以實(shí)現(xiàn)更好的耐焊性，更加接近軍標(biāo)產(chǎn)品。低溫共燒陶瓷基板經(jīng)過LTCC技術(shù)后可以布線密度更高，更具備優(yōu)良的高頻性能，可實(shí)現(xiàn)高速傳輸以及寬通帶的優(yōu)點(diǎn)。同時(shí),可以通過布置散熱通孔和內(nèi)置微通道實(shí)現(xiàn)高散熱,現(xiàn)已廣泛應(yīng)用于微波通信、航空和航天等領(lǐng)域。一，氮化鋁低溫共

2021-03-29 http://xphdx.cn/Article/huaxuedudiwengongsha.html
[公司動(dòng)態(tài)]金瑞欣加工定制金錫合金陶瓷電路板

陶瓷電路板加工制作除了需要比價(jià)優(yōu)質(zhì)的板材之外，優(yōu)質(zhì)的加工制作工藝也顯得非常重要，目前金瑞欣在陶瓷電路板加工工藝方面，除了沉金、沉銀、沉錫、鍍金、鍍銀、鍍鎳鈀金之外還新增了金錫合金陶瓷電路板制作工藝以及鉑金工藝制作陶瓷電路板。今天小編就來講述一下金錫合金陶瓷電路板優(yōu)勢特點(diǎn)。

2021-03-24 http://xphdx.cn/Article/jinruixinjiagongding.html
[常見問題]金瑞欣陶瓷基板沉鎳鈀金工藝的特點(diǎn)和優(yōu)勢

金瑞欣陶瓷基板沉鎳鈀金工藝的特點(diǎn)和優(yōu)勢陶瓷基板因其導(dǎo)熱性能好，在電子元器件和電子行業(yè)的發(fā)展起著十分重要的作用，在制作陶瓷基板加工的過程中，工藝要求也是實(shí)現(xiàn)陶瓷基板pcb性能的重要環(huán)節(jié)，陶瓷基板一般有沉金、沉銀、鍍金、沉鎳鈀金等，今天小編就重點(diǎn)來講述一下金瑞欣陶瓷基板表面處理工藝--沉鎳鈀金的特點(diǎn)和優(yōu)勢。一，沉鎳鈀金技術(shù)工藝及其優(yōu)點(diǎn)1. 因?yàn)槠胀ǖ逆嚱鸢?，金層都要求很厚基本?.3微米

2021-03-20 http://xphdx.cn/Article/jinruixintaocijibanc.html
[常見問題]金屬化陶瓷基板的物理特性

陶瓷基板金屬化后實(shí)現(xiàn)了陶瓷基板良好的導(dǎo)電性能，因?yàn)樘沾苫褰^緣性很好，因而散熱性很高。今天小編要講述是金屬化陶瓷基板的特性。陶瓷基板金屬薄膜附著力一般都是大于10牛頓陶瓷基板薄膜金屬化，一般金屬化是腹銅，以及表面處理鍍金、沉金、沉鎳鈀金等，以實(shí)現(xiàn)陶瓷基板更好的電氣性能。采用磁控濺射技術(shù)實(shí)現(xiàn)陶瓷金屬化在近幾年得到了快速的發(fā)展。磁控濺射技術(shù)相對(duì)于傳統(tǒng)的化學(xué)鍍、電鍍、燒滲金屬、蒸發(fā)鍍膜、金屬噴鍍等技術(shù)而言，磁控濺射技術(shù)制備的陶瓷金屬化產(chǎn)品具有產(chǎn)品性能好、一致性高、環(huán)保、成本低等優(yōu)點(diǎn)。但是，在某些陶瓷產(chǎn)品如氧化鋁、氮化鋁、鈦酸鎂和氧化鋯等陶瓷表面制備的金屬化薄膜的附著力相對(duì)較差。為了提高陶瓷表面金屬化薄膜附著力，專利CN104072206B公開了一種采用真空烘烤對(duì)基片進(jìn)行除濕處理提高氮化鋁陶瓷基片厚膜附著力的方法，但是

2020-10-16 http://xphdx.cn/Article/jinshuhuataocijiband.html
[行業(yè)動(dòng)態(tài)]盤點(diǎn)2020高導(dǎo)熱陶瓷線路板生產(chǎn)廠家

在半導(dǎo)體、航天航空，LED等領(lǐng)域?qū)ι岬男枨笤絹碓礁撸?高導(dǎo)熱陶瓷線路板的需求也是越來越大的。隨著陶瓷線路板這款“蛋糕”的增大，更多的企業(yè)也紛紛涉及陶瓷線路板，很多研發(fā)機(jī)構(gòu)以及工程技術(shù)團(tuán)隊(duì)研究陶瓷線路板。今天小編來盤點(diǎn)一下2020 高導(dǎo)熱陶瓷線路板生產(chǎn)廠家。

2020-07-23 http://xphdx.cn/Article/pandian2020gaodaoret.html
[常見問題]陶瓷基板的表面處理工藝都有哪一些？

常規(guī)pcb制作表面處理工藝有沉金、鍍金、沉銀、OSP、噴錫，沉錫等，那么陶瓷基板pcb的表面處理工藝都有哪一些呢？

2020-04-06 http://xphdx.cn/Article/taocijibandebiaomian.html
[常見問題]氧化鋁陶瓷基板解析和氧化鋁陶瓷基板種類

氧化鋁陶瓷基板在很多行業(yè)發(fā)揮重要的作用，近幾年的增長非常快，無論是高校、研發(fā)機(jī)構(gòu)、還是產(chǎn)品終端企業(yè)都開啟了陶瓷基板pcb的研發(fā)和生產(chǎn)。氧化鋁陶瓷基板是陶瓷基板的一種，導(dǎo)熱性好、絕緣性、耐壓性都很不錯(cuò)，因?yàn)槭軞g迎。今天小編來分享一下：什么是氧化鋁陶瓷基板以及氧化鋁陶瓷基板都有哪些種類。

2020-03-13 http://xphdx.cn/Article/shimeshiyanghualvtao.html
[常見問題]氧化鋁陶瓷基板價(jià)格以及構(gòu)成？比一般的pcb板貴嗎？

氧化鋁陶瓷基板被廣泛應(yīng)用到（汽車大燈、汽車傳感器等）汽車電子產(chǎn)品，氧化鋁陶瓷基板具有各種優(yōu)異、獨(dú)特的性能，應(yīng)用在汽車上，對(duì)減輕車輛自身質(zhì)量、提高發(fā)動(dòng)機(jī)熱效率、降低油耗、減少排氣污染、提高易損件壽命、完善汽車智能性功能都具有積極意義。氧化鋁陶瓷基板不僅僅在汽車電子、LED照明等在其他散熱的領(lǐng)域，小到應(yīng)用產(chǎn)品破壁機(jī)榨汁機(jī)都需要氧化鋁陶瓷基板，那么氧化鋁陶瓷基板價(jià)格和構(gòu)成是怎么樣？比一般的pcb板貴嗎？

2020-03-10 http://xphdx.cn/Article/yanghualvtaocijibanjg.html