DPC陶瓷基板主要加工工藝流程和生產(chǎn)設備

DPC陶瓷基板主要加工工藝流程和生產(chǎn)設備DPC 陶瓷基板具備高線路精準度、高表面平整度、高絕緣及高導熱的特性，在半導體功率器件封裝領域迅速占據(jù)了重要的市場地位，廣泛應用于大功率 LED、半導體激光器、 VCSEL等領域。直接鍍銅（...

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30 2021-10

全球氮化鋁AIN陶瓷基板市場發(fā)展趨勢

全球氮化鋁AIN陶瓷基板市場發(fā)展趨勢 氮化鋁AIN陶瓷基板，熱導率高，膨脹系數(shù)低，強度高，耐高溫，耐化學腐蝕，電阻率高，介電損耗小，是理想的大規(guī)模集成電路散熱基板和封裝材料。氮化鋁陶瓷基板全球市場涉及到原材料到基板以及電路板、終端應用...

氮化鋁AIN陶瓷基板

30 2021-10

高溫共燒氮化鋁陶瓷多層基板適應功率MCM的要求

高溫共燒氮化鋁陶瓷多層基板適應功率MCM的要求 一，AIN氮化鋁陶瓷多層基板在功率MCM有廣闊的發(fā)展前景電子設備向輕型、小型化、高密度、高可靠性發(fā)展，多芯片組裝得到快速發(fā)展。多層布線技術是多芯片的核心技術之一，隨著組裝密度的提高，IC芯...

高溫共燒氮化鋁陶瓷多層基板

21 2021-10

大功率LED陶瓷基板封裝結(jié)構(gòu)和加固方法

大功率LED陶瓷基板封裝關注的是導熱率高，散熱面積大，能延長LED發(fā)光芯片的使用壽命,降低發(fā)光成本，結(jié)構(gòu)簡單、安裝方便，安全可靠。這樣的大功率LED陶瓷基板封裝才能具備更好的性能和可持續(xù)性價值，今天小編就分享是大功率LED陶瓷基板封裝結(jié)構(gòu)和...

大功率LED陶瓷基板

08 2021-10

氮化鋁陶瓷基板民用軍用都“吃香”

氮化鋁陶瓷是粉體，經(jīng)過加工成氮化鋁陶瓷基板也叫氮化鋁陶瓷基片，再經(jīng)過加工線路、鉆孔、金屬化工藝形成具備高導熱率、高絕緣性、低介電常數(shù)的基板。小到我們手機大到功率器件、交通軌道、航空航天等，無論是民用還是工用或者是軍用都需要氮化鋁陶瓷基板。

氮化鋁陶瓷基板

07 2021-10

氧化披陶瓷的優(yōu)勢、缺點和應用

氧化披陶瓷的優(yōu)勢、缺點和應用一聽到氧化鈹陶瓷第一份反應就是“有毒”，氧化鋁鈹粉體確實是有毒，但是氧化鈹陶瓷作為陶瓷制品卻有著非常大的用途，具備更到的導熱系數(shù)和絕緣性能等。今天小編留來分享一下氧化鈹陶瓷的優(yōu)勢、缺點...

氧化披陶瓷

27 2021-09

陶瓷基板材料在太陽能發(fā)電系統(tǒng)中的應用

陶瓷材料在太陽能發(fā)電系統(tǒng)中的應用 太陽能熱發(fā)電是利用集熱器將太陽輻射能轉(zhuǎn)換成熱能，通過熱力循環(huán)過程進行發(fā)電的一項清潔能源技術。部分陶瓷材料被應用到太陽能系統(tǒng)的吸熱器上面。 太陽能發(fā)電系統(tǒng)工作原理和對加熱器的要求太陽能發(fā)電系統(tǒng)的工作原...

陶瓷基板