DPC陶瓷基板主要加工工藝流程和生產(chǎn)設(shè)備

DPC陶瓷基板主要加工工藝流程和生產(chǎn)設(shè)備DPC 陶瓷基板具備高線路精準(zhǔn)度、高表面平整度、高絕緣及高導(dǎo)熱的特性，在半導(dǎo)體功率器件封裝領(lǐng)域迅速占據(jù)了重要的市場(chǎng)地位，廣泛應(yīng)用于大功率 LED、半導(dǎo)體激光器、 VCSEL等領(lǐng)域。直接鍍銅（...

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22 2022-03

用于LTCC應(yīng)用的新型微波介質(zhì)陶瓷

用于LTCC應(yīng)用的新型微波介質(zhì)陶瓷前言：隨著近年來(lái)無(wú)線通信技術(shù)的革命，第五代通信技術(shù)在各個(gè)領(lǐng)域得到了廣泛的應(yīng)用。微波介質(zhì)陶瓷在提高通信系統(tǒng)傳輸效率方面發(fā)揮著重要作用。在工業(yè)應(yīng)用中，微波介質(zhì)陶瓷需要具有合適的介電常數(shù)(?r)、高品質(zhì)因數(shù)(Q×...

LTCC陶瓷

22 2022-03

LTCC通孔漿料的制作工藝研究報(bào)告

LTCC通孔漿料的制作工藝研究報(bào)告 前 言低溫共燒陶瓷(LTCC)技術(shù)是一種新型多層基板工藝技術(shù)，采用了獨(dú)特的材料體系，因其燒結(jié)溫度低，可與金屬導(dǎo)體共燒，從而提高了電子器件性能。該技術(shù)已廣泛應(yīng)用于宇航工業(yè)、軍事、無(wú)線通信、全球定位系統(tǒng)、無(wú)線...

LTCC

21 2022-03

氮化硅陶瓷基板應(yīng)力新的發(fā)展前景

氮化硅陶瓷基板應(yīng)力新的發(fā)展前景 最近幾年，氮化鎵、碳化硅等第三代半導(dǎo)體材料在我國(guó)得到了大力發(fā)展，要使用第三代半導(dǎo)體材料生產(chǎn)出大功率半導(dǎo)體器件，如果沒有功率集成電路陶瓷基板，半導(dǎo)體器件的散熱效果將會(huì)大大降低、降低該器件的使用效果。陶瓷基板...

15 2022-02

陶瓷封裝成為主流電子封裝技術(shù)分析

陶瓷封裝成為主流電子封裝技術(shù)分析電子元件長(zhǎng)期在高溫、高濕等環(huán)境下運(yùn)轉(zhuǎn)將導(dǎo)致其性能惡化，甚至可能會(huì)被破壞。因而，需要采用有效的封裝方式，不斷提高封裝材料的性能，才能使得電子元件在外界嚴(yán)苛的使用環(huán)...

陶瓷封裝基板

15 2022-02

系統(tǒng)級(jí)封裝SiP為何用陶瓷基板材料

系統(tǒng)級(jí)封裝SiP為何用陶瓷基板材料系統(tǒng)級(jí)封裝（SIP）技術(shù)是指將不同類型的元件通過(guò)不同的技術(shù)混載于同一封裝之內(nèi)，具有封裝效率高、兼容性好、電性能好、低功耗和低噪音等優(yōu)點(diǎn)。SIP技術(shù)...

陶瓷基板

11 2022-02

聚光光伏陶瓷電路板的應(yīng)用原理

國(guó)家大力扶持光伏發(fā)電系統(tǒng)的發(fā)展和創(chuàng)新，光伏發(fā)電系統(tǒng)主要由逆變器、控制器、光伏電池陣列、儲(chǔ)能裝置等組成。其中逆變器又叫做逆變電源，其工作原理較為復(fù)雜，主要是能夠通過(guò)半導(dǎo)體功率開關(guān)把直流電能轉(zhuǎn)變成交流電能，以滿足交流負(fù)載、設(shè)備供電及并網(wǎng)發(fā)電的需...

光伏陶瓷電路板